據(jù)Eletrek報道,,臺積電將采用7nm工藝為特斯拉生產(chǎn)自動駕駛芯片HW 4.0,,預計將在2021年第四季度開始量產(chǎn)。
2016年,,特斯拉組建了一個芯片設計師團隊,,開始自研芯片之路,團隊時任領導人是傳奇芯片設計師吉姆·凱勒,。
以設計出高能高效的自動駕駛芯片為目標,,特斯拉終于在去年發(fā)布了HW 3.0,并表示,,和前一代由英偉達硬件為驅動的Autopilot相比,,HW 3.0在幀率上提高了21倍,而耗電量幾乎保持不變,。
在發(fā)布HW 3.0時,,特斯拉CEO埃隆·馬斯克宣布,特斯拉已經(jīng)在著手開發(fā)下一代芯片,,他們預計新芯片的性能將是HW 3.0的3倍,,大概需要2年時間才能投產(chǎn)。
Eletrek表示,,“根據(jù)業(yè)內(nèi)消息,,博通和特斯拉將攜手研發(fā)用于自動駕駛的HPC芯片。除了7nm工藝,,芯片的生產(chǎn)還將首次用到臺積電先進的SoW封裝技術,。新品將會在今年第四季度開始生產(chǎn),首批晶圓產(chǎn)量大概在2000左右,而量產(chǎn)應該會是在明年的第四季度,?!?/p>
特斯拉HW 3.0芯片是由三星負責生產(chǎn)的,而這一次,,公司顯然是瞄準了臺積電穩(wěn)定的7nm制程工藝,。據(jù)稱,新一代芯片將被應用于駕駛輔助系統(tǒng)以及自動駕駛車輛中,。
據(jù)了解,,博通為特斯拉研發(fā)的HPC芯片將成為未來特斯拉電動汽車的核心計算專用應用芯片(ASIC),它主要是用于控制和支持駕駛輔助系統(tǒng),、電動汽車動力傳輸和汽車娛樂,。汽車電子的四大應用領域,如系統(tǒng)和車身電子元件,,將進一步支持自動駕駛汽車所需的實時計算。
報告中的時間表顯示第一批產(chǎn)品最早將在2020年第四季度生產(chǎn),,但這可能是為了工程驗證測試,,預計到2022年,新一代芯片才會出現(xiàn)在特斯拉汽車中,。
對于特斯拉來說,,采用7nm制程是非常有必要的一件事,因為它的主要優(yōu)勢是可以在更低的電源電壓(低于500mV)下工作,,從而降低電力消耗,。
對于芯片來說,功耗一直是開發(fā)重點之一,,對用于汽車,,尤其是電動汽車的芯片來說,更是如此,,因為人們會對芯片的續(xù)航里程和效率有更高要求,。
當然,在電動汽車中,,跟動力系統(tǒng)的耗電量相比,,車載電腦的耗電量不值一提,但隨著自動駕駛能力的提高,,車載電腦的性能也需要逐步增強,。
下一代芯片采用7nm制程可以幫助特斯拉解決這個問題,在性能上也依然保留了提升空間,。