近日市場傳出消息稱，晶圓代工大廠聯(lián)電有意在南科收購瀚宇彩晶廠房。對此，聯(lián)電響應表示，對于市場傳言不予評論。不過針對未來在中國臺灣產(chǎn)能規(guī)劃，聯(lián)電指出，目前已在新加坡建置2.5D先進封裝產(chǎn)能，并已將部分制程拉回中臺灣，不排除未來在臺擴廠的可能。

未來將依據(jù)業(yè)務發(fā)展與整體策略，搭配既有的晶圓對晶圓鍵合（Wafer to Wafer Bonding）技術，持續(xù)在臺灣推進更完整的先進封裝解決方案。

聯(lián)電目前于南科設有Fab 12A廠，于2002年開始量產(chǎn)，現(xiàn)已導入14nm制程，提供客戶高階定制化制造。據(jù)業(yè)界信息指出，聯(lián)電正洽談購置Fab 12A廠對面的彩晶廠房，未來可能規(guī)劃用于發(fā)展先進封裝產(chǎn)能。

對于是否有意購置該廠，聯(lián)電財務長劉啟東表示，對市場傳聞無法回應，但強調(diào)，公司會持續(xù)尋找對營運與獲利具正面助益的機會，包括廠房設定、技術合作與新投資案。中國臺灣始終是聯(lián)電擴產(chǎn)的重要選項。

針對未來擴產(chǎn)方向，劉啟東指出，聯(lián)電將不再局限于傳統(tǒng)晶圓代工，也將跨足先進封裝等高附加價值領域。目前公司在新加坡已建置2.5D封裝制程，并具備晶圓對晶圓鍵合（Wafer to Wafer Bonding）技術，這是一項可在原子級層面進行晶圓堆疊的關鍵工藝，廣泛應用于3D IC制造。聯(lián)電在中國臺灣的產(chǎn)線，也已具備該制程能力。

劉啟東強調(diào)，聯(lián)電未來將持續(xù)發(fā)展整套的先進封裝解決方案，而非單純制程投入，將晶圓代工與封裝整合，朝向完整服務體系邁進。

展望技術布局，聯(lián)電指出，現(xiàn)階段晶圓制程仍以12nm并與英特爾合作為主，未來除邏輯制程外，也將積極投入化合物半導體、橫向特制化等新型材料與應用，拓展多元產(chǎn)品線的競爭優(yōu)勢。

此外，聯(lián)電硅中介層（Interposer）目前月產(chǎn)約6,000片，后市已無新增擴產(chǎn)計劃。

劉啟東表示，未來重點將轉(zhuǎn)向“更高附加價值的整合型技術”，包括導入Wafer to Wafer Bonding制程，再搭配現(xiàn)有晶圓制造技術，開發(fā)更完整的系統(tǒng)級解決方案，并提供客戶一站式服務。

聯(lián)電重申，未來在產(chǎn)能配置方面，將秉持全球布局原則，靈活應對產(chǎn)業(yè)與政策環(huán)境變化，而中國臺灣具備人才與供應鏈優(yōu)勢，更是研發(fā)與生產(chǎn)的主要重心，未來任何具價值的投資與合作機會，公司都將積極評價、審慎布局。