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2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告發(fā)布

2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告發(fā)布

3月30日消息,，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告,。報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果,、高通、展銳,、海思位居前六名,，份額分別是34%、23%,、21%,、14%、4%,、3%,。

全球計(jì)算聯(lián)盟GCC成立,，安謀科技牽頭編寫白皮書(shū)發(fā)布

由全球計(jì)算聯(lián)盟（簡(jiǎn)稱“GCC”）主辦的“2025全球計(jì)算大會(huì)——全球計(jì)算聯(lián)盟啟航大會(huì)”在深圳舉行。大會(huì)期間,，同步舉辦了全球計(jì)算聯(lián)盟（GCC）成立慶典,，并在隨后的年度系列成果發(fā)布儀式上，重磅發(fā)布了包括2部白皮書(shū),、2部研究報(bào)告,、1項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目合作成果以及案例集等在內(nèi)的一系列豐碩成果。

發(fā)表于：1/13/2025

2024Q3全球TOP7半導(dǎo)體廠商瓜分近半市場(chǎng)

1月13日消息,，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了最新研究報(bào)告,，公布了2024年第三季度全球TOP7半導(dǎo)體廠商,，三星以12.4%的份額穩(wěn)居第一。

發(fā)表于：1/13/2025

傳三星西安NAND Flash工廠減產(chǎn)超10%

1月13日消息,，據(jù)業(yè)內(nèi)傳聞顯示,，三星電子已決定削減其位于中國(guó)西安工廠的NAND Flash投片量減少超過(guò)10%。由于目前全球NAND Flash已經(jīng)供過(guò)于求,，或?qū)?dǎo)致今年NAND Flash價(jià)格大幅下跌,，三星電子減產(chǎn)舉措似乎是為了推動(dòng)NAND Flash價(jià)格企穩(wěn)，以減少NAND Flash業(yè)務(wù)的損失,。據(jù)了解,，目前三星電子西安NAND Flash工廠的約均產(chǎn)量為20萬(wàn)片，經(jīng)過(guò)此番削減投片量之后,，月產(chǎn)出預(yù)計(jì)將較少至17萬(wàn)片,。此外，三星韓國(guó)華城的12號(hào)和17號(hào)生產(chǎn)線也將調(diào)整其供應(yīng),，導(dǎo)致整體產(chǎn)能降低,。

發(fā)表于：1/13/2025

imec首次在12吋硅片上實(shí)現(xiàn)電泵浦GaAs基納米脊激光器制造

imec首次在12吋硅片上實(shí)現(xiàn)電泵浦GaAs基納米脊激光器的全晶圓級(jí)制造當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月9日，比利時(shí)微電子研究中心（Imec）宣布了硅光子學(xué)領(lǐng)域的一個(gè)重要里程碑,，在其CMOS試點(diǎn)原型生產(chǎn)線上成功演示了基于GaAs的電驅(qū)動(dòng)多量子阱納米脊激光二極管,，該二極管在300毫米硅片上完全單片制造。

發(fā)表于：1/13/2025

盤點(diǎn)昔日芯片巨頭飛利浦分拆史

昔日芯片巨頭,，走上“末路”

發(fā)表于：1/13/2025

LG正式進(jìn)軍人形機(jī)器人市場(chǎng)

1 月 13 日消息,，據(jù)韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)當(dāng)?shù)貢r(shí)間 9 日?qǐng)?bào)道，LG 電子通過(guò)推出自家研發(fā)的人形機(jī)器人,，正式向在 AI 機(jī)器人競(jìng)賽中處于領(lǐng)先地位的對(duì)手們發(fā)起挑戰(zhàn),。 LG 電子首席執(zhí)行官趙周完在 CES 2025 展會(huì)期間的新聞發(fā)布會(huì)上表示：“機(jī)器人無(wú)疑是未來(lái)人類的關(guān)鍵，（LG 電子）正在開(kāi)發(fā)面向家庭的人形機(jī)器人,，站在機(jī)器人研發(fā)的前沿,。”

發(fā)表于：1/13/2025

CES2025落幕盤點(diǎn)

一年一度的美國(guó)消費(fèi)電子展 CES 2025 終于完美落幕了,。不愧是全球“科技界春晚”,，各大廠商無(wú)一例外，都非常默契地把自己壓箱底的寶貝掏出來(lái)秀,，超過(guò) 2 萬(wàn)件前沿科技產(chǎn)品集體亮相,，一個(gè)比一個(gè)狠。

發(fā)表于：1/13/2025

AMD CPU份額突破55%

市場(chǎng)大逆轉(zhuǎn),！Puget：AMD CPU份額突破55% 三年來(lái)首超Intel

發(fā)表于：1/13/2025

烽火通信全國(guó)產(chǎn)化RISC-V車規(guī)級(jí)MCU芯片有望今年量產(chǎn)

1 月 10 日消息，據(jù)武漢東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)今日消息,，烽火通信二進(jìn)制半導(dǎo)體公司（以下簡(jiǎn)稱“二進(jìn)制半導(dǎo)體”）的實(shí)驗(yàn)室,，一枚枚呈半個(gè)拇指大小、黑色正方形狀的芯片正在進(jìn)行優(yōu)化測(cè)試。二進(jìn)制半導(dǎo)體副總經(jīng)理蔡敏介紹：“這是全國(guó)產(chǎn)化 RISC-V 高性能車規(guī)級(jí) MCU 芯片,，今年我們將全力攻堅(jiān)該芯片量產(chǎn)裝車,。”

發(fā)表于：1/10/2025

車載芯片智能化賽道混戰(zhàn)CES 2025

車載芯片 “混戰(zhàn)”,，英偉達(dá),、英特爾、國(guó)內(nèi)廠商逐鹿智能化賽道|CES 2025

發(fā)表于：1/10/2025