手機芯片供應商第1季10納米制程良率普遍不佳,，甚至新一代手機芯片傳出交貨延宕消息，然高通(Qualcomm),、聯發(fā)科及展訊仍搶先試用新世代制程技術,，意圖提升效能、降低功耗,，同時降低成本,，加上自制手機芯片業(yè)者如蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics),、華為及小米亦緊跟著最先進制程技術一路砸錢投資,，2017年全球手機芯片市場又掀起新一波投資軍備競賽，預期2017年全球手機芯片供應商資本支出將迭創(chuàng)新高,。

臺積電10納米制程技術正戮力提升良率,，7納米制程亦打算在第2季試產，甚至傳出5納米制程技術已有研發(fā)團隊開始組成動工,，預估2018年上半試產,，臺積電一路往前沖刺，不僅獨霸全球晶圓代工市場態(tài)度明確,，抗衡英特爾(Intel),、三星的企圖心更是持續(xù)增強。

2017年英特爾10納米制程技術已經有點脫隊,，三星7納米制程量產時間點壓在2017年底,、2018年初，臺積電7,、5納米制程技術若如預定時程沖鋒,，坐上全球半導體制程技術龍頭已指日可待,，但臺積電客戶亦必須追得上才行。

由于高通淡出臺積電先進制程技術生態(tài)系統,，聯發(fā)科有意與臺積電一路玩到底,，即便Helio X30智能型手機芯片解決方案在10納米制程生產良率不佳，甚至手機品牌客戶2017年采用機率可能不高,，讓聯發(fā)科Helio X30芯片頗有出師不利之憾,。

不過，聯發(fā)科仍是力跟臺積電最新的7納米制程,，甚至5納米制程也將搶頭香,，至于有心鳳還巢的高通，在三星,、臺積電之間抉擇仍略有猶豫,，但預期7納米制程世代采取兩邊下注的機會頗高，即便研發(fā)費用可能倍增,。

此外,，包括展訊、蘋果,、三星,、華為、甚至小米2017年亦將大步邁向10納米制程世代,，甚至有意往7納米制程技術投資,，畢竟智能型手機芯片解決方案必須持續(xù)提高效能、節(jié)省功耗,、縮小面積,，各家芯片廠都想要一箭三雕，最直接的辦法就是采用最先進制程技術來量產,。

手機芯片廠若能比競爭對手早一步投入先進制程量產,，并把生產良率調順，毛利率及市占率增長效益是可預見的,，因此,，盡管2017年全球智能型手機芯片市場需求成長步調放緩，芯片平均單價仍然看跌,，但各家手機芯片供應商在先進制程技術所砸下的研發(fā)費用，都將再締新猶,。

2018年臺積電5,、7納米制程技術預定將連番上陣，各家手機芯片供應商研發(fā)費用暴增,，將是合理預期,，誠如聯發(fā)科高層所言,，到這個階段有誰敢輕言不跟，先喊停的業(yè)者很有可能全盤皆輸,，大家都沒有不跟進的勇氣,。