三星宣布將代工高通5G芯片,，華為,、高通完成5GNRIODT：2月22日,，三星在官網(wǎng)宣布,，高通的5G移動設(shè)備芯片將基于他們的7nmLPP工藝制造,，該技術(shù)節(jié)點將引入EUV（極紫外光刻）,。三星表示,，其和高通的代工合作關(guān)系將至少維持10年,，下一代高通旗艦處理器將采用三星最新的7nmLPPEUV（極紫外光刻工藝技術(shù)）制程,，并支持5G網(wǎng)絡(luò)。

此處提到的下一代芯片,，基本確定就是之前曝光名稱的驍龍855,。對比現(xiàn)在的10nmFinFET工藝，7nm制程工藝技術(shù)將實現(xiàn)面積縮小40%,、性能提升10%,、功耗下降35%,。同日，高通旗下QualcommTechnologies和華為聯(lián)合宣布,，雙方已經(jīng)成功完成了基于3GPPRelease15標準的5GNR互操作性測試（IODT：InteroperabilityandDevelopmentTesting）,。該測試利用了QualcommTechnologies的UE原型機和華為的5G商用系統(tǒng)，是加速Release155GNR生態(tài)系統(tǒng)成熟的關(guān)鍵里程碑,。QualcommTechnologies和華為系統(tǒng)互通測試的成功將大幅推動業(yè)界5G網(wǎng)絡(luò)的商用化,，建議投資者積極關(guān)注。

PCB迎來景氣周期,，大陸廠商乘風(fēng)而起：全球PCB打樣服務(wù)品牌「捷多邦」根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)了解到,，2016年全球PCB總產(chǎn)值為542億美元，總體上來說,，2010-2016年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值較為穩(wěn)定,，波動不大。中國大陸2016年P(guān)CB總產(chǎn)值達到271億美元,，占到全球的50%,，同比增長3.45%。亞洲地區(qū)的總產(chǎn)值達到495.62億美元,，占到全球的91.43%,，全球PCB產(chǎn)業(yè)已經(jīng)從“歐美主導(dǎo)”轉(zhuǎn)向了“亞洲主導(dǎo)”，形成了以亞洲（尤其是中國大陸）為中心,、其他地區(qū)為輔的格局,，中國是目前全球能夠提供PCB最大產(chǎn)能和最完整產(chǎn)品類型的地區(qū)之一。 

捷多邦稱,，2017年以來,，主要PCB廠商紛紛對產(chǎn)品產(chǎn)能擴充、制程能力提升進行投資,。PCB一般采用以銷定產(chǎn)的生產(chǎn)模式,，廠商擴張主要基于下游市場需求的樂觀預(yù)期。受環(huán)保政策的影響,，PCB小廠將逐步被淘汰出局，同時PCB大廠深南電路,、景旺電子等相繼上市有利于拓寬融資渠道提升競爭實力,，目前國內(nèi)前五大廠市份額不到10%，未來市占比將穩(wěn)步提升,。 

上周電子板塊表現(xiàn)回顧：本周大盤整體上漲,，滬深300指數(shù)上漲2.63%。其中,，申萬電子指數(shù)上漲2.01%,，跑輸滬深300指數(shù)0.62個百分點;中信電子元器件指數(shù)上漲1.97%,，跑輸滬深300指數(shù)0.66個百分點。