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　　臺(tái)積電方面日前表示7nm制程的芯片已開始量產(chǎn),，同時(shí)5nm制程將會(huì)在2019年年底或2020年年初投入量產(chǎn)。顯然這對(duì)于三星來說不是個(gè)好消息,，眾所周知臺(tái)積電在7nm制程工藝節(jié)點(diǎn)上非常成功,，不僅與眾多廠商有合作目前還獨(dú)家為蘋果供應(yīng)A系列芯片。

　　三星曾經(jīng)是蘋果A系列處理器的獨(dú)家制造商,，但因兩家公司的競爭關(guān)系和專利戰(zhàn),，蘋果將業(yè)務(wù)

　　轉(zhuǎn)給了臺(tái)積電。結(jié)合此前消息,，受高通專利戰(zhàn)影響今年新一代iPhone都將采用英特爾提供的調(diào)制解調(diào)器,。近日，根據(jù)Digitimes報(bào)道,，在臺(tái)積電的技術(shù)研討會(huì)上,，CE0魏哲家表示,，可商用的7nm制程芯片生產(chǎn)已經(jīng)開始，外界關(guān)于臺(tái)積電7nm良率不佳的傳言是不真實(shí)的,。不出意外的話,，臺(tái)積電現(xiàn)在主要生產(chǎn)的芯片應(yīng)該就是蘋果的A12。

　　在今年年底之前,，用.上臺(tái)積電7nm工藝制程的芯片將會(huì)超過50款,，除了我們比較熟悉的手機(jī)處理器外，還有AMD的顯卡核心,、聯(lián)發(fā)科的5G基帶芯片和高通英偉達(dá)的產(chǎn)品,。在7nm制程上，臺(tái)積電比三星搶先一步,。

　　三星力不從心,，Intel落后5年！臺(tái)積電明年4月試產(chǎn)5nm EUV制程工藝

　　近日有消息稱,，蘋果的A13處理器代工訂單仍然會(huì)給臺(tái)積電,，但現(xiàn)在看來，這款產(chǎn)品基本不太

　　可能用上5nm制程了,，估計(jì)用增強(qiáng)版7nm的可能性會(huì)比較大,。不過，隨著未來7nm,、5nm工藝的普及,，手機(jī)處理器的制程已經(jīng)快到了極限，以后或許會(huì)更多在光刻技術(shù)等方面做改進(jìn),。

　　近日有消息稱,，蘋果的A13處理器代工訂單仍然會(huì)給臺(tái)積電，但現(xiàn)在看來,，這款產(chǎn)品基本不太

　　可能用上5nm制程了,，估計(jì)用增強(qiáng)版7nm的可能性會(huì)比較大。不過,，隨著未來7nm,、5nm工藝的普及，手機(jī)處理器的制程已經(jīng)快到了極限,，以后或許會(huì)更多在光刻技術(shù)等方面做改進(jìn),。

　　有媒體報(bào)道稱，臺(tái)積電的最新InF0技術(shù)已獲得蘋果認(rèn)可,，使得它能夠獲得為令年發(fā)布的iPhone

　　制造A12處理器的訂單,。除此之外，下半年臺(tái)積電還會(huì)給華為(麒麟),、高通,、AMD,、NVIDIA等

　　十余家客戶生產(chǎn)新的芯片。臺(tái)積電的強(qiáng)勢表現(xiàn)讓同為競爭對(duì)手的三星看在眼里,，雖然最近數(shù)年三星基本上失去了蘋果處理器代工訂單,，據(jù)稱它在努力，希望2019年能從臺(tái)積電手中奪回部分蘋果處理器代工訂單,。據(jù)相關(guān)人士透露,，為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，三星在“全力”開發(fā)InF0封裝技術(shù),，并聲稱在使用7納米極紫外光刻工藝生產(chǎn)芯片方面將領(lǐng)先于臺(tái)積電,。

　　目前，包括蘋果,、華為、高通在內(nèi)的芯片廠商都是由臺(tái)積電代加工芯片,，而高通作為小米的投資者,，每年在華首發(fā)高端芯片權(quán)均為小米所有，因此,，蘋果,、華為、小米將成為臺(tái)積電5nm工藝的最大受益者,。