頭條 2024年Q4全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布 3月30日消息，市場研究機構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告,。報告顯示，聯(lián)發(fā)科,、蘋果,、高通、展銳,、海思位居前六名,，份額分別是34%、23%,、21%,、14%、4%,、3%,。 最新資訊 美國政府將延后對英特爾的85億美元芯片法案補貼撥款 美國政府將延后對英特爾的85億美元“芯片法案”補貼撥款 發(fā)表于：9/12/2024 韓企One Semiconductor宣布量產(chǎn)DDR5第二子代RCD 9 月 11 日消息，韓國 One Semiconductor 當?shù)貢r間本月 8 日宣布,，成功實現(xiàn) DDR5 第二子代（IT之家注：支持 5600MT/s）RCD 芯片的開發(fā)與量產(chǎn),，產(chǎn)品已獲一家美國 CPU 制造商認證。 追趕內(nèi)存接口芯片三大廠,，韓 One Semiconductor 量產(chǎn) DDR5 第二子代 RCD 內(nèi)存接口芯片領域目前由中國瀾起,、美國 Rambus 和日本瑞薩三家企業(yè)主導，其它參與方逐漸淡出市場舞臺,。在 One Semiconductor 之前,，坐擁 DRAM 三巨頭之二的韓國卻沒有一家能提供內(nèi)存接口芯片的企業(yè)。 發(fā)表于：9/12/2024 Imagination推出性能最高且具有高等級功能安全性的汽車GPU IP Imagination推出性能最高且具有高等級功能安全性的汽車GPU IP 發(fā)表于：9/12/2024 世界先進攜手漢磊開發(fā)8英寸碳化硅晶圓 世界先進斥資5.5億元認購漢磊13%股權(quán),，攜手開發(fā)8英寸碳化硅晶圓 發(fā)表于：9/11/2024 新思科技發(fā)布全球領先的40G UCIe IP 新思科技發(fā)布全球領先的40G UCIe IP,，助力多芯片系統(tǒng)設計全面提速 發(fā)表于：9/11/2024 高通與聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片決戰(zhàn)全大核時代 移動芯片步入全大核時代，高通,、聯(lián)發(fā)科決戰(zhàn)下一代旗艦芯 發(fā)表于：9/11/2024 英特爾Arrow Lake處理器被爆推遲至10月24日發(fā)布 消息稱英特爾 Arrow Lake 處理器推遲至 10 月 24 日發(fā)布 發(fā)表于：9/11/2024 Mobileye放棄下代第一方調(diào)頻連續(xù)波激光雷達開發(fā) 9 月 10 日消息,，英特爾控股的自動駕駛企業(yè) Mobileye 當?shù)貢r間昨日宣布放棄內(nèi)部開發(fā)下一代用于自動駕駛系統(tǒng)的調(diào)頻連續(xù)波（Frequency Modulated Continuous Wave）激光雷達。 Mobileye 表示終止下代 FMCW 激光雷達的開發(fā)是因為這一設備對其解放雙眼 Eyes-off 自動駕駛系統(tǒng)的規(guī)劃重要性下降,，而這是 EyeQ6 系統(tǒng)計算機視覺感知能力明顯提升,、內(nèi)部成像雷達清晰度提升與第三方 ToF 激光雷達成本降低幅度大于預期三者的共同作用。 發(fā)表于：9/10/2024 2029年先進IC載板市場將達255.3億美元 玻璃芯基板商業(yè)化加速，2029年先進IC載板市場將達255.3億美元 發(fā)表于：9/10/2024 AMD官宣全新UDNA GPU架構(gòu) RDNA,、CDNA 合二為一,，AMD 將推出 UDNA 統(tǒng)一 GPU 架構(gòu) 發(fā)表于：9/10/2024 ?…75767778798081828384…?
