消費電子最新文章 全球3D芯片及模組引領(lǐng)者，強勢登陸中國市場 銀牛微電子（Inuitive）重磅推出“3D機器視覺模組C158”，立足3D視覺 ＋ SLAM ＋ AI算法，為機器人產(chǎn)業(yè)提供全球先進的3D機器視覺產(chǎn)品 發(fā)表于：11/25/2021 Codasip采用Imperas技術(shù)來強化其RISC－V處理器驗證優(yōu)勢 中國上海，2021年11月25日——RISC－V驗證解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者Imperas Software Ltd．和領(lǐng)先的定制化RISC－V處理器半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（IP）內(nèi)核供應(yīng)商Codasip日前聯(lián)合宣布：Codasip已為其IP設(shè)計引入了Imperas參考設(shè)計和Imperas DV解決方案。Codasip已在處理器驗證方面進行了巨大的投入，以提供業(yè)界最高質(zhì)量的RISC－V處理器。 發(fā)表于：11/25/2021 索尼牽手臺積電，應(yīng)對缺芯難題！ 2021年11月9日，臺積電（“TSMC”）和索尼半導(dǎo)體(“SSS”)聯(lián)合宣布，臺積電將在日本熊本縣建立子公司，以提供起步技術(shù)為22/28納米工藝的半導(dǎo)體生產(chǎn)服務(wù)，以應(yīng)對全球市場對于半導(dǎo)體的強烈需求，索尼半導(dǎo)體將作為少數(shù)股東。子公司名為--日本尖端半導(dǎo)體生產(chǎn)公司（Japan Advanced Semiconductor manufacturing Inc.），簡稱“JASM” 。 發(fā)表于：11/25/2021 為什么很多用戶還是選擇12代酷睿處理器？ Intel 12代酷睿的產(chǎn)品表現(xiàn)自然很優(yōu)秀，i5-12600K就可以睡R7-5800X了，對性能追求比較高的用戶，不用說也會去選擇12代酷睿處理器，但是很多用戶還是會選擇AMD，至于原因也簡單，那就是出于成本等因素，如果從實用的角度來說，我個人也會推薦AMD的產(chǎn)品。 發(fā)表于：11/25/2021 蘋果將委托臺積電生產(chǎn)iPhone 5G調(diào)制解調(diào)器芯片：2023年商業(yè)化 新浪科技訊 北京時間11月24日上午消息，據(jù)日經(jīng)新聞報道，知情人士透露，蘋果正與臺積電建立更加密切的合作關(guān)系，計劃從2023年開始由臺積電為其生產(chǎn)5G iPhone的調(diào)制解調(diào)器，從而降低對高通的依賴。 發(fā)表于：11/25/2021 性能暴漲，Windows on ARM PC或?qū)Qx86陣營 近段時間，面向智能手機市場多款全新移動平臺的亮相或曝光，無疑吸引了不少朋友的關(guān)注。前有聯(lián)發(fā)科的天璣9000已經(jīng)登場，緊接著就是12月初即將揭開面紗的下一代驍龍8系旗艦主控，并且不出意外的話，后續(xù)還會有三星和AMD合作的首款手機SoC方案亮相。 發(fā)表于：11/25/2021 推出 Filogic 130無線芯片，聯(lián)發(fā)科該領(lǐng)域直接相關(guān)技術(shù)如何？ 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新 Filogic 130 無線連接系統(tǒng)單芯片（SoC），集成了微處理器（MCU）、AI 引擎、Wi-Fi 6 和藍牙 5.2，以及電源管理單元（PMU）和音頻數(shù)字信號處理器，設(shè)備制造商可便捷地為產(chǎn)品增加語音助手和其他服務(wù)。 發(fā)表于：11/25/2021 意法半導(dǎo)體推出NFC Type 2 標簽 IC：增強了隱私保護及NDEF的新一代產(chǎn)品更具性價比 意法半導(dǎo)體的 ST25TN512 和 ST25TN01K NFC Forum Type 2標簽 IC 為商家消費者互動、產(chǎn)品信息分享、品牌保護等應(yīng)用帶來更高的性價比。 發(fā)表于：11/24/2021 馬來西亞首相伊斯梅爾為華為客戶解決方案創(chuàng)新中心揭牌 11月23日，馬來西亞首相伊斯梅爾·薩布里出席在吉隆坡舉行的華為客戶解決方案創(chuàng)新中心啟動儀式。活動上，伊斯梅爾首相對華為20年來在助力馬來西亞數(shù)字化轉(zhuǎn)型、培養(yǎng)數(shù)字人才生態(tài)等方面做出的貢獻表示感謝。這項活動是華為馬來西亞20周年慶典的系列活動之一。 發(fā)表于：11/24/2021 美國壟斷芯片之際，暴露出兩大問題，想鞏固地位太難 在科技高速發(fā)展的今天，芯片所能發(fā)揮的作用已經(jīng)越發(fā)重要。美國在芯片領(lǐng)域一直十分領(lǐng)先，這無疑給了美國更多的囂張資本。如今我國的芯片發(fā)展受到極大的阻礙，也正與美國的打壓分不開關(guān)系。不過與以往相比，美國在全球半導(dǎo)體市場的優(yōu)勢地位還是有所下降。 發(fā)表于：11/24/2021 惠普第四財季凈營收167億美元 凈利潤同比大增364% 據(jù)報道，惠普今天發(fā)布了2021財年第四財季及全年財報。報告顯示，惠普第四財季凈營收為166.75億美元，與去年同期的152.58億美元相比增長9.3%；凈利潤為30.99億美元，與去年同期的6.68億美元相比增長364%；不按照美國通用會計準則的調(diào)整后凈利潤為11億美元，與去年同期的8億美元相比增長29%。 發(fā)表于：11/24/2021 戴爾第三財季營收284億美元 凈利潤同比大增341% 戴爾科技公司今日公布了該公司的2022財年第三財季財報。報告顯示，戴爾科技第三財季總凈營收為283.94億美元，與去年同期的234.82億美元相比增長21%；凈利潤為38.88億美元，與去年同期的8.81億美元相比增長341%。 發(fā)表于：11/24/2021 臺積電在日首家芯片工廠獲日本政府35億美元補貼 2024年底量產(chǎn) 據(jù)報道，臺積電在日本的首家芯片工廠，將獲得約4000億日元（約合34.86億美元）的日本政府補貼。該報道稱，日本政府將從其2021財年補充預(yù)算中，撥出約6000億日元（約合52億美元）來支持先進的半導(dǎo)體制造商。 發(fā)表于：11/24/2021 產(chǎn)銷倍增，中環(huán)領(lǐng)先年底8英寸硅片月產(chǎn)50萬片，12英寸月產(chǎn)17萬片 據(jù)微信公眾號“宜興發(fā)布”消息，中環(huán)領(lǐng)先總經(jīng)辦主任蔣濤介紹，到今年年底，8英寸硅片月產(chǎn)可達50萬片，12英寸硅片月產(chǎn)可達17萬片，年度產(chǎn)銷規(guī)模較去年實現(xiàn)倍增。 發(fā)表于：11/24/2021 小米第三季度營收780.6億元 經(jīng)調(diào)整凈利潤51.76億元 11月23日下午消息，小米集團今日發(fā)布了截至2021年9月30日的第三季度財報。財報顯示，小米集團第三季度營收780.6億元，同比增長8.2%，市場預(yù)估774.6億元。非國際財務(wù)報告準則下，經(jīng)調(diào)整凈利潤為51.76億元，同比增長25.4%；小米第三季度每股盈利0.03元，市場預(yù)期0.22元。 發(fā)表于：11/24/2021 ?…447448449450451452453454455456…?
