《電子技術(shù)應(yīng)用》
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美國(guó)ITC發(fā)布對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備及其下游產(chǎn)品的337部分終裁

2024-09-09
來源:財(cái)聯(lián)社

財(cái)聯(lián)社9月6日電,,據(jù)中國(guó)貿(mào)易救濟(jì)信息網(wǎng),,2024年9月5日,美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)發(fā)布公告稱,,對(duì)特定半導(dǎo)體設(shè)備及其下游產(chǎn)品(Certain Semiconductor Devices, and Methods of Manufacturing Same and Products Containing the Same,,調(diào)查編碼:337-TA-1366)作出337部分終裁:對(duì)本案行政法官作出的初裁進(jìn)行復(fù)審并要求利益相關(guān)方就可能采取的救濟(jì)措施提交書面材料,;原初裁為存在侵權(quán)美國(guó)注冊(cè)專利號(hào)8,350,294第1項(xiàng)申訴、對(duì)其他專利不存在侵權(quán),,并建議發(fā)布有限排除令和禁止令,,在總統(tǒng)審查期間征稅5%,ITC決定對(duì)整個(gè)初裁進(jìn)行復(fù)審并提出問題征求意見,,利益相關(guān)方對(duì)建議救濟(jì)措施的意見應(yīng)不晚于2024年9月19日提交,。


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