頭條 2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場研究報(bào)告發(fā)布 3月30日消息,，市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場研究報(bào)告,。報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果,、高通,、展銳,、海思位居前六名,，份額分別是34%、23%,、21%,、14%、4%,、3%,。 最新資訊 英特爾Arrow Lake處理器更多細(xì)節(jié)曝光 英特爾 Arrow Lake 處理器曝料：IPC 提升 15%，游戲性能挑戰(zhàn) AMD 銳龍 9000X3D 系列有難度 發(fā)表于：9/10/2024 中國人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模已接近6000億元 中國人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模已接近6000億元 發(fā)表于：9/10/2024 AMD優(yōu)先考慮提升客戶端顯卡市場份額 AMD 優(yōu)先考慮提升客戶端顯卡市場份額,，旗艦型號暫非首要任務(wù) 發(fā)表于：9/10/2024 英偉達(dá)被DPU開發(fā)商Xockets起訴專利侵權(quán) 英偉達(dá)被DPU開發(fā)商Xockets起訴專利侵權(quán),，Blackwell GPU或?qū)⒔?/a> 發(fā)表于：9/10/2024 天津三星電子有限公司正式注銷 天津三星電子有限公司正式注銷,，上半年在中國手機(jī)份額已不足 1% 發(fā)表于：9/10/2024 蘋果正式發(fā)布3nm A18 Pro iPhone 16系列搭載A18,，iPhone 16 Pro系列則用上了更高端的A18 Pro，規(guī)格和性能自然更強(qiáng),，但差距也沒有那么大,。 A18 Pro首發(fā)采用臺積電新一代N3P 3nm工藝制造，相比于A18 N3E進(jìn)一步增強(qiáng),，官方稱性能提升10％,，同等性能下耗降低16％，但晶體管數(shù)量未披露。 發(fā)表于：9/10/2024 龍芯9A1000國產(chǎn)顯卡預(yù)計(jì)年底前代碼凍結(jié) 龍芯 9A1000 國產(chǎn)顯卡預(yù)計(jì)年底前代碼凍結(jié)：對標(biāo) AMD RX 550,，9A2000 性能飆升至 8-10 倍 發(fā)表于：9/9/2024 曝蘋果A18芯片基于Arm最新V9架構(gòu) AI性能大幅提升,！曝蘋果A18芯片基于Arm最新V9架構(gòu) 發(fā)表于：9/9/2024 薛其坤院士：通用量子計(jì)算機(jī)還得10-20年 薛其坤院士：通用量子計(jì)算機(jī)還得10-20年 發(fā)表于：9/9/2024 美國ITC發(fā)布對半導(dǎo)體設(shè)備及其下游產(chǎn)品的337部分終裁 美國ITC發(fā)布對半導(dǎo)體設(shè)備及其下游產(chǎn)品的337部分終裁 發(fā)表于：9/9/2024 ?…76777879808182838485…?
