雖然今年的MWC通信大會取消了，但是科技巨頭們的5G芯片的面世節(jié)奏依舊照常,，只是選取了線上發(fā)布會的形式。2020年的5G備受關(guān)注,，因為業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為這會是建設(shè)規(guī)模提升,、5G市場崛起的關(guān)鍵時點。
如今疫情之下,，5G芯片市場卻熱度不減,，近兩周新品頻發(fā)。2月26日,，紫光展銳發(fā)布了旗下新一代5G SoC芯片虎賁T7520,，同一天高通發(fā)布了驍龍XR2平臺、8cx 5G芯片組,。2月18日,，高通還對外發(fā)布了第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)驍龍X60。
集邦咨詢分析師姚嘉洋向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道記者表示：“在5G SoC性能方面,，可以分成幾個層面：CPU本身對于應(yīng)用程序的處理性能,、AI算力、以及內(nèi)建的5G Modem（調(diào)制解調(diào)器）的下載速度,，這三個部分會是各大廠的比拼重點,。廣泛的說，將5G SoC與4G SoC進(jìn)行比較,，這三個部分的表現(xiàn)都有顯著的提升,，2020年，各大廠原則上也會以這三方面的性能來進(jìn)行強(qiáng)化,?！?/p>
在性能提升的同時，各家也加速了5G芯片商用的速度,，高通,、華為,、紫光展銳、三星,、聯(lián)發(fā)科的5G芯片都已經(jīng)在手機(jī)上進(jìn)行了商用,。
新一輪5G芯片競爭
目前來看，已經(jīng)推出手機(jī)5G基帶芯片的公司分別是華為,、高通,、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳,。除了高通之外,，其他四家都推出了集成了基帶芯片的5G SoC芯片。
其中,，5G基帶芯片有高通的驍龍X50,、驍龍X55、最新發(fā)布的X60,；華為的Balong5G01,、Balong5000；紫光展銳的春藤V510,、聯(lián)發(fā)科的Helio M70,、Exynos Modem 5100等。
已經(jīng)發(fā)布的5G SoC芯片主要有華為麒麟990,；三星Exynos 980,、Exynos 990；聯(lián)發(fā)科天璣1000,、天璣800,；紫光展銳虎賁T7520、T7510,。
最新進(jìn)入的產(chǎn)品則是高通的X60和紫光展銳的虎賁T7520,。
紫光展銳方面表示，虎賁T7520是紫光展銳第二代5G智能手機(jī)平臺,，采用6nm EUV制程工藝,，性能提升的同時，功耗再創(chuàng)新低,。同時,，虎賁T7520支持全場景覆蓋，支持5G NR TDD+FDD載波聚合,，以及上下行解耦技術(shù),，可提升超過100%的覆蓋范圍。支持 Sub-6GHz 頻段和NSA/SA雙模組網(wǎng),，也支持2G至5G七模全網(wǎng)通,，在SA模式下,，下行峰值速率超過3.25Gbps。
姚嘉洋向記者分析道：“由于這一處理器采用了臺積電的6nm EUV制程,，是目前業(yè)界第一顆確定采用此制程的5G SoC,，至少可以確定紫光展銳在先進(jìn)制程方面，已經(jīng)可以追上高通與華為等大廠的腳步,。不過,，以目前華為與高通接下來的產(chǎn)品規(guī)劃來看，應(yīng)該會以5nm EUV為主,，所以紫光展銳雖然已經(jīng)追上高通等大廠的腳步,，但要與之并肩，可能還需要一點時間,?！?/p>
他還表示,，從CPU與GPU的配置以及6nm EUV等規(guī)格的搭配來看,，紫光展銳的策略應(yīng)該還是先鎖定中端與中低端市場，加上5G Modem的規(guī)格仍未支持mmWave,，綜合來看,，T7520所鎖定的應(yīng)該是中國的中端5G手機(jī)市場。
再看高通驍龍X60,，據(jù)介紹,，驍龍X60是全球首個采用5nm工藝，同時也是全球首個支持聚合全部主要頻道及其組合的5G基帶,，支持的頻道包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段,。在速率方面，驍龍X60能夠?qū)崿F(xiàn)最高達(dá)7.5Gbps的下載速度和最高達(dá)3Gbps的上傳速度,。與不支持載波聚合的解決方案相比,，獨立組網(wǎng)模式下的6GHz以下頻段的載波聚合能夠?qū)崿F(xiàn)5G獨立組網(wǎng)峰值速率翻倍。
高通表示,，計劃于2020年第一季度對驍龍X60進(jìn)行出樣,，而采用驍龍X60的智能手機(jī)預(yù)計于2021年初推出。
而今年高通在手機(jī)的商用還是以X55搭配起基帶芯片為主,，姚嘉洋告訴記者：“以2020年的5G手機(jī)市場發(fā)展來看,，有處理器與5G Modem的搭配，以及5G SoC（整合5G Modem）這兩種,， 865+x55只是其中一種組合,，像765/765G也會是高通今年重要的主力5G產(chǎn)品。X60相較于X55,，嚴(yán)格來說,，沒有太多規(guī)格的升級,，大致就是制程上的升級，以及mmWave與sub-6GHz的載波聚合的技術(shù)的導(dǎo)入,?！?/p>
商用比拼升級
一方面5G芯片的技術(shù)在更新，姚嘉洋向記者表示：“長期來看,，5G芯片還是會朝向集成的路線發(fā)展,，外掛的方式目前是過渡期的做法。我們認(rèn)為,，5G SoC的發(fā)展,，大家會陸續(xù)跟上高通的腳步，嘗試將mmWave的功能整合進(jìn)5G SoC中,，同時采用更為先進(jìn)的制程,。若技術(shù)發(fā)展，整合5G Modem的5G SoC,，應(yīng)該能在2021年成為主流,。”
同時,，廠商在發(fā)布會上也更多地提及商用情況和用戶體驗,，這些芯片也逐步走向手機(jī)、CPE,、PC以及AR/VR的商用,。
手機(jī)是目前最廣泛的應(yīng)用終端，至今手機(jī)廠商們共推出了十多款5G手機(jī),，紫光展銳也首次宣布其5G芯片將搭載在海信F50手機(jī)中,，而高通在安卓界的應(yīng)用最為廣泛。
Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報告指出,，到2020年,，全球5G智能手機(jī)出貨量將達(dá)到1.99億臺。但是新型冠狀病毒肺炎疫情的影響和全球經(jīng)濟(jì)放緩將限制今年5G智能手機(jī)的銷量,。
Strategy Analytics總監(jiān)Ken Hyers表示：“2020年全球5G智能手機(jī)出貨量將從2019年的1900萬臺增長超過十倍,，達(dá)到1.99億臺。5G細(xì)分市場將成為今年全球智能手機(jī)行業(yè)增長最快的部分,。消費者希望更快的5G智能手機(jī)能夠體驗更豐富的內(nèi)容,，例如視頻或游戲。我們預(yù)測5G滲透率將從2019年全球所有智能手機(jī)出貨量的1%增長到2020年的15%,?！?/p>
Strategy Analytics執(zhí)行總監(jiān)Neil Mawston補(bǔ)充說：“2020年上半年5G智能手機(jī)市場規(guī)模要比預(yù)期弱得多，但我們預(yù)計，如果疫情得到控制,，下半年5G智能手機(jī)市場將會強(qiáng)勁反彈,。”
手機(jī)之外,，華為,、展銳等均推出CPE產(chǎn)品，而高通還發(fā)布了VR/AR眼鏡中的第二代5G芯片平臺——驍龍XR2,，與應(yīng)用在ARM PC端的5G芯片組——驍龍8cx,。
姚嘉洋向記者分析道：“XR2在高通的定位中屬于高階產(chǎn)品，同樣8cx在5G PC領(lǐng)域也是屬于高階產(chǎn)品,，我們認(rèn)為,，目前5G市場的發(fā)展仍處在萌芽期的階段下，即便能商用,，但整體數(shù)量還是相對有限,。我們認(rèn)為VR/AR與5G PC市場的成熟，保守估計或許要等到2021年,，消費市場逐漸接受5G所能帶來的便利性后,，才有機(jī)會慢慢普及?！?/p>
隨著芯片越來越成熟,，誰能夠最終更快地降低功耗,、降低成本,，成功卡位商用，成為第一梯隊,，也是5G移動時代大家關(guān)注的焦點,。