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2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告發(fā)布

2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告發(fā)布

3月30日消息,，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告,。報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科,、蘋果,、高通,、展銳、海思位居前六名,，份額分別是34%,、23%、21%、14%,、4%,、3%。

傳理想汽車智能駕駛SoC芯片年底前完成流片

傳理想汽車智能駕駛SoC芯片年底前完成流片

發(fā)表于：10/9/2024

臺(tái)積電應(yīng)用350套H100取代4萬CPU

美東時(shí)間10月8日周二在華盛頓舉行的“英偉達(dá)AI峰會(huì)”期間,，英偉達(dá)強(qiáng)調(diào)了同臺(tái)積電在加速計(jì)算領(lǐng)域合作的成績(jī)：英偉達(dá)名為cuLitho 的計(jì)算光刻平臺(tái)正在臺(tái)積電投入生產(chǎn),，加速計(jì)算進(jìn)一步大幅提升了計(jì)算光刻這一芯片制造基石步驟的速度，并降低能耗,。 350套H100取代4萬CPU,！臺(tái)積電應(yīng)用英偉達(dá)平臺(tái)，加速計(jì)算掀起半導(dǎo)體制造變革

發(fā)表于：10/9/2024

三星公司正與聯(lián)發(fā)科公司合作打造全新Exynos芯片

10 月 8 日消息,，科技媒體 SamMobile 昨日（10 月 7 日）發(fā)布博文,，推測(cè)稱三星公司正和聯(lián)發(fā)科公司合作，組建 " 復(fù)仇者聯(lián)盟 ",，打造全新 Exynos 芯片,，劍指高通的驍龍芯片。 SamMobile 是一家專門報(bào)道三星相關(guān)新聞的網(wǎng)站,，該博文中并沒有直接證據(jù),，也沒有相關(guān)的曝料來源，是從三星現(xiàn)有的種種跡象中推斷而來,，其中一個(gè)重要證據(jù),，就是三星最新推出的 Galaxy Tab S10 系列平板使用聯(lián)發(fā)科芯片。

發(fā)表于：10/9/2024

英特爾是如何錯(cuò)過移動(dòng)和AI 兩個(gè)時(shí)代的

英特爾,，這個(gè)全球半導(dǎo)體行業(yè)無可爭(zhēng)議的巨頭,，正陷入困境。過去一年以來,，英特爾的股價(jià)已經(jīng)腰斬,，成為標(biāo)普500指數(shù)中表現(xiàn)最差的科技股之一。公司最新一個(gè)季度發(fā)布的財(cái)報(bào)也讓投資者感到失望,，預(yù)期也不溫不火,，導(dǎo)致市值一下蒸發(fā)超300億美元。前不久,，市場(chǎng)甚至傳出高通有意收購英特爾的消息,。雖然還沒有板上釘釘，高通只是提出了提案,，但也顯示出了英特爾的窘境,。回顧過去二十年，英特爾可以說錯(cuò)失了一系列關(guān)鍵機(jī)遇,，包括忽視移動(dòng)手機(jī)市場(chǎng)的爆發(fā),，在EUV技術(shù)應(yīng)用上行動(dòng)遲緩,，以及早期取消通用GPU項(xiàng)目，導(dǎo)致現(xiàn)如今未能跟上人工智能熱潮等,。曾經(jīng)的工程技術(shù)奇跡英特爾,，究竟是如何一步步跌落到現(xiàn)在這個(gè)境地的？它的失敗,，又能給人們帶來怎樣的啟示,？

發(fā)表于：10/8/2024

國家重大科技基礎(chǔ)設(shè)施先進(jìn)阿秒激光設(shè)施即將開工建設(shè)

9 月 29 日消息，廣東東莞松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)宣布,，先進(jìn)阿秒激光設(shè)施正式獲得國家發(fā)改委概算批復(fù),，項(xiàng)目即將開工建設(shè)。

發(fā)表于：9/30/2024

中國算力芯片生態(tài)碎片化待解

算力芯片生態(tài)“碎片化”待解

發(fā)表于：9/30/2024

應(yīng)用創(chuàng)新打造新生態(tài) I 2024中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨第四屆IC應(yīng)用展圓滿落幕,！

本屆ICDIA以“應(yīng)用創(chuàng)新,、打造新生態(tài)”為主題,，以“AI應(yīng)用需求及技術(shù)發(fā)展”為主線，圍繞AI大模型與芯片技術(shù),、RISC-V生態(tài),、通信與射頻技術(shù)、IC設(shè)計(jì)與創(chuàng)新中國芯等內(nèi)容交流和研討,，分享集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域創(chuàng)新成果、熱點(diǎn)方向,、最新技術(shù),、產(chǎn)業(yè)進(jìn)展及未來應(yīng)用。

發(fā)表于：9/29/2024

英國宣布向16個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目提供1150萬英鎊補(bǔ)助資金

英國宣布向16個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目提供1150萬英鎊補(bǔ)助資金

發(fā)表于：9/29/2024

白宮據(jù)傳將敲定85億美元芯片撥款以拯救英特爾

拯救英特爾大作戰(zhàn)：白宮據(jù)傳將敲定85億美元芯片撥款

發(fā)表于：9/29/2024

LG攜手聯(lián)發(fā)科推出超低延遲藍(lán)牙芯片

LG攜手聯(lián)發(fā)科推出超低延遲藍(lán)牙芯片,，輸入延遲僅1ms

發(fā)表于：9/29/2024