6月24日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，日本富士通（Fujitsu）目前正研發(fā)2nm CPU “MONAKA”，預(yù)計(jì)將交由臺(tái)積電代工生產(chǎn)。不過(guò)，富士通也表示，日本初創(chuàng)晶圓代工企業(yè)Rapidus 對(duì)于確保供應(yīng)鏈穩(wěn)定性來(lái)說(shuō)非常有用。

據(jù)了解，富士通Monaka是一款面向數(shù)據(jù)中心的處理器，采用基于臺(tái)積電的CoWoS-L封裝技術(shù)的博通3.5D XDSiP技術(shù)平臺(tái)，擁有36個(gè)計(jì)算小芯片。其中主要的CPU計(jì)算核心基于Armv9指令集，擁有144個(gè)CPU內(nèi)核，采用臺(tái)積電2nm制程制造，并使用混合銅鍵合 （HCB） 以面對(duì)面 （F2F） 方式堆疊在 SRAM tiles 上（本質(zhì)上是巨大的緩存）。SRAM tiles是基于臺(tái)積電的5nm工藝制造的。計(jì)算和緩存堆棧伴隨著一個(gè)相對(duì)巨大的 I/O 芯片，該芯片集成了內(nèi)存控制器、頂部帶有 CXL 3.0 的 PCIe 6.0 通道以連接加速器和擴(kuò)展器，以及人們期望從數(shù)據(jù)中心級(jí) CPU 獲得的其他接口。

報(bào)道稱，富士通社長(zhǎng)時(shí)田隆仁23日在橫濱市召開的定期股東會(huì)上表示，目標(biāo)量產(chǎn)2nm芯片的Rapidus對(duì)于富士通來(lái)說(shuō)，“能增加先進(jìn)芯片供應(yīng)來(lái)源，對(duì)確保該公司供應(yīng)鏈穩(wěn)定性來(lái)說(shuō)非常有用”。富士通也計(jì)劃對(duì)Rapidus進(jìn)行出資。

富士通正研發(fā)采用Arm構(gòu)架的2nm CPU “MONAKA”，預(yù)計(jì)將在2027年推出，預(yù)估將應(yīng)用于AI、數(shù)據(jù)中心等用途，且富士通正攜手理化學(xué)研究所研發(fā)超級(jí)電腦“富岳”的后繼機(jī)型，且計(jì)劃搭載較當(dāng)前研發(fā)中的“MONAKA”更強(qiáng)的CPU產(chǎn)品。

目前富士通計(jì)劃將這些CPU委托給臺(tái)積電代工生產(chǎn)，而時(shí)田上述發(fā)言的意圖，應(yīng)該是用來(lái)表示，若能委托Rapidus代工的話將有助于穩(wěn)定供應(yīng)鏈。