麻豆映画传媒视频在线看,91特制制片厂

頭條

2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告發(fā)布

2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告發(fā)布

3月30日消息,，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告,。報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科,、蘋果,、高通、展銳,、海思位居前六名,，份額分別是34%、23%,、21%,、14%、4%,、3%,。

基于動(dòng)態(tài)補(bǔ)償下垂法的并聯(lián)逆變器控制研究

提出了一種基于動(dòng)態(tài)補(bǔ)償下垂法的新型逆變器并聯(lián)策略，解決了傳統(tǒng)并聯(lián)逆變器下垂控制策略中頻率跌落,，無功功率不均分,，有功、無功計(jì)算結(jié)果不準(zhǔn)確等問題。該策略包括在功率環(huán)中采用CSOGI-QSG模塊濾除直流干擾,；在傳統(tǒng)有功控制環(huán)中引入自適應(yīng)頻率反饋策略補(bǔ)償頻率跌落,；在無功控制環(huán)中引入虛擬電感改善無功功率的分配，并采用自適應(yīng)電壓補(bǔ)償策略改善母線電壓跌落,。通過搭建MATLAB仿真和實(shí)驗(yàn)平臺(tái)驗(yàn)證,，證明了該控制策略可以顯著改善并聯(lián)逆變器中的功率均分效果。

發(fā)表于：9/4/2024

基于一種集控站監(jiān)控信息預(yù)測(cè)和優(yōu)化模型研究與分析

集控站作為電網(wǎng)運(yùn)行的重要部分,，連接著調(diào)度系統(tǒng)和變電站,，其監(jiān)控信息準(zhǔn)確性和效能性的發(fā)揮尤為關(guān)鍵。為了更進(jìn)一步提升集控站監(jiān)控信息的審核效率,，采用“專家?guī)?改進(jìn)蟻群算法”的方式,，實(shí)現(xiàn)集控站監(jiān)控信息表內(nèi)容的預(yù)測(cè)和優(yōu)化。通過構(gòu)建集控站監(jiān)控信息預(yù)測(cè)和優(yōu)化模型,，一方面面向信息行業(yè)屬性，采用MapReduce分析機(jī)制,，構(gòu)建專家?guī)?，?shí)現(xiàn)監(jiān)控信息預(yù)測(cè)功能；另一方面依托蟻群算法建模,，構(gòu)建改進(jìn)型信息全局優(yōu)化模型,。通過實(shí)驗(yàn)分析，該模型不僅提升了冗繁的監(jiān)控信息分析預(yù)測(cè)能力,，而且增強(qiáng)了電網(wǎng)集控場(chǎng)景下的監(jiān)控信息優(yōu)化效能,。

發(fā)表于：9/4/2024

指控中心任務(wù)軟件集中管控系統(tǒng)研究與關(guān)鍵技術(shù)

隨著武器航天試驗(yàn)任務(wù)的增多，指控中心對(duì)任務(wù)軟件快速部署,、多任務(wù)并行的需求愈發(fā)迫切,。設(shè)計(jì)了基于B/S架構(gòu)的指控中心任務(wù)軟件集中管控系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了任務(wù)軟件配置與監(jiān)控的一體化管理,；通過基于DBus與Kafka結(jié)合的數(shù)據(jù)傳輸機(jī)制,，打通了任務(wù)軟件與系統(tǒng)前后端數(shù)據(jù)高效交互鏈路；最后,，重點(diǎn)分析了任務(wù)軟件自動(dòng)化部署技術(shù),、多任務(wù)并行技術(shù)、高速數(shù)據(jù)分級(jí)處理技術(shù)以及任務(wù)數(shù)據(jù)高效存儲(chǔ)技術(shù),。

發(fā)表于：9/4/2024

Optimality在多個(gè)場(chǎng)景的時(shí)域仿真中高效性的深度研究

隨著產(chǎn)品的速率及復(fù)雜性越來越高,，針對(duì)仿真而言，除了要求仿真本身具有非常高的精度外,，還對(duì)仿真的效率提出了很高的要求,。具體到不同的信號(hào)模塊，如DDR系統(tǒng)或者高速串行信號(hào)上，基于速率越來越高,，越來越希望仿真給能出“最優(yōu)解”的配置,，例如DDR5顆粒的ODT的最優(yōu)配置，高速信號(hào)芯片的加重均衡的最優(yōu)配置等參數(shù),。那么如何在成百上千種組合的參數(shù)中選擇相對(duì)最優(yōu)的參數(shù)呢,？傳統(tǒng)的軟件只能通過大量的掃描來進(jìn)行篩選，在仿真時(shí)間和工程師的精力兩方面都有比較大的耗費(fèi),。使用Optimality軟件,，通過分享一些具體的仿真案例，展現(xiàn)軟件的智能性,，幫助使用者更快速挑選出最優(yōu)的參數(shù),，使DDR及高速串行的仿真工作變得更加輕松，充分體現(xiàn)出Optimality軟件的高效性,。

發(fā)表于：9/4/2024

Virtuoso iQuantus Insight及Quantus Insight流程在FINFET先進(jìn)工藝項(xiàng)目中加速后仿迭代的應(yīng)用

隨著工藝演進(jìn),，尺寸進(jìn)一步縮小帶來了更多寄生通路和更大的寄生電阻，后仿結(jié)果和前仿相去甚遠(yuǎn),。如何快速縮小前后仿之間的差距成為重要課題,。傳統(tǒng)設(shè)計(jì)中只能通過Quantus Extracted View相對(duì)直觀地對(duì)寄生進(jìn)行分析，無法更詳細(xì)地進(jìn)行分析,，這成為設(shè)計(jì)者們面臨的艱巨挑戰(zhàn),。同時(shí)，后仿發(fā)現(xiàn)問題,，只能通過“修改電路-版圖迭代-再次后仿”反復(fù)優(yōu)化,，迭代周期長(zhǎng)，如何降低時(shí)間成本成為各公司關(guān)注的重點(diǎn),。Virtuoso iQuantus Insight （ViQI）/Quantus Insight （QI）可基于寄生網(wǎng)表文件進(jìn)行寄生分析及結(jié)果可視化,。工程師可借此對(duì)寄生進(jìn)行準(zhǔn)確的分析及假設(shè)，無需版圖迭代,，即可進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化,。討論了如何通過ViQI/QI工具在FINFET先進(jìn)工藝項(xiàng)目中實(shí)現(xiàn)快速的后仿迭代，大幅提高工作效率,。

發(fā)表于：9/4/2024

基于Cerebrus的Genus+Innovus流程的功耗面積優(yōu)化

對(duì)于性能功耗面積（PPA）的追求已成為IC芯片設(shè)計(jì)的共識(shí),，尤其是發(fā)展到先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)，PPA已成為IC設(shè)計(jì)綜合性能的重要指標(biāo),，尤其是對(duì)于大型SoC芯片中clone很多次的模塊,，對(duì)于PPA的追求變得更加極致。介紹了基于Cadence公司的Genus工具和Cerebrus 工具,，通過綜合階段與后端PR各個(gè)階段的優(yōu)化,，共同提升PPA的優(yōu)化方案,。最終結(jié)果顯示，在時(shí)序及DRC基本收斂的情況下,，使用Cerebrus工具相比Innovus可以使功耗降低3.5%,，面積降低3.1%，使用Genus+Innovus流程可以使功耗降低6.4%,，面積降低8.5%,，極大地降低了芯片的面積及功耗。

發(fā)表于：9/4/2024

Conformal ECO寄存器新增的掃描鏈自動(dòng)化接入方案

隨著芯片規(guī)模的增加,，ECO的需求和大小也隨之增加,，其中當(dāng)新增寄存器數(shù)量達(dá)到百位量級(jí)時(shí)，人工接入掃描鏈難度也將急劇上升,?；贑adence的Conformal和Innovus等工具，在綜合考量邏輯正確性和中后端物理實(shí)現(xiàn)可行性的基礎(chǔ)上,，采用歸一思路下的“S”型連線和room值下的再分組等方法,，實(shí)現(xiàn)了上述問題的自動(dòng)化和高效化解決，在邏輯上確保了時(shí)鐘域一致性等問題,，物理上同時(shí)兼顧了布局布線優(yōu)化和最大掃描鏈長(zhǎng)度,。并且其自動(dòng)化的高效性，在項(xiàng)目實(shí)踐中能夠快速完成上百數(shù)量寄存器的掃描鏈接入,。

發(fā)表于：9/4/2024

日本攜手英特爾建先進(jìn)半導(dǎo)體研發(fā)中心

日本攜手英特爾建先進(jìn)半導(dǎo)體研發(fā)中心，將配備EUV光刻機(jī)

發(fā)表于：9/4/2024

英特爾發(fā)布新一代AIPC芯片酷睿Ultra 200V

英特爾發(fā)布新一代 AIPC 芯片：算力狂飆,，功耗史詩級(jí)降低

發(fā)表于：9/4/2024

全何推出全球首款CUDIMM DDR5內(nèi)存

9月3日消息,，全何科技宣布推出全球首款RGB DDR5 CUDIMM（時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器UDIMM）內(nèi)存條，超頻速度可達(dá)9200MT/s以上,。這款內(nèi)存條采用了專利散熱馬甲和導(dǎo)光條設(shè)計(jì),，散熱馬甲顆粒對(duì)應(yīng)部分包含兩處凸起，可以將0.2mm厚度的導(dǎo)熱墊壓縮至0.1mm厚,，官方稱這種設(shè)計(jì)使得散熱性能與裸條相當(dāng),。

發(fā)表于：9/4/2024