恩智浦6.25億美元收購TTTech Auto以強化SDV能力

1 月 15 日消息,，恩智浦 NXP 荷蘭當?shù)貢r間本月 7 日宣布已同 TTTech Auto 達成最終協(xié)議,，計劃以 6.25 億美元（當前約 45.86 億元人民幣）的現(xiàn)金收購這家奧地利汽車中間件企業(yè)，強化自身在 SDV 軟件定義汽車領域的實力,。

發(fā)表于：1/16/2025

臺積電美國工廠被曝缺乏封裝能力

1 月 15 日消息,，位于亞利桑那州的臺積電工廠即將開始大規(guī)模生產(chǎn)其首款美國制造的蘋果 A 系列芯片。

發(fā)表于：1/16/2025

Gartner預測2025年全球半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模同比增幅13.8%

1月15日消息,，據(jù)市場研究機構Gartner發(fā)布最新的半導體產(chǎn)業(yè)預測報告,，將2025年全球半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模由7,391.73億美元下修至7,167.23億美元，同比增長率由16.6%下修至13.8%,。從車載,、網(wǎng)絡通信、消費電子,、數(shù)據(jù)傳輸與工控國防等各終端應用需求來看,，也較之前增幅全面下修。 回顧2024年下半年,，因消費電子需求疲軟,、筆記本電腦庫存回補后，AI PC未能帶起浪潮,，網(wǎng)通需求也未見長足進展,，技術規(guī)格升級，則受累新舊產(chǎn)品價格差異大,，而出現(xiàn)遞延現(xiàn)象,，顯示客戶下單的謹慎態(tài)度。

發(fā)表于：1/16/2025

招聘信息顯示高通將重返服務器芯片市場

1月14日消息,，根據(jù)高通公司（Qualcomm）通過官網(wǎng)發(fā)布的招聘信息顯示,，高通正在招聘“服務器片上系統(tǒng) （SoC） 安全架構師”，這似乎反映了高通正在組建一個服務器處理器開發(fā)團隊,。 根據(jù)招聘“服務器SoC安全架構師”頁面的概述稱,，“高通數(shù)據(jù)中心團隊正在為數(shù)據(jù)中心應用開發(fā)高性能、高能效的服務器解決方案,?！? “我們致力于通過重新構想芯片和開發(fā)下一代計算平臺來改變行業(yè)。加入我們的團隊，您將與世界一流的工程師合作,，創(chuàng)建創(chuàng)新的解決方案,，突破性能、能效和可擴展性的極限,。我們專注于開發(fā)基于 Qualcomm Snapdragon SoC 的參考平臺,，提供包括硬件、軟件,、參考設計,、用戶指南、SDK 等在內(nèi)的全面解決方案,?！?/a>

2025年新能源汽車價格戰(zhàn)將更加兇猛 銷量再創(chuàng)新高

2025年新能源汽車價格戰(zhàn)將更加兇猛 銷量再創(chuàng)新高

發(fā)表于：1/14/2025

【回顧與展望】是德科技：2025年汽車行業(yè)的新動向與未來展望

2025 年，對于汽車行業(yè)而言注定是不平凡的一年,。在行業(yè)蓄勢待發(fā)的同時,，幾大重要趨勢愈發(fā)顯現(xiàn)，比如汽車行業(yè)的重點正在轉(zhuǎn)向人工智能領域,，軟件定義汽車將備受青睞,， 5G乃至將來6G 無線網(wǎng)絡在汽車行業(yè)應用的普及，電動汽車的市場滲透率將持續(xù)上升,，電池技術的加速迭代升級等等,。是德科技電動汽車與能源解決方案戰(zhàn)略規(guī)劃經(jīng)理 Cecile Loison 和 是德科技軟件定義汽車解決方案戰(zhàn)略規(guī)劃經(jīng)理 Ken Horne 在本文中就相關話題展開了深入探討。 是德科技軟件定義汽車解決方案戰(zhàn)略規(guī)劃經(jīng)理Ken Horne:

發(fā)表于：1/14/2025

高通組建團隊開發(fā)數(shù)據(jù)中心服務器處理器

1 月 13 日消息,，高通官網(wǎng)發(fā)布的一則招聘信息顯示,，該公司正在組建一支開發(fā)團隊，專注于設計用于數(shù)據(jù)中心的服務器處理器,。

發(fā)表于：1/14/2025

中國電信聯(lián)合華為完成業(yè)界首個無線AI新型調(diào)度技術現(xiàn)網(wǎng)試驗

1 月 14 日消息，據(jù)中國電信官方今日消息,，中國電信研究院,、廣東電信、江蘇電信聯(lián)合華為開展了 AI 時頻空 3D 調(diào)度現(xiàn)網(wǎng)前瞻技術試驗,，這是國內(nèi)完成的首次 T+T / T+F 雙場景共計約 50 站規(guī)模的現(xiàn)網(wǎng)試點驗證,，該實驗從用戶感知、AI 模型能耗與性能穩(wěn)定性等多維度全面評估了無線 AI 新技術在現(xiàn)網(wǎng)的實際應用性能,。

發(fā)表于：1/14/2025

英偉達攜手聯(lián)想自研ARM SoC筆記本電腦

1 月 14 日消息,，根據(jù)最新曝光的招聘信息，聯(lián)想正研發(fā)搭載英偉達最新芯片的筆記本電腦,。在安徽合肥招聘硬件工程師崗位描述中,，負責“全新 SoC NV N1x 的內(nèi)部設計和開發(fā)”工作，其中的“N1x”應該是指英偉達芯片。

發(fā)表于：1/14/2025

2024Q3全球智能手機AP銷量排名

1月13日消息,，近日市場研究機構Counterpoint Research公布了2024年第三季度全球智能手機AP/SoC市場研究報告,。其中，按出貨量份額排名,，聯(lián)發(fā)科以35%%的市場份額穩(wěn)居排名第一,，華為海思則以6%市場份額排名第三；若按銷售額份額排名,，高通則以30%份額位居第一,，華為海思份額為5%。

發(fā)表于：1/14/2025