頭條 2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場研究報(bào)告發(fā)布 3月30日消息,，市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場研究報(bào)告,。報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科,、蘋果,、高通,、展銳、海思位居前六名,，份額分別是34%,、23%、21%,、14%,、4%、3%。 最新資訊 DRAM內(nèi)存寒冬將至 存儲三巨頭均下調(diào)營收預(yù)期 2 月 25 日消息,，根據(jù)美光方面刊發(fā)的 2025 財(cái)年第一財(cái)季（截至 2024 年 11 月 28 日）財(cái)報(bào)電話會議文稿，美光高管確認(rèn)該企業(yè)在閃存市場需求放緩的背景下將其 NAND 晶圓啟動率較此前水平下調(diào) 10% 并減慢制程節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)移,。 發(fā)表于：12/26/2024 Frore Systems推出固態(tài)散熱方案助力AI開發(fā)板全部潛能 12 月 26 日消息,，F(xiàn)rore Systems 昨日（12 月 25 日）發(fā)布公告，宣布為英偉達(dá)的 Jetson Orin Nano Super,，推出 AirJet PAK 固態(tài)主動散熱方案,，進(jìn)一步釋放該開發(fā)板的 AI 性能。該方案有效解決了高性能 AI 芯片散熱難題,，為邊緣 AI 應(yīng)用帶來全新可能,。 發(fā)表于：12/26/2024 AMD MI300X被指存在軟件缺陷 12月24日消息，半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)Semianalysis在進(jìn)行了5個月的調(diào)查后發(fā)現(xiàn),，AMD最新的AI芯片MI300X因?yàn)榇嬖谥卮筌浖毕?，?dǎo)致性能不如預(yù)期，難以撼動英偉達(dá)（Nvidia）的市場主導(dǎo)地位,。 發(fā)表于：12/25/2024 Alphawave Semi發(fā)布全球首個64Gbps UCIe D2D互聯(lián)IP子系統(tǒng) 12 月 24 日消息,，半導(dǎo)體連接 IP 企業(yè) Alphawave Semi 當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 20 日宣布推出全球首個 64Gbps 高速 UCIe D2D（注：Die-to-Die，裸片對裸片）互聯(lián) IP 子系統(tǒng),。 發(fā)表于：12/25/2024 現(xiàn)代汽車解散汽車芯片自研團(tuán)隊(duì) 12 月 24 日消息引發(fā)汽車行業(yè)與半導(dǎo)體領(lǐng)域的廣泛關(guān)注,。據(jù)報(bào)道現(xiàn)代汽車集團(tuán)已做出重大決策，解散其半導(dǎo)體戰(zhàn)略集團(tuán),，該集團(tuán)曾是推動公司內(nèi)部開發(fā)汽車芯片,，進(jìn)而減少對外部供應(yīng)商依賴的關(guān)鍵部門。在此次更廣泛的重組浪潮中,，其職能與人員正被重新分配到其他部門,，這一舉措猶如一顆石子投入平靜的湖面，泛起層層漣漪,，引發(fā)各界對現(xiàn)代汽車半導(dǎo)體戰(zhàn)略走向的諸多猜測,。 發(fā)表于：12/25/2024 解讀千億通用服務(wù)器市場新變化 2023年初，一家互聯(lián)網(wǎng)大廠找到浪潮信息,，想解決一個業(yè)務(wù)中遇到的新問題：客戶的應(yīng)用場景非常多元,，在實(shí)際應(yīng)用中，他們發(fā)現(xiàn)每個場景最佳匹配的處理器平臺并不同,。比如,，輕量級容器場景，通常對性能需求適中,，但對功耗和密度要求較高,；高性能的計(jì)算場景，則更傾向于具有更強(qiáng)并行處理能力，有更多高頻核心的處理器平臺,?？蛻籼岢鲆粋€訴求，我怎么在各種業(yè)務(wù)中,，快速上線不同處理器的服務(wù)器,？ 發(fā)表于：12/25/2024 歐空局全球首次首次實(shí)現(xiàn)低軌5G NTN連接 12 月 25 日消息，歐空局（ESA）于 12 月 23 日發(fā)布博文,，攜手加拿大衛(wèi)星通信公司 Telesat,，成功實(shí)現(xiàn)全球首個基于低地球軌道（LEO）的 3GPP 非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）連接，標(biāo)志著衛(wèi)星通信技術(shù)的重大突破,。 發(fā)表于：12/25/2024 2024年中國超1.46萬家芯片公司倒閉 2024年,，中國芯片市場面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，呈現(xiàn)出兩極分化的發(fā)展態(tài)勢,。一方面,，行業(yè)下行周期中，倒閉潮持續(xù)蔓延,。Wind數(shù)據(jù)顯示,，自2022年到2023年，已有超過1.6萬家芯片相關(guān)企業(yè)倒閉或注銷,，2024年新增的倒閉企業(yè)高達(dá)14648家,。另一方面，2024年新注冊芯片企業(yè)數(shù)量達(dá)52401家,，盡管低于2023年,，但顯示出市場創(chuàng)業(yè)熱情依然高漲。 發(fā)表于：12/24/2024 Rigetti推出84量子比特量子計(jì)算機(jī)Ankaa-3 ?12月24日消息,，美國量子計(jì)算廠商Rigetti Computing 推出了配備84量子比特處理器的第三代量子計(jì)算機(jī) Ankaa-3,，重新設(shè)計(jì)的量子計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)了 99% 的雙量子比特門保真度，將以前的錯誤率降低了一半,。同時(shí),，Rigetti 計(jì)劃明年推出 100量子比特的量子計(jì)算機(jī)。 發(fā)表于：12/24/2024 2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入達(dá)到1020億美元 2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入與2023年同期相比增長了26%,，增長達(dá)到1020億美元 發(fā)表于：12/24/2024 ?…31323334353637383940…?
