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Rapidus
Rapidus 相關(guān)文章(34篇)
消息稱(chēng)Rapidus正與蘋(píng)果谷歌等業(yè)界主流公司展開(kāi)談判
發(fā)表于:4/7/2025 10:55:10 AM
Rapidus 2027年量產(chǎn)2nm芯片仍面臨三大挑戰(zhàn)
發(fā)表于:4/3/2025 9:19:05 AM
日本芯片制造商Rapidus計(jì)劃2025財(cái)年內(nèi)發(fā)布2nm制程PDK
發(fā)表于:4/2/2025 10:58:07 AM
日本政府8025億日元加碼支持Rapidus沖擊先進(jìn)半導(dǎo)體制造
發(fā)表于:4/1/2025 10:50:53 AM
日本專(zhuān)家認(rèn)為支持Rapidus追求2nm制程并不明智
發(fā)表于:3/11/2025 1:00:00 PM
日本政府千億日元助力Rapidus出資下一代半導(dǎo)體量產(chǎn)
發(fā)表于:2/11/2025 9:26:37 AM
Rapidus宣布4月1日試產(chǎn)2nm
發(fā)表于:2/6/2025 1:01:25 PM
Rapidus與IBM合作在美制造2nm GAA原型晶圓亮相
發(fā)表于:1/22/2025 10:42:06 AM
Rapidus能否協(xié)助日本半導(dǎo)體成功復(fù)興
發(fā)表于:1/13/2025 10:16:18 AM
傳博通將成為Rapidus的2nm客戶(hù)
發(fā)表于:1/9/2025 10:53:39 AM
日本政府?dāng)M編制3328億日元先進(jìn)半導(dǎo)體支持預(yù)算
發(fā)表于:12/27/2024 9:10:45 AM
NVIDIA有望采用日本Rapidus 2nm工藝
發(fā)表于:12/23/2024 9:37:06 AM
Rapidus接收日本首臺(tái)量產(chǎn)用EUV光刻機(jī)ASML NXE:3800E
發(fā)表于:12/19/2024 10:05:31 AM
Rapidus與Synopsys和Cadence簽署2nm合作協(xié)議
發(fā)表于:12/13/2024 11:30:03 AM
Rapidus宣布2025年4月啟動(dòng)2nm試產(chǎn)線
發(fā)表于:12/13/2024 10:59:32 AM
IBM與Rapidus展示多閾值電壓GAA晶體管合作研發(fā)成果
發(fā)表于:12/12/2024 11:22:47 AM
助力本土2nm制程量產(chǎn) 日本政府對(duì)Rapidus補(bǔ)貼再升級(jí)
發(fā)表于:11/28/2024 10:50:01 AM
日本首臺(tái)ASML EUV光刻機(jī)下月進(jìn)駐Rapidus晶圓廠
發(fā)表于:11/15/2024 2:04:05 PM
日本將提供650億美元支持半導(dǎo)體及AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展
發(fā)表于:11/13/2024 9:33:46 AM
傳豐田和Denso將持續(xù)加碼晶圓代工企業(yè)Rapidus
發(fā)表于:10/22/2024 10:27:05 AM
消息稱(chēng)日本政府?dāng)M以實(shí)物出資參股先進(jìn)芯片制造商Rapidus
發(fā)表于:10/15/2024 10:04:05 AM
日本芯片制造商Rapidus先進(jìn)封裝研發(fā)線動(dòng)工
發(fā)表于:10/10/2024 9:22:11 AM
Rapidus將獲250億日元資金支持其2027年量產(chǎn)2nm制程
發(fā)表于:9/27/2024 2:01:01 PM
Rapidus計(jì)劃打造全自動(dòng)化的2nm晶圓廠
發(fā)表于:8/12/2024 10:58:56 AM
日本政府承諾繼續(xù)為Rapidus提供資金支持其2027年量產(chǎn)2nm
發(fā)表于:7/25/2024 10:21:00 AM
Rapidus宣布同IBM開(kāi)發(fā)2nm制程芯粒封裝量產(chǎn)技術(shù)
發(fā)表于:6/13/2024 8:59:37 AM
Rapidus與IBM達(dá)成2nm芯片封裝技術(shù)合作伙伴關(guān)系
發(fā)表于:6/11/2024 8:50:12 AM
Rapidus確認(rèn)將在2nm采用0.33NA EUV光刻機(jī)
發(fā)表于:5/27/2024 8:50:17 AM
Rapidus攜手RISC-V設(shè)計(jì)商Esperanto開(kāi)發(fā)低功耗數(shù)據(jù)中心AI芯片
發(fā)表于:5/17/2024 8:32:00 AM
日本先進(jìn)制程代工廠Rapidus在美建立子公司
發(fā)表于:4/15/2024 9:58:20 AM
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2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十一講上:矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的原理與操作
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十講下:數(shù)字源表的應(yīng)用與選型
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十講:數(shù)字源表的原理與操作
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盤(pán)點(diǎn)國(guó)內(nèi)Cortex-M內(nèi)核MCU廠商高主頻產(chǎn)品(2023版)
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計(jì)及可再生能源接入配電網(wǎng)的負(fù)荷預(yù)測(cè)和優(yōu)化
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