高通宣布推出最新的微功耗 Wi-Fi 芯片 QCC730，承諾提高覆蓋范圍和數(shù)據(jù)傳輸速率,，同時(shí)消耗更少的電量并提供直接的云連接,。

這款雙頻微功耗 Wi-Fi 芯片針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，官方聲稱與上一代產(chǎn)品相比,，每次數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓慕档土?88%,。

QCC730 芯片還帶來(lái)了直接云連接和 Matter 集成，并具有開(kāi)源 SDK 和 IDE 以及通過(guò)軟件堆棧卸載云連接的功能,。它被定位為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用藍(lán)牙的替代品,，可以在托管和無(wú)主機(jī)模式下運(yùn)行。

注：Matter 是一種開(kāi)源標(biāo)準(zhǔn),，將不同的家居生態(tài)產(chǎn)品連接在一起,，任何兼容 Matter 協(xié)議的智能家居設(shè)備，都可以將其設(shè)置在支持 Matter 的平臺(tái)上使用,。目前,，蘋果、三星,、美的,、綠米、OPPO,、Ubuntu 等都宣布支持 Matter 標(biāo)準(zhǔn),。

除了 QCC730 之外，高通還發(fā)布了 RB3 Gen 2 機(jī)器人平臺(tái),，該平臺(tái)具有適用于企業(yè)和工業(yè)解決方案的端側(cè) AI,。這是高通在其機(jī)器人平臺(tái)中的中端產(chǎn)品，配備高通 QCS6490 CPU（8 核,，睿頻 2.7GHz）,、Adreno 643 GPU、支持多個(gè)攝像頭傳感器以及集成 Wi-Fi 6E 芯片,，以及支持藍(lán)牙 5.2 和 LE 音頻,。

高通表示，正在將 RB3 Gen 2 平臺(tái)推廣到更廣泛的產(chǎn)品,，包括無(wú)人機(jī),、相機(jī)和其他工業(yè)設(shè)備。開(kāi)發(fā)套件配有電源,、揚(yáng)聲器,、USB 線和開(kāi)發(fā)板。高通還提供帶有安裝支架的視覺(jué)套件和相機(jī)串行接口（CSI）,。

高通 RB3 Gen 2 預(yù)計(jì)將于 6 月上市,。