根據國外媒體TheStreet報導,，在幾乎壟斷4G LTE與3G EV－DO基頻芯片市場的大廠高通（Qualcomm）,，過去所采用的IP授權手段，以限制其他競爭對手介入市場的手法,，目前已開始遭到包括蘋果（Apple）等廠商的反彈后,，這也使得競爭對手英特爾與三星，陸續(xù)推出新的芯片,。這對近來面臨訴訟困境的高通而言,，又可能要造成更大的沖擊。

報導指出,，英特爾日前宣布推出名為XMM 7560的2G／3G／4G基頻芯片,，可支持最大1Gbps下載與225 Mbps上傳速度。XMM 7560采用英特爾14納米制程,，比起前一代采28納米制程的XMM 7480,，以及部分iPhone 7／7 Plus所使用的XMM 7360更加先進。除了最大下載速度外,，在XMM 7560的多重載波聚合性能上也有大幅的提升,。

XMM 7560是第一個可支持3G EV－DO網路的英特爾基頻芯片。目前,，包括Verizon,、Sprint、中國電信等多家電信廠商都仍在使用3G EV－DO網路,。由此看來,，XMM7560很有機會協助英特爾，從高通手中搶下更多蘋果iPhone智能手機市場,。

市場分析機構預測,，如果蘋果降低對高通芯片的依賴，進而全面采用英特爾芯片,，那么高通將可能損失10到14億美元的年營收,。而基頻芯片平均價格較低的英特爾，則有機會取得800萬至1 1億美元的年營收成長,。

另外,，三星即將推出的Exynos 8895移動芯片，內建8核心,，并支持1Gbps的最大下載速度,。由于Exynos 889 5與高通旗艦移動芯片Snapdragon 835一樣，都采用三星的10納米制程,，使得Exynos 8895的多重載波聚合效能,，也比前一代Exynos 8890有所提升。

根據市場消息,，包括Snapdragon 835與Exynos 8895都預計將使用于三星Galaxy S8旗艦級智能手機上,。因此，高通在Snapdragon 835的代工上之所以選擇三星,，而非以往由臺積電來代為生產,，就可能是因為與三星協商后，希望能搭上三星的Galaxy S8旗艦級智能手機的結果,。然而,，三星在Exynos 8895的4G信息技術進步，也對高通造成了不小的威脅,。這使得三星最終可能會減少高通芯片的使用,，或以此做為議價的籌碼。

至于,，高通本身所最新發(fā)布的Snapdragon X20基頻芯片,，則是擁有1．2Gbps最大下載速度，以及5x多重載波聚合的效能,。只是,，Snapdragon X20最快要等到2018年上半年才會開始出貨。因此,，將沒有機會使用在2017年推出的蘋果或三星旗艦手機上,。

事實上,，高通基頻芯片部門在2016年第四季的出貨量,，已較前1年少了10％,，并可能在2017年第一季再下跌2％至13％的比率。加上蘋果與英特爾的結盟、智能手機市場成長減緩,，以及聯發(fā)科,、展訊等亞洲芯片廠商的競爭，都對高通數據芯片部門造成不小壓力,。

因此,，除了功耗、尺寸上較Snapdragon 820進步外,，新款Snapdragon 835也瞄準了無人機,、VR／AR頭盔、筆記本電腦等應用,，因此,，Snapdragon 835被看好能帶動高通整體在2017年的發(fā)展。此外,，高通還投入470億美元買下恩智浦半導體（NXP）,，介入車用電子市場的領域，此舉或許能減少高通對移動芯片業(yè)務的依賴,。而英特爾打算縮減移動部門的研發(fā)預算,，也給了高通稍有喘息的空間。如此,，未來高通能否接其他領域的發(fā)展,，繼續(xù)保持于基頻芯片市場的地位，則有待進一步觀察,。