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高通驍龍845拿下惠普訂單，英特爾/AMD躲在角落瑟瑟發(fā)抖
發(fā)表于：3/23/2017 8:06:00 AM
高通驍龍835北京首秀除了10nm finFET工藝還講了什么
發(fā)表于：3/23/2017 6:00:00 AM
商用5G要來(lái)了愛(ài)立信首推5G專利授權(quán)收費(fèi)計(jì)劃
發(fā)表于：3/23/2017 6:00:00 AM
英特爾再添一對(duì)手高通入局PC芯片市場(chǎng)
發(fā)表于：3/23/2017 6:00:00 AM
改處理器為平臺(tái) 高通顯露野心
發(fā)表于：3/23/2017 5:00:00 AM
高通加強(qiáng)中低階芯片市場(chǎng)發(fā)展
發(fā)表于：3/23/2017 5:00:00 AM
大陸5G機(jī)遇多高通沖刺制定標(biāo)準(zhǔn)
發(fā)表于：3/23/2017 5:00:00 AM
高通切入PC處理器市場(chǎng)，直搗英特爾大本營(yíng)？
發(fā)表于：3/22/2017 10:03:00 PM
聯(lián)發(fā)科巔峰墜落的原因
發(fā)表于：3/22/2017 9:48:00 PM
小米澎湃S1芯片贏得高通喝彩
發(fā)表于：3/22/2017 6:00:00 AM
新增4G網(wǎng)絡(luò)支持高通推出全新驍龍205處理器
發(fā)表于：3/22/2017 6:00:00 AM
臺(tái)積電：2018年量產(chǎn)7nm 2020年有望進(jìn)入5nm量產(chǎn)
發(fā)表于：3/22/2017 5:00:00 AM
高通芯片欲讓功能機(jī)具備4G網(wǎng)絡(luò)
發(fā)表于：3/22/2017 5:00:00 AM
高通總裁談小米“芯”：為它喝彩，歡迎合作
發(fā)表于：3/21/2017 4:29:00 PM
高通科學(xué)家如何看待未來(lái)的5G社會(huì)
發(fā)表于：3/21/2017 5:00:00 AM
小米6難產(chǎn) 國(guó)產(chǎn)手機(jī)崛起背后暴露供應(yīng)鏈缺陷
發(fā)表于：3/20/2017 6:00:00 AM
投資過(guò)熱中國(guó)集成電路發(fā)展癥結(jié)解讀
發(fā)表于：3/20/2017 5:00:00 AM
高通能否保住基頻芯片市場(chǎng)地位
發(fā)表于：3/19/2017 5:00:00 AM
高通835芯片占領(lǐng)今年上半年大部分旗艦手機(jī)
發(fā)表于：3/17/2017 6:00:00 AM
挑戰(zhàn)高通霸主地位英特爾三星推出4G基帶
發(fā)表于：3/17/2017 5:00:00 AM
小米造芯片是要越塔強(qiáng)殺嗎
發(fā)表于：3/17/2017 5:00:00 AM
愛(ài)立信高通和韓國(guó)SK電訊宣布將合作開(kāi)展5G NR測(cè)試
發(fā)表于：3/16/2017 5:00:00 AM
正式亮相 3月22號(hào)曉龍835將于北京首秀
發(fā)表于：3/15/2017 6:00:00 AM
中端機(jī)完美了驍龍660跑分接近旗艦芯水平
發(fā)表于：3/15/2017 6:00:00 AM
5 7 10nm制程連番上陣
發(fā)表于：3/15/2017 5:00:00 AM
高通搶進(jìn)GaAs制程PA市場(chǎng) 穩(wěn)懋順利搶下代工大單
發(fā)表于：3/14/2017 6:00:00 AM
高通或?qū)轵旪?60引入14nm工藝
發(fā)表于：3/14/2017 5:00:00 AM
高通10nm服務(wù)器芯片首獲微軟采用
發(fā)表于：3/13/2017 11:53:00 AM
李力游：去年展訊與高通、聯(lián)發(fā)科三分基帶市場(chǎng)天下
發(fā)表于：3/13/2017 6:00:00 AM
2017年手機(jī)芯片供應(yīng)商資本支出或?qū)⒌鼊?chuàng)新高
發(fā)表于：3/13/2017 5:00:00 AM

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