今年秋季的“iPhone 12”系列搭載高通X55應(yīng)該沒(méi)有太大懸念。
在5G基帶芯片上,，除了高通,，華為、三星等頭部手機(jī)廠商也具備自研能力,，蘋果也不例外,。它通過(guò)買下Intel的基帶芯片部門在基帶芯片領(lǐng)域占有一席之地，但近期有消息透露,，在近幾年蘋果仍將依賴第三方供應(yīng)商,。
據(jù)外媒報(bào)道，一份由美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）公布的文件揭示了蘋果和高通此前冰釋前嫌后所簽的供應(yīng)協(xié)議部分內(nèi)容，其中敏感的價(jià)格和硬件技術(shù)規(guī)格等細(xì)節(jié)被處理掉,，但還是透露了不少有用的信息,，也坐實(shí)了蘋果今年的5GiPhone將使用高通基帶的事實(shí)。
通過(guò)文件可以看出,，蘋果至少要在未來(lái)4年購(gòu)買高通的5G基帶芯片,。其中，2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基帶芯片,，2021年6月1日到2022年5月31日使用X60,，2022年6月1日到2024年5月31日使用X65或者X70。
當(dāng)然,，有外界猜測(cè)蘋果可以采取類似三星的方式,，即自研基帶芯片就緒后，部分iPhone／iPad使用全套自主方案,，另一部分則依舊采購(gòu)高通芯片,。
目前，高通X55基帶芯片應(yīng)用在了驍龍865 5G手機(jī)上,，它支持2G～5G全球全網(wǎng)通,，兼容Sub 6GHz和mmWave毫米波頻段。我們從這份協(xié)議可以判斷,，今年秋季的“iPhone 12”系列搭載它應(yīng)該沒(méi)有太大懸念,。
作者：Lynn
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