6月27日消息，英特爾在本月24日在首爾舉行了代工Direct Connect Asia活動(dòng)，這也是英特爾首次在美國以外的地區(qū)舉辦此類活動(dòng)。

英特爾的Direct Connect活動(dòng)類似于臺(tái)積電的技術(shù)研討會(huì)和三星的代工論壇，旨在展示其最新的工藝技術(shù)。

此次首爾活動(dòng)吸引了眾多國內(nèi)外無晶圓廠公司和與英特爾代工合作的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，包括Arm、Cadence、Synopsys和Rambus等。

值得注意的是，一些目前依賴三星代工、臺(tái)積電或聯(lián)電的公司也出席了此次活動(dòng)，包括DeepX、現(xiàn)代摩比斯（Hyundai Mobis）、LG電子、Preferred Networks、Rebellions、SK海力士，甚至三星LSI。

這些公司的出席被認(rèn)為是為了探索供應(yīng)鏈的多元化，例如，三星通常在內(nèi)部制造先進(jìn)芯片，但會(huì)將一些在成熟節(jié)點(diǎn)上制造的簡單集成電路外包出去。

此外，SK海力士和三星可能對(duì)在英特爾代工生產(chǎn)HBM4內(nèi)存基礎(chǔ)芯片感興趣，以吸引那些計(jì)劃使用英特爾先進(jìn)封裝服務(wù)的客戶。

根據(jù)Counterpoint Research的數(shù)據(jù)，2025年第一季度，臺(tái)積電在代工2.0市場(chǎng)中占據(jù)了35.3%的份額，英特爾為6.5%，三星代工的份額為5.9%。

鑒于臺(tái)積電在代工市場(chǎng)的巨大優(yōu)勢(shì)，英特爾選擇首先針對(duì)三星的客戶也就不足為奇了。