消費電子最新文章 傳京東方明年或向蘋果提供5000萬塊OLED顯示屏 11月30日消息，據外媒報道，國際知名研究機構UBI Research預計在2022年，當前已經為iPhone提供OLED顯示屏的國內顯示面板廠商京東方將繼續(xù)為蘋果提供約5000萬塊OLED面板。 發(fā)表于：12/1/2021 傳英偉達明年將發(fā)布新一代GeForce RTX 40 系列游戲顯卡 11月30日消息，據外媒報道，英偉達新一代GeForce RTX 40 系列游戲顯卡將在明年正式發(fā)布，據悉，該顯卡將會搭載英偉達新款“Ada Lovelace”架構。 發(fā)表于：12/1/2021 可笑！美媒稱中國公司囤積芯片致全球芯片短缺 11月30日消息，據美媒報道，德國智庫新責任基金會（SNV）發(fā)布一份最新研究報告顯示，全球晶片供應短缺危機除了新冠肺炎疫情大流行因素外，許多中企近年來大量囤積晶片以應對美國出口管制禁令，是另一主因。 發(fā)表于：12/1/2021 風華 1 號顯卡正式發(fā)布，芯動科技的技術會怎么布局？ 近日，芯動科技舉行發(fā)布會，正式發(fā)布了首款國產高性能 4K 級顯卡 GPU 芯片“風華 1 號”的性能參數。 發(fā)表于：12/1/2021 高通發(fā)布新一代旗艦芯片，小米首發(fā)權或被摩托羅拉“截胡” 12月1日消息，今天早上，國際知名移動芯片廠商高通準時召開驍龍技術峰會，并發(fā)布了驍龍 8 Gen 1 5G 芯片，將于2021年底投入商用。 發(fā)表于：12/1/2021 推薦一款應用在打印機存儲加密中的加密芯片 推薦一款打印機安全控制加密芯片，通過打印機安全控制加密芯片，實現打印加密并在加密文檔打印前對用戶的身份確認，消除了文檔打印存在泄密風險的缺陷，避免了由于待打印文件通過明文方式傳輸所帶來的安全隱患問題，使得打印更加方便，可靠。 發(fā)表于：12/1/2021 日本開發(fā)高精度制造半導體碳化硅的技術 目標2025年實現量產 日本名古屋大學的宇治原徹教授等人開發(fā)出利用人工智能（AI）高精度制造新一代半導體使用的碳化硅（SiC）結晶的方法。這種方法能將結晶缺陷數量降至原來百分之一，提高半導體生產的成品率。2021年6月成立的初創(chuàng)企業(yè)計劃2022年銷售樣品，2025年實現量產。 發(fā)表于：12/1/2021 高通發(fā)布4nm芯片驍龍8Gen1，首發(fā)終落誰家？ 前段時間聯發(fā)科發(fā)布了天璣9000，首發(fā)臺積電4nm工藝，并且拿下了10項全球第一，同時從跑分來看，也確實強悍，一時之間讓大家直呼聯發(fā)科YES，很多人表示，這下高通有壓力了。 發(fā)表于：12/1/2021 集創(chuàng)北方移動顯示芯片產品助力維信諾優(yōu)屏強鏈創(chuàng)新 （2021年11月29日，江蘇昆山訊）近日，以“優(yōu)屏強鏈·創(chuàng)新未來”為主題的“2021維信諾創(chuàng)新大會”在江蘇昆山隆重舉行。會上集中發(fā)布和展示了維信諾在全面屏、折疊與卷曲等多個領域的創(chuàng)新成果。北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司（簡稱“集創(chuàng)北方”）作為維信諾在顯示驅動芯片領域的合作伙伴受邀出席。集創(chuàng)北方移動顯示產品事業(yè)部市場總監(jiān)謝錦林先生在會上發(fā)表了主題為《指紋識別技術發(fā)展現狀及趨勢探討》的精彩演講，介紹了主流指紋技術、指紋產品發(fā)展歷程，重點闡述了大面積TFT光學指紋以及OLED面板迭代及指紋技術趨勢探討。來自政府、行業(yè)領軍企業(yè)、研究機構等代表也出席了大會。 發(fā)表于：12/1/2021 國興智能重磅打造！智能鉆孔機器人正式亮相 11月26日，山東國興智能科技股份有限公司自主研發(fā)的礦山綜采過斷層智能鉆孔機器人正式亮相，智能鉆孔機器人的交付代表國興智能正式進軍煤礦領域，開啟數字化鉆孔探索，在業(yè)界引發(fā)廣泛的關注。 發(fā)表于：12/1/2021 風華 1 號顯卡正式發(fā)布，芯動科技的技術有何布局？ 近日，芯動科技舉行發(fā)布會，正式發(fā)布了首款國產高性能 4K 級顯卡 GPU 芯片“風華 1 號”的性能參數。 發(fā)表于：12/1/2021 高通新芯片蓄勢登場，與聯發(fā)科決勝點將至 高通將于11月30日至12月2日舉辦技術高峰會，依照過往慣例，新一代驍龍（Snapdragon）旗艦SoC將有望正式亮相。也將是繼上周聯發(fā)科在推出旗艦級天璣9000之后，再一芯片大廠推出自家產品，可預期市場將拿兩大旗艦級芯片一較高下，無論是性能的討論或者對于明年市場占有率的看法，都將是本周的關注重點。 發(fā)表于：12/1/2021 士蘭微擬逾1億元增資2家公司 推動化合物半導體及IC芯片生產線建設和運營 近期，為加快公司相關項目建設和運營，士蘭微擬逾1億元增資廈門士蘭明鎵化合物半導體有限公司（以下簡稱“士蘭明鎵”）和廈門士蘭集科微電子有限公司（以下簡稱“士蘭集科”）。 發(fā)表于：12/1/2021 開發(fā)高精度制造半導體碳化硅的技術，目標2025年實現量產 據日經中文網消息，11月30日消息，日本名古屋大學的宇治原徹教授等人開發(fā)出利用人工智能（AI）高精度制造新一代半導體使用的碳化硅（SiC）結晶的方法。這種方法能將結晶缺陷數量降至原來百分之一，提高半導體生產的成品率。2021年6月成立的初創(chuàng)企業(yè)計劃2022年銷售樣品，2025年實現量產。 發(fā)表于：12/1/2021 聯電將啟動新一波長約漲價：漲幅最高達12％，明年生效 據中國臺灣地區(qū)經濟日報報道，11月30日，晶圓代工產能供不應求態(tài)勢延續(xù)，聯電將啟動新一波長約漲價措施，主要針對營收占比達三成以上的三大美系客戶，漲幅約為8%至12%，2022年1月起生效。 發(fā)表于：12/1/2021 ?…439440441442443444445446447448…?
