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高通遭發(fā)改委調(diào)查原因復雜 可能釀最重罰款
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中國IC制造業(yè)走到產(chǎn)業(yè)變革的十字路口
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國產(chǎn)手機：堅持20年定能翻身
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飛機上通話上網(wǎng)已無技術障礙
發(fā)表于：10/30/2012 11:32:04 AM
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WLAN和移動網(wǎng)互通技術分析
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蘋果iPhone 4S的拆解
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艾法斯獲得授權為移動設備的自動化測試提供測試系統(tǒng)
發(fā)表于：5/10/2012 2:53:27 PM
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基于ZigBee無線網(wǎng)絡的電源電壓監(jiān)控系統(tǒng)
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芯片大廠加入低價競爭 未來芯片市場愈發(fā)激烈
發(fā)表于：12/20/2011 12:00:00 AM
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3G芯片降價加速終端普及
發(fā)表于：12/19/2011 12:00:00 AM
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平板電腦技術發(fā)展趨勢初顯
發(fā)表于：12/16/2011 5:25:46 PM
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心電信號特點及其采集電路的設計方法
發(fā)表于：12/5/2011 4:58:22 PM
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半導體商營收兩樣情 通訊旺/DRAM衰
發(fā)表于：11/18/2011 1:20:42 PM
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高通：2012年底搭載Snapdragon芯片PC將面世
發(fā)表于：11/17/2011 12:08:12 PM
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中移動稱TD-LTE已成主流標準 明年出融合芯片
發(fā)表于：11/16/2011 1:21:53 PM
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從模擬、2G到3G，美國重掌4G發(fā)球權
發(fā)表于：11/10/2011 5:40:40 AM
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TD-LTE芯片獲空前力度支持 挑戰(zhàn)亦明顯
發(fā)表于：10/27/2011 4:55:09 PM
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中國計算機報：專利斗法
發(fā)表于：10/27/2011 4:46:28 PM
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高通展訊上下圍攻 聯(lián)發(fā)科遭夾擊
發(fā)表于：10/18/2011 12:45:20 PM
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iPhone 4S使用高通無線芯片組：雙核A5處理器
發(fā)表于：10/14/2011 12:41:40 PM
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3D封裝TSV技術仍面臨三個難題
發(fā)表于：10/13/2011 4:21:19 PM
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半導體廠商挑戰(zhàn)無線LAN大商機
發(fā)表于：10/13/2011 12:04:46 AM
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4G+2.5G 高通S4芯片迎來手機新時代？
發(fā)表于：10/12/2011 4:48:01 PM
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高通展訊醞釀芯片砍價阻擊聯(lián)發(fā)科
發(fā)表于：9/28/2011 8:01:53 PM
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困頓諾基亞拖累芯片供應商 全球供應鏈面臨變革
發(fā)表于：9/27/2011 6:54:29 PM
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高集成度芯片需求激增 多核成趨勢
發(fā)表于：9/26/2011 11:30:07 AM
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半導體巨頭頻繁并購意在全平臺模式
發(fā)表于：9/20/2011 7:20:30 PM
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芯片業(yè)橋頭堡之戰(zhàn)：誰能率先打通計算與通信
發(fā)表于：9/19/2011 6:49:47 AM
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傳日企將攜手三星開發(fā)新一代智能機芯片
發(fā)表于：9/13/2011 12:50:49 PM
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移動處理器大戰(zhàn)已拉開帷幕誰是贏家？
發(fā)表于：9/9/2011 12:53:26 PM
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