頭條 2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布 3月30日消息,，市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場研究報告,。報告顯示，聯(lián)發(fā)科,、蘋果、高通,、展銳,、海思位居前六名，份額分別是34%,、23%,、21%、14%,、4%,、3%。 最新資訊 愛德萬測試看好AI手機(jī)需求迅速起飛 12月27日消息,，據(jù)英國《金融時報》報導(dǎo),，全球最大芯片測試設(shè)備供應(yīng)商愛德萬測試（Advantest）CEO 道格·勒菲夫（Doug Lefever）近日在接受采訪時表示，如果未來數(shù)據(jù)中心人工智能（AI）的投資放緩,，但AI智能手機(jī)需求會增長,，將有助于繼續(xù)推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，避免業(yè)績衰退的影響,。 發(fā)表于：12/27/2024 國產(chǎn)功率半導(dǎo)體大廠士蘭微獲得政府補(bǔ)助1837.70萬元 12月25日晚間,，國產(chǎn)功率半導(dǎo)體大廠士蘭微發(fā)布公告稱，公司于2024年12月24日收到與收益相關(guān)的政府補(bǔ)助1,837.70萬元,，占公司2023年度經(jīng)審計歸屬于上市公司股東的凈利潤的絕對值的51.35%,。 發(fā)表于：12/27/2024 有色金屬行業(yè)首個人工智能大模型在北京發(fā)布 12 月 26 日消息，今日,，由中國有色金屬工業(yè)協(xié)會和中鋁集團(tuán)共同舉辦的有色金屬行業(yè)“坤安”人工智能大模型發(fā)布會在北京舉行,。 發(fā)表于：12/27/2024 中藍(lán)電子發(fā)文駁斥爆雷報道 12月26日消息，中藍(lán)電子官方今天發(fā)布一份《嚴(yán)正聲明》,，其中提到,，臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》發(fā)布了標(biāo)題為《鏡頭紅鏈爆雷臺廠迎轉(zhuǎn)單》的新聞報道，其中包含大量關(guān)于遼寧中藍(lán)電子科技有限公司運(yùn)營情況的不實信息,。 發(fā)表于：12/27/2024 英飛凌：30年持續(xù)領(lǐng)跑碳化硅技術(shù)，成為首選的零碳技術(shù)創(chuàng)新伙伴 英飛凌：30年持續(xù)領(lǐng)跑碳化硅技術(shù),，成為首選的零碳技術(shù)創(chuàng)新伙伴 2024年，全球極端天氣頻發(fā),，成為有氣象記錄以來最熱的一年,，颶風(fēng)、干旱等災(zāi)害比往年更加嚴(yán)重,。在此背景下,，推動社會的綠色低碳轉(zhuǎn)型,，提升發(fā)展的“綠色含量”已成為廣泛共識。在經(jīng)濟(jì)社會踏“綠”前行的過程中,，第三代半導(dǎo)體尤其是碳化硅作為關(guān)鍵支撐,，如何破局飛速發(fā)展的市場與價格戰(zhàn)的矛盾，除了當(dāng)下熱門的新能源汽車應(yīng)用,，如何在工業(yè)儲能等其他應(yīng)用市場多點(diǎn)開花,？在日前舉辦的年度碳化硅媒體發(fā)布會上，英飛凌科技工業(yè)與基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)大中華區(qū)高管團(tuán)隊從業(yè)務(wù)策略,、商業(yè)模式到產(chǎn)品優(yōu)勢等多個維度,，全面展示了英飛凌在碳化硅領(lǐng)域30年的深耕積累和差異化優(yōu)勢，系統(tǒng)闡釋了如何做“能源全鏈條的關(guān)鍵賦能者” ,。 發(fā)表于：12/26/2024 DRAM內(nèi)存寒冬將至 存儲三巨頭均下調(diào)營收預(yù)期 2 月 25 日消息,，根據(jù)美光方面刊發(fā)的 2025 財年第一財季（截至 2024 年 11 月 28 日）財報電話會議文稿，美光高管確認(rèn)該企業(yè)在閃存市場需求放緩的背景下將其 NAND 晶圓啟動率較此前水平下調(diào) 10% 并減慢制程節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)移,。 發(fā)表于：12/26/2024 Frore Systems推出固態(tài)散熱方案助力AI開發(fā)板全部潛能 12 月 26 日消息,，F(xiàn)rore Systems 昨日（12 月 25 日）發(fā)布公告，宣布為英偉達(dá)的 Jetson Orin Nano Super,，推出 AirJet PAK 固態(tài)主動散熱方案，進(jìn)一步釋放該開發(fā)板的 AI 性能,。該方案有效解決了高性能 AI 芯片散熱難題,，為邊緣 AI 應(yīng)用帶來全新可能。 發(fā)表于：12/26/2024 AMD MI300X被指存在軟件缺陷 12月24日消息,，半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)Semianalysis在進(jìn)行了5個月的調(diào)查后發(fā)現(xiàn),，AMD最新的AI芯片MI300X因為存在重大軟件缺陷，導(dǎo)致性能不如預(yù)期,，難以撼動英偉達(dá)（Nvidia）的市場主導(dǎo)地位,。 發(fā)表于：12/25/2024 Alphawave Semi發(fā)布全球首個64Gbps UCIe D2D互聯(lián)IP子系統(tǒng) 12 月 24 日消息，半導(dǎo)體連接 IP 企業(yè) Alphawave Semi 當(dāng)?shù)貢r間本月 20 日宣布推出全球首個 64Gbps 高速 UCIe D2D（注：Die-to-Die,，裸片對裸片）互聯(lián) IP 子系統(tǒng),。 發(fā)表于：12/25/2024 現(xiàn)代汽車解散汽車芯片自研團(tuán)隊 12 月 24 日消息引發(fā)汽車行業(yè)與半導(dǎo)體領(lǐng)域的廣泛關(guān)注。據(jù)報道現(xiàn)代汽車集團(tuán)已做出重大決策,，解散其半導(dǎo)體戰(zhàn)略集團(tuán),，該集團(tuán)曾是推動公司內(nèi)部開發(fā)汽車芯片，進(jìn)而減少對外部供應(yīng)商依賴的關(guān)鍵部門,。在此次更廣泛的重組浪潮中,，其職能與人員正被重新分配到其他部門，這一舉措猶如一顆石子投入平靜的湖面,，泛起層層漣漪,，引發(fā)各界對現(xiàn)代汽車半導(dǎo)體戰(zhàn)略走向的諸多猜測,。 發(fā)表于：12/25/2024 ?…30313233343536373839…?
