4月20日消息，數(shù)碼閑聊站透露,，高通驍龍8 Gen4將首次采用臺積電3nm工藝,，這意味著安卓陣營正式邁入3nm時代,。

早在去年,，蘋果率先切入3nm工藝,，首顆3nm芯片是A17 Pro，由iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max首發(fā)搭載,。

據(jù)悉,，臺積電規(guī)劃了多達五種3nm工藝，分別是N3B,、N3E,、N3P、N3S和N3X,，其中N3B是其首個3nm節(jié)點,，A17 Pro使用的便是N3B。

今年10月份登場的驍龍8 Gen4將會采用臺積電第二代3nm工藝N3E,，N3E是N3B的增強版,，其功耗表現(xiàn)優(yōu)于N3B工藝，并且良率更高,、成本也相對較低,。

另外，高通驍龍8 Gen4將會啟用自研的Nuvia架構,，不再使用Arm公版架構方案,，這將是高通驍龍5G SoC史上的一次重大變化。

數(shù)碼閑聊站透露,，目前高通驍龍8 Gen4性能極強,，但是因為頻率設定過高，功耗表現(xiàn)一般,，預計量產(chǎn)時頻率會降低,。