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TD-LTE芯片獲空前力度支持 挑戰(zhàn)亦明顯

2011-10-27
來源:通信世界周刊

  TD-LTE國際化發(fā)展中一個重要環(huán)節(jié)即是芯片終端能力的成熟,。在高通意法愛立信引領下,,英特爾、Nvidia,、Marvell,、海思等相繼成為產品能力突出的廠商,,紛紛計劃于今年底推出多模TD-LTE芯片。此前在4G WiMAX終端芯片上領軍行業(yè)的Sequans也于不久前加入了TD-LTE試驗,。

  可以看出,,TD-LTE獲得的國際和中國芯片企業(yè)的支持力度已經遠遠高于TD-SCDMA時代。

  提早布局成關鍵

  曾有多年芯片領域經驗的TD技術論壇秘書長時光對本刊記者坦言,,芯片與系統(tǒng)設備的研發(fā)有很大不同,,系統(tǒng)設備一旦有了底層技術,打好設備基礎,,功能基本實現,,就離商用不遠了,,在提高設備可靠性、進一步優(yōu)化成本后就可推向市場,。而芯片從功能實現到真正上百萬片出貨,,要經過兩次以上的流片、一年甚至更久的商用前期測試和準備才能量產,,這是芯片產業(yè)特定的一個規(guī)律,。如果再算上協(xié)議棧的調試、物理層的調試等環(huán)節(jié)可能需要更長的時間,。

  正因此,,目前在LTE市場上引領終端方向的國際/國內芯片企業(yè)都已提早布局。

  去年在印度政府的BWA頻譜拍賣中,,高通贏得了2.3GHz上的一個20MHz TDD頻譜,,并且還在印度成立了LTE合資公司,主要進行3G和LTE互操作性測試及推動TD-LTE基礎設施,、芯片組和終端的商用進程,。也是在去年,基于高通Snapdragon S2系列處理器和MDM9600的USB調制解調器,,美國Verizon Wireless運營商于2010年12月推出全球首個大規(guī)模LTE商用網,。今年,高通基于其MDM9600 3G/LTE多模芯片,,又與華為在印度運營商Aircel現網上完成全球首個GSM/WCDMA/TD-LTE現網互操作測試,。

  除了國際芯片企業(yè),國內的聯芯科技,、展訊,、中興等已經完成TD-LTE芯片的設計定案;聯發(fā)科技多模TD-LTE(GSM/TD/TD-LTE)整體方案已經研發(fā)完成,,明年有望量產,。

  據悉,高通還將推出支持LTE FDD和LTE TDD UE第4類移動寬帶標準的芯片組,,將支持150Mbit/s的下行峰值數據傳輸速率,。

  LTE商用后 產品形態(tài)將進一步豐富


  看中了LTE芯片需具備高集成度、多模,、跨操作系統(tǒng),、高處理能力、多媒體性能以及低功耗,、軟硬件結合等特點,,被高盛集團評價為“可能引領多模LTE/3G芯片市場”的意法愛立信也在去年積極行動,與廣達,、諾基亞共同演示了基于其芯片開發(fā)的平板電腦,、booklet等終端,,今年的產品重心則更多地放在LTE多模芯片上,繼今年2月推出了兩款HSPA+/LTE多模纖型調至解調器Thor M7300(支持TD-LTE,、FDD LTE,、HSPA+、TD-SCDMA,、EDGE)以及Thor M7400后,,今年第二季度已將多模LTE參考設計送至測試環(huán)節(jié)。

  魯義軒

  意法愛立信中國區(qū)總裁張代君稱:到LTE商用階段終端產品形態(tài)還會進一步豐富,,除了智能型手機,、平板電腦,M2M的使用會有更多需求,。

  Q&A:TD技術論壇秘書長 時光

  復雜環(huán)境提高TD-LTE芯片難度

  商用產品,,需要2、3次以上流片才能完成,。

  2G/3G/4G混合組網模式將持續(xù)很長時間,,這就要求終端芯片能夠支持多種技術、多種頻段,、多種數據速率和多種業(yè)務,大大提高了芯片的復雜程度,。此外,,對芯片的基帶/多媒體/射頻一體化的需求已成趨勢,而終端價格又不斷下降,,對于芯片環(huán)節(jié)的成本壓力也越來越大,。可以說,,對于TD-LTE而言,,整個產業(yè)鏈的最大難點還在芯片終端環(huán)節(jié)。當然,,在眾多國內外優(yōu)秀芯片公司的共同努力下,,所謂“瓶頸”的局面不會再度形成。

  《通信世界周刊》:中國企業(yè)本身具有比國外更低的制造成本,,又可以說掌握了TD的核心技術和專利,,這樣是否有利于整體產業(yè)鏈(設備、終端,、軟件)的輸出,?

  時光:中國政府大力支持TD-LTE研發(fā)和產業(yè)化工作,組織,、協(xié)調運營商,、設備制造廠商開展規(guī)模網絡試驗,,這種方式在其他國家是不具備的。有了政府的支持,,國內外企業(yè)以及產業(yè)鏈上下游又形成了緊密團結合作的態(tài)勢,,這對促進本土廠商的技術成熟、產業(yè)化能力提升都是非常好的機會,。

  在核心技術方面,,本土企業(yè)在TD-SCDMA研發(fā)與商用方面做了大量的工作,在TD-LTE和TD-SCDMA的混合組網,、多模終端開發(fā)方面具有非常明顯的優(yōu)勢,。但在國際市場上,外國運營商往往直接部署單一的TD-LTE網絡,,本土企業(yè)的產品和解決方案輸出到國際市場,,就面臨與國際廠商的在技術、質量,、服務,、價格方面的正面競爭了。

  國際電信業(yè)巨頭都已推出了TD-LTE的完整解決方案,,不僅僅包括設備本身,,還包括軟件和業(yè)務。本土廠商還需要在整體方案集成,、應用軟件開發(fā)以及移動互聯網和物聯網新業(yè)務支撐等方面持續(xù)努力,。

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