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高通：正考慮實(shí)施臺(tái)積電、三星電子雙源生產(chǎn)戰(zhàn)略
發(fā)表于：6/6/2024 8:52:46 AM
高通驍龍X系列NPU性能超蘋果M3芯片2.6倍
發(fā)表于：5/30/2024 11:10:05 AM
芯片行業(yè)市值對(duì)比：英偉達(dá)以1挑8
發(fā)表于：5/23/2024 8:38:19 AM
高通自研ARM架構(gòu)PC處理器叫板蘋果M3
發(fā)表于：5/23/2024 8:38:13 AM
Release 18中高通五大關(guān)鍵技術(shù)發(fā)明加速推動(dòng)5G-A向6G演進(jìn)
發(fā)表于：5/14/2024 8:39:11 AM
消息稱高通驍龍8 Gen 4芯片正進(jìn)行重新設(shè)計(jì)
發(fā)表于：5/13/2024 8:55:15 AM
全球十大IC：美國(guó)壓倒性領(lǐng)先上海韋爾進(jìn)榜
發(fā)表于：5/11/2024 8:39:39 AM
高通驍龍8歷代芯片價(jià)格10年翻了近5倍
發(fā)表于：5/11/2024 8:39:11 AM
全球TOP10芯片巨頭Q1業(yè)績(jī)最新出爐
發(fā)表于：5/9/2024 8:28:12 AM
美國(guó)撤銷高通英特爾對(duì)華為出口許可
發(fā)表于：5/8/2024 11:16:40 AM
高通再戰(zhàn)服務(wù)器芯片市場(chǎng)：臺(tái)積電 N5P 工藝、80 核 Oryon
發(fā)表于：4/26/2024 8:59:15 AM
性能領(lǐng)先蘋果10%，高通驍龍X Plus能否敲開PC市場(chǎng)
發(fā)表于：4/25/2024 8:59:10 AM
高通已完成在印度端到端設(shè)計(jì)芯片
發(fā)表于：4/24/2024 10:20:38 AM
毫末智行與高通合作推出HP370智能駕駛解決方案
發(fā)表于：4/24/2024 10:20:16 AM
安卓進(jìn)入3nm時(shí)代！高通驍龍8 Gen4首次采用3nm工藝
發(fā)表于：4/22/2024 8:50:17 AM
高通征戰(zhàn)Arm PC 官宣驍龍X系列AI處理器
發(fā)表于：4/19/2024 9:00:21 AM
高通全新QCC730 Wi-Fi方案功耗驟降88％
發(fā)表于：4/10/2024 10:30:34 PM
高通推出新款物聯(lián)網(wǎng) Wi-Fi 芯片 QCC730
發(fā)表于：4/9/2024 11:04:00 PM
高通發(fā)布第三代S3、S5音頻平臺(tái)：AI性能提升超50倍
發(fā)表于：3/26/2024 8:59:19 AM
高通谷歌和英特爾共同向英偉達(dá)發(fā)起挑戰(zhàn)
發(fā)表于：3/26/2024 8:59:10 AM
高通宣布放棄收購(gòu)車聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)公司Autotalks
發(fā)表于：3/26/2024 8:59:00 AM
華為領(lǐng)跑2023年國(guó)際專利體系申請(qǐng)量
發(fā)表于：3/13/2024 10:25:00 AM
LG新能源與高通合作開發(fā)電動(dòng)汽車電池管理系統(tǒng)
發(fā)表于：3/12/2024 9:00:41 AM
LPDDR6內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)公布在即：高通驍龍8 Gen4有望首發(fā)！
發(fā)表于：3/12/2024 9:00:28 AM
WIPO公布2023年度全球PCT國(guó)際專利申請(qǐng)排名
發(fā)表于：3/11/2024 9:00:40 AM
高通AI大揭秘：NPU引領(lǐng)四兄弟無(wú)敵
發(fā)表于：3/8/2024 10:00:33 AM
Canalys發(fā)布了首份《中國(guó)ADAS SoC廠商領(lǐng)導(dǎo)力矩陣》報(bào)告
發(fā)表于：3/6/2024 9:00:01 AM
高通智能駕駛芯片獲豐田汽車一汽紅旗定點(diǎn)
發(fā)表于：3/6/2024 9:00:00 AM
一文了解高通首個(gè)AI增強(qiáng)的Wi-Fi 7解決方案
發(fā)表于：2/27/2024 10:22:28 AM
高通發(fā)布FastConnect 7900芯片
發(fā)表于：2/27/2024 10:22:27 AM

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