51cgfun吃瓜网,爱豆文化传媒网红主播,含羞草实验研究所麻豆传媒hxc

頭條

2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告發(fā)布

2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告發(fā)布

3月30日消息,，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告,。報(bào)告顯示,，聯(lián)發(fā)科,、蘋果,、高通,、展銳,、海思位居前六名,，份額分別是34%,、23%,、21%、14%,、4%,、3%。

【回顧與展望】ROHM：功率和模擬半導(dǎo)體市場(chǎng)考驗(yàn)嚴(yán)峻

【編者按】2024年,，生成式AI持續(xù)席卷全球,、電動(dòng)汽車市場(chǎng)份額不斷擴(kuò)大、工業(yè)設(shè)備電氣化進(jìn)程正在加速,、零碳社會(huì)有序推進(jìn)…… 在2025年,，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨哪些新的挑戰(zhàn)和機(jī)遇？哪些領(lǐng)域有望獲得高速增長(zhǎng),？供應(yīng)鏈會(huì)有哪些變化,？半導(dǎo)體廠商重點(diǎn)投入在哪些領(lǐng)域？日前,，羅姆半導(dǎo)體（上海）有限公司董事長(zhǎng)藤村雷太介紹了羅姆對(duì)于2025年的展望和公司的未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略,。

發(fā)表于：1/21/2025

Arm計(jì)劃在2025年大力提升其PC芯片性能

Arm將大力提升PC芯片性能！直言與高通的訴訟還沒(méi)完

發(fā)表于：1/21/2025

高通確認(rèn)首款WiFi耳機(jī)很快將會(huì)面世

超越藍(lán)牙,！高通確認(rèn)首款“WiFi耳機(jī)”很快將會(huì)面世

發(fā)表于：1/21/2025

黃仁勛：斷供先進(jìn)芯片非本意英偉達(dá)不能沒(méi)有中國(guó)

1月21日消息,，英偉達(dá)CEO黃仁勛沒(méi)有去參加美國(guó)當(dāng)選總統(tǒng)特朗普的就職典禮，現(xiàn)身北京參加公司年會(huì),。期間黃仁勛也是接受媒體的采訪,，其公開(kāi)表示，英偉達(dá)不能沒(méi)有中國(guó),。

發(fā)表于：1/21/2025

經(jīng)緯信安拳頭產(chǎn)品攜手飛騰完成產(chǎn)品兼容性互認(rèn)證

2016年,，信創(chuàng)國(guó)產(chǎn)化戰(zhàn)略首次被明確清晰地提出。此后多年,，我司一直是信創(chuàng)國(guó)產(chǎn)化戰(zhàn)略堅(jiān)定的擁護(hù)者,、踐行者，并在信創(chuàng)國(guó)產(chǎn)化的道路上不斷開(kāi)拓,，與眾多信創(chuàng)友商完成了產(chǎn)品兼容性互認(rèn)證,。近日，我司又?jǐn)y手飛騰圓滿完成了核心產(chǎn)品戍將攻擊誘捕平臺(tái)產(chǎn)品兼容性互認(rèn)證,，在信創(chuàng)國(guó)產(chǎn)化戰(zhàn)略的道路上再度踏出了堅(jiān)實(shí)的一步,。

發(fā)表于：1/20/2025

經(jīng)緯信安多項(xiàng)產(chǎn)品通過(guò)CNNVD資質(zhì)證書(shū)認(rèn)證

近日，經(jīng)緯信安旗下三款網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品通過(guò)了國(guó)家信息安全漏洞庫(kù)（CNNVD）兼容性認(rèn)證測(cè)試,，榮獲了由中國(guó)信息安全測(cè)評(píng)中心頒發(fā)的國(guó)家信息安全漏洞庫(kù)兼容性資質(zhì)證書(shū),。三款產(chǎn)品分別為：戍將攻擊誘捕平臺(tái)、緯將擴(kuò)展檢測(cè)響應(yīng)平臺(tái)和見(jiàn)未形風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估系統(tǒng)。

發(fā)表于：1/20/2025

適用于超聲電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的雙H橋電路設(shè)計(jì)

超聲電機(jī)作為新型電機(jī),，其電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的設(shè)計(jì)至關(guān)重要,。基于0.18 μm高壓CMOS工藝設(shè)計(jì)了一款適用于超聲電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的雙H橋集成電路,，本集成電路包含兩個(gè)相同的獨(dú)立裸芯,，搭配簡(jiǎn)單的外圍電路能夠?qū)崿F(xiàn)兩路不同相位電壓的輸出。同時(shí),，內(nèi)部集成了邏輯控制模塊可兼容TTL,、CMOS兩種輸入電平，集成自適應(yīng)死區(qū)控制可避免同一橋臂直通,。最后,，通過(guò)驗(yàn)證板實(shí)測(cè)可滿足100 kHz的兩路不同相位電壓的輸出，可完成對(duì)超聲電機(jī)的有效驅(qū)動(dòng),。

發(fā)表于：1/20/2025

一種基于AHB總線DMA控制器驗(yàn)證方法

針對(duì)傳統(tǒng)芯片驗(yàn)證平臺(tái)驗(yàn)證用例復(fù)用性差,、驗(yàn)證時(shí)間長(zhǎng)的問(wèn)題，提出了一種基于AHB總線DMA控制器驗(yàn)證方法,。通過(guò)該方法修改優(yōu)化的驗(yàn)證平臺(tái)可移植性高,，具有模擬聯(lián)動(dòng)IP產(chǎn)生請(qǐng)求、回復(fù)與中斷信號(hào)的功能,，支持在傳輸中對(duì)AHB總線隨機(jī)注入錯(cuò)誤的能力,。為證明方法的有效性，對(duì)DMA控制器UVM驗(yàn)證平臺(tái)架構(gòu)進(jìn)行修改優(yōu)化,，并復(fù)用該平臺(tái)構(gòu)建Image2D控制器UVM驗(yàn)證平臺(tái),，分別收集兩個(gè)驗(yàn)證平臺(tái)代碼覆蓋率。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,，該方法能夠提高驗(yàn)證平臺(tái)調(diào)試排錯(cuò)速度，提升驗(yàn)證平臺(tái)兼容性,，節(jié)約15%以上的驗(yàn)證開(kāi)發(fā)時(shí)間,，并保證驗(yàn)證平臺(tái)代碼覆蓋率為100%。

發(fā)表于：1/20/2025

基于AES和SM4加密算法的固態(tài)硬盤設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

硬盤安全存儲(chǔ)是固態(tài)硬盤（SSD）相關(guān)技術(shù)中的一個(gè)核心問(wèn)題,?；赟ATA接口，提出了一種在SSD控制器設(shè)計(jì)時(shí),，添加硬件模塊實(shí)現(xiàn)多種加密算法來(lái)進(jìn)行SSD存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的加解密方法,，實(shí)現(xiàn)了AES和SM4兩種算法。實(shí)驗(yàn)表明,，方案中設(shè)計(jì)的SSD進(jìn)行加密讀速率為223 MB/s,，寫速率159 MB/s，提出的加密算法對(duì)SATA硬盤的讀寫速度無(wú)影響,。方案中的加密算法為硬件并行輸入,，對(duì)SATA接口的速度和其他因素沒(méi)有干擾,，因此保證了加密速度較快、兼容性高,、安全性高和靈活性強(qiáng)的優(yōu)勢(shì),。

發(fā)表于：1/20/2025

基于動(dòng)態(tài)自適應(yīng)計(jì)算引擎的MobileNetV3網(wǎng)絡(luò)加速器設(shè)計(jì)

現(xiàn)有面向高效輕量化MobileNetV3網(wǎng)絡(luò)的加速方法通常采用高度定制的計(jì)算引擎進(jìn)行模型計(jì)算，從而限制了加速器的可擴(kuò)展性使其僅適用于小型網(wǎng)絡(luò)或資源豐富的硬件平臺(tái),。針對(duì)此問(wèn)題,，提出了基于動(dòng)態(tài)自適應(yīng)計(jì)算引擎的MobileNetV3網(wǎng)絡(luò)加速器。首先,，設(shè)計(jì)了局部感知區(qū)域卷積的流水線推理架構(gòu)實(shí)現(xiàn)特征,、權(quán)重的高度并行處理和緩沖調(diào)度。其次,，提出全局自適應(yīng)的點(diǎn)卷積方法優(yōu)化點(diǎn)卷積,，并結(jié)合空間探索獲得最優(yōu)的參數(shù)配置以實(shí)現(xiàn)最大計(jì)算并行性。此外,，加速器可以根據(jù)模型參數(shù)變化動(dòng)態(tài)配置以適應(yīng)不同場(chǎng)景,。實(shí)驗(yàn)結(jié)果顯示加速器推理速度為8 F/s，是現(xiàn)有方法速度的2.7倍,。

發(fā)表于：1/20/2025