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高通宣布推出第七代5G調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案
發(fā)表于：2/27/2024 10:22:00 AM
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高通推出全球首款汽車Wi-Fi 7芯片：峰值速率5.8Gbps
發(fā)表于：2/21/2024 2:28:56 PM
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高通推出全球首款汽車Wi-Fi 7芯片
發(fā)表于：2/21/2024 10:12:00 AM
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高通已要求三星、臺積電提供2nm芯片樣品
發(fā)表于：2/14/2024 8:31:00 PM
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自研5G基帶遙遙無期！蘋果延長高通基帶芯片授權(quán)至2027年
發(fā)表于：2/1/2024 11:22:36 AM
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英特爾重返半導(dǎo)體行業(yè)第一
發(fā)表于：1/30/2024 9:39:16 AM
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2023年半導(dǎo)體專利報告出爐
發(fā)表于：1/29/2024 10:52:02 AM
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安卓迎來3nm芯片時代
發(fā)表于：1/23/2024 10:05:01 AM
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英偉達高通英特爾AMD誰將成為汽車"芯"王？
發(fā)表于：1/19/2024 10:03:45 AM
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高通與微軟獨家合作協(xié)議即將到期
發(fā)表于：1/14/2024 3:00:45 PM
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英特爾宣布進軍汽車AI芯片市場
發(fā)表于：1/12/2024 3:04:44 PM
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銥星公司推出“星塵”衛(wèi)星通信項目
發(fā)表于：1/12/2024 2:52:40 PM
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高通CEO：高通車用芯片業(yè)務(wù)有望超額完成銷售目標
發(fā)表于：1/10/2024 9:22:06 AM
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XREAL 宣布與高通、寶馬合作，瞄準空間計算未來應(yīng)用生態(tài)
發(fā)表于：1/9/2024 10:23:50 AM
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高通發(fā)布第二代驍龍XR2+ 將用于三星、谷歌新頭顯
發(fā)表于：1/8/2024 11:08:33 AM
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臺積電年底3nm產(chǎn)能利用率達80%
發(fā)表于：1/5/2024 10:27:00 AM
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初探高通 XPAN 技術(shù)：靈活切換藍牙和 Wi-Fi 信號
發(fā)表于：1/4/2024 10:42:00 AM
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高通、銥星合作破裂
發(fā)表于：11/10/2023 4:12:00 PM
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裁員超1200人！TI、高通、NXP等大廠芯片最新行情
發(fā)表于：11/2/2023 10:38:09 AM
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高通、英飛凌股價大跌
發(fā)表于：8/4/2023 1:13:45 PM
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羅德與施瓦茨和高通合作測試符合 3GPP Rel. 17 標準的 GSO 和 GEO IoT-NTN 衛(wèi)星芯片組
發(fā)表于：7/6/2023 10:58:21 PM
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高通公司推出 Snapdragon Satellite 衛(wèi)星通信技術(shù)
發(fā)表于：3/1/2023 8:11:22 AM
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高通驍龍 X75 / X72 / X35 5G 調(diào)制解調(diào)器與射頻模塊發(fā)布，采用 M.2 接口
發(fā)表于：2/27/2023 11:47:36 PM
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MWC 2023 首日高通實力搶眼：這些技術(shù)，讓高速便捷連接體驗無處不在
發(fā)表于：2/27/2023 11:37:19 PM
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5G的發(fā)展對其他行業(yè)的發(fā)展有什么影響？
發(fā)表于：2/15/2023 6:57:02 AM
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美國想切斷華為芯片，高通卻要站出來說“不”？
發(fā)表于：2/15/2023 6:07:24 AM
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全球芯片買家“節(jié)衣縮食”過日子
發(fā)表于：2/15/2023 5:51:34 AM
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三星二代3nm工藝2024量產(chǎn)：功耗直降50%
發(fā)表于：2/12/2023 9:26:37 PM
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半導(dǎo)體巨頭博通稱考慮Intel芯片代工
發(fā)表于：2/12/2023 9:23:35 PM
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2022年全球芯片銷售額創(chuàng)新高：增長了3.2%
發(fā)表于：2/12/2023 9:19:48 PM
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