目前全球芯片制造能力最強的兩家廠商，就是臺積電與三星了,，按照美國半導體協(xié)會的數(shù)據(jù),，目前全球10nm以下的芯片生產(chǎn)，臺積電占了92%,，三星占了8%,。

而從全球的芯片代工份額來看，臺積電第一,，三星排第二,，再加上兩者現(xiàn)在的技術(shù)均是5nm，明年有望進入3nm,，真正的兩家寡頭,。

所以問題就來了，臺積電與三星相比,，究竟技術(shù),、芯片市場、產(chǎn)能是怎么樣的,，相差有多遠,？今天就給大家分析一下。

先說下模式,，臺積電與三星其實是有點不一樣的,，臺積電是一家純Foundry廠商，就是只生產(chǎn)制造芯片,，不參與其它環(huán)節(jié),。

而三星是一家IDM企業(yè)，自己不僅制造芯片,，還能夠設計芯片,，也有自己的芯片產(chǎn)品。

也正因為模式的不一樣,，所以在芯片上與三星有競爭關(guān)系的廠商,，其實不太愿意找三星來代工，比如蘋果,、華為,，就只找臺積電,，原因就是三星自己有Exynos系列芯片，與蘋果A芯片,，華為麒麟芯片是代工關(guān)系。

接著說產(chǎn)能,，產(chǎn)能這一方面太寬泛了,，畢竟三星晶圓產(chǎn)能很大部分是內(nèi)存上，所以我們只談先進的7nm,、5nm,，不談10nm及以上的產(chǎn)能。

從2020年的產(chǎn)能來看,，7nm上,，臺積電約14萬片每月，而三星約2.5萬片每月,，臺積電是三星的5.5倍左右,。

而5nm方面，臺積電現(xiàn)在約12萬片每月,，約在3.5萬片每月左右,，臺積電是三星的3.4倍左右。

再說份額,，從2021年2季度的數(shù)據(jù)可以看出來,，臺積電拿下了全球54.5%的晶圓代工份額，而三星排第二,，份額只有17.4%,，可見臺積電是三星的3.1倍左右，三星要追上臺積電還是有點距離的,。

再說說技術(shù),，現(xiàn)在兩者都是5nm，但從晶圓管密度來看,，三星是不如臺積電的,。

不過三星有望在明年比臺積電先進入3nm時代，并且三星要采用GAAFET晶體管技術(shù),，這也是臺積電當前比較擔心的事情,。

如果三星的3nm比臺積電提前推出，并且使用GAAFET晶體管成功,，那么臺積電就有可能落后,，三星的份額就有可能提升，所以關(guān)鍵節(jié)點就在明年,，看誰更快,，更先進了,。