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2024年Q4全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布

2024年Q4全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布

3月30日消息,，市場研究機構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告。報告顯示,，聯(lián)發(fā)科,、蘋果、高通,、展銳,、海思位居前六名，份額分別是34%,、23%,、21%、14%,、4%,、3%。

江波龍透露兩款自研主控芯片已實現(xiàn)超千萬顆規(guī)?；a(chǎn)品導(dǎo)入

9 月 19 日消息,，江波龍日前在接受機構(gòu)調(diào)研時透露,，在主控芯片領(lǐng)域，公司兩款自研主控芯片（WM6000,、WM5000）已經(jīng)批量出貨,，并已經(jīng)實現(xiàn)了超千萬顆的規(guī)模化產(chǎn)品導(dǎo)入,。此外,，江波龍還推出了 eMMC 和 SD 卡主控芯片，并匹配自研固件算法,，能夠滿足客戶的產(chǎn)品性能要求,。江波龍認(rèn)為，在新能源汽車的帶動下,，智能駕駛,、智能座艙的持續(xù)滲透，將為車規(guī)級存儲的發(fā)展提供新動力,，整體市場規(guī)模有望持續(xù)增長,。而隨著“車路云一體化”技術(shù)的推進(jìn)，自動駕駛車輛需要處理更大規(guī)模數(shù)據(jù)，存儲設(shè)備需具備更高的速度,、容量和耐用性,，以支持實時的數(shù)據(jù)分析和存儲，這將顯著增加對高性能存儲解決方案的需求,，并帶動車規(guī)級存儲市場和相關(guān)技術(shù)需求的新一輪的增長,。

發(fā)表于：9/20/2024

蘋果明年推出自研Wi-Fi芯片

消息稱蘋果明年推出自研 Wi-Fi 芯片，2025 款 iPad 有望搭載

發(fā)表于：9/20/2024

本土自研再上新,！安謀科技發(fā)布首款“玲瓏”DPU和新一代VPU

安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）正式推出本土自研的首款“玲瓏”D8/D6/D2顯示處理器,，以及新一代的“玲瓏”V510/V710視頻處理器,。聚焦國內(nèi)前沿技術(shù)趨勢，安謀科技自研業(yè)務(wù)產(chǎn)品矩陣持續(xù)擴容,，全新亮相的處理器新品能夠滿足多樣化智能應(yīng)用場景的性能功耗配置需求，助力國產(chǎn)芯片廠商在多媒體技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)創(chuàng)新躍進(jìn),。

發(fā)表于：9/20/2024

英特爾®酷睿?處理器家族+Prometheus仿真軟件：引領(lǐng)高效數(shù)據(jù)洞察的新時代

英特爾®酷睿?處理器家族+Prometheus仿真軟件：引領(lǐng)高效數(shù)據(jù)洞察的新時代

發(fā)表于：9/19/2024

2023年全球MCU市場已達(dá)282億美元

近日,，根據(jù)市場研究機構(gòu)Yole Group最新發(fā)布的報告顯示，2023年全球微控制器（MCU）市場規(guī)模為282億美元,，預(yù)計到2029年將增長值388億美元,，年復(fù)合增長率達(dá)5.5%。從具體的應(yīng)用市場占比來看,，2023年-2029年間汽車市場將持續(xù)占據(jù)MCU第一大應(yīng)用市場,，不過占比將緩慢收窄；工業(yè)和其他領(lǐng)域則將持續(xù)占據(jù)MCU第二大應(yīng)用市場,；智能卡/安全類應(yīng)用是第三大應(yīng)用市場,，并未未來份額有望持續(xù)擴大。

發(fā)表于：9/19/2024

IBM美國總部悄悄裁員超1000人

9月19日消息,，據(jù)The Register援引IBM內(nèi)部員工的爆料報道稱,，IBM過去幾天在美國總部一直在偷偷的“大規(guī)模裁員”，影響了數(shù)千人,。 “與傳統(tǒng)的裁員不同,，這次裁員是秘密進(jìn)行的?！边@位IBM員工表示：“我的經(jīng)理告訴我,，他們必須簽署保密協(xié)議才能談?wù)摼唧w細(xì)節(jié)?！? IBM 發(fā)言人告訴 The Register,，“今年年初，IBM 披露了一項勞動力再平衡費用,，這將占 IBM 全球員工人數(shù)的非常低的個位數(shù)百分比,，我們?nèi)匀活A(yù)計 2024 年結(jié)束時的就業(yè)水平與我們進(jìn)入時的就業(yè)水平大致相同,。” IBM 的 2024 年第一季度財報顯示,，其計提了 4 億美元的“勞動力再平衡”費用,，以支付計劃裁員的成本。而在此之前 2023 年,，也計提了 3 億美元的“勞動力再平衡”費用,。2023 年初，IBM 宣布計劃裁員 3,900 人,。

發(fā)表于：9/19/2024

硬蛋（IngDan）攜手英特爾，共同開啟智能未來新篇章

在當(dāng)前飛速發(fā)展的科技時代,，硬蛋科技（深圳）有限公司正式成為英特爾的聚合商。這一舉措不僅強化了硬蛋在智能硬件和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的核心地位,，也為其未來的發(fā)展開啟了新的篇章,。作為行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，硬蛋與英特爾的合作將共同推動智能科技的前沿創(chuàng)新,。英特爾與硬蛋的強強聯(lián)合英特爾作為全球領(lǐng)先的科技公司,，始終致力于通過技術(shù)創(chuàng)新推動產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。長期以來,，英特爾與各領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)保持密切合作,，賦能合作伙伴，共同構(gòu)建豐富的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系,。此次,，硬蛋（IngDan）成為英特爾的聚合商，標(biāo)志著雙方將在智能硬件和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域展開更加緊密的合作,。

發(fā)表于：9/19/2024

消息稱華為ADS 4.0平臺正在研發(fā)中

消息稱華為正研發(fā) ADS 4.0 平臺,，激光雷達(dá)等核心零部件成本進(jìn)一步下降

發(fā)表于：9/19/2024

Counterpoint發(fā)布2024Q2全球智能手機芯片組出貨量市場數(shù)據(jù)

展銳追平蘋果！報告發(fā)布手機芯片最新市場份額 9月18日消息（南山）近日,，市場研究機構(gòu)Counterpoint發(fā)布2024年第二季度全球智能手機芯片組（AP）出貨量市場數(shù)據(jù),。

發(fā)表于：9/19/2024

Oxford Ionics攜手英飛凌為Cyberagentur打造便攜式量子計算機

Oxford Ionics宣布攜手英飛凌為Cyberagentur打造便攜式量子計算機

發(fā)表于：9/19/2024