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恩智浦推出業(yè)內(nèi)首款采用2x2-mm無(wú)引腳DFN封裝的中功率晶體管

恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日發(fā)布業(yè)內(nèi)首款采用2-mm x 2-mm 3管腳無(wú)引腳DFN封裝的中功率晶體管。這款BC69PA晶體管采用獨(dú)特的超小型DFN2020-3 (SOT1061)塑料SMD封裝，是恩智浦中功率晶體管家族中的首位小型晶體管成員,。

發(fā)表于：12/1/2011

歐姆龍：做好物聯(lián)網(wǎng)的神經(jīng)末梢

2011年的全球經(jīng)濟(jì),，走出了先揚(yáng)后抑再揚(yáng)的勢(shì)態(tài)，也顯示出半導(dǎo)體經(jīng)濟(jì)的波動(dòng)性加劇，面對(duì)動(dòng)蕩的半導(dǎo)體走勢(shì)，半導(dǎo)體供應(yīng)商該采取如何的策略來(lái)應(yīng)對(duì)？如何進(jìn)行新技術(shù)的持續(xù)投入,？如何挖掘新興市場(chǎng)商機(jī)？由創(chuàng)意時(shí)代會(huì)展策劃的高交會(huì)電子展“行業(yè)領(lǐng)袖話中國(guó)”系列報(bào)道活動(dòng),，試圖通過(guò)知名半導(dǎo)體高管的解讀來(lái)為尋找答案,，本次我們有幸采訪到了歐姆龍公司多位高管，他們分享了歐姆龍公司的策略和對(duì)中國(guó)新興熱點(diǎn)市場(chǎng)的看法,，我們以問(wèn)答形式刊出,，其中歐姆龍指受訪的歐姆龍公司多位高管。敬請(qǐng)關(guān)注！

發(fā)表于：11/30/2011

Molex堅(jiān)固型SC/APC連接器和電纜組件優(yōu)化嚴(yán)苛環(huán)境的信號(hào)傳輸

超彎曲,、低靈敏度光纖標(biāo)準(zhǔn)接觸(SC)/帶傾角物理接觸(APC)室內(nèi)和戶外等級(jí)電纜解決方案以及SC/APC4.8mm連接器,，靈活性均超過(guò)傳統(tǒng)光纜6倍

發(fā)表于：11/30/2011

Vishay發(fā)布三款新型表面貼裝共模扼流圈

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布,，推出三款新型表面貼裝共模扼流圈--- ICM-2824,、ICM-3528和ICM-4743，為直流電源線提供了低直流電阻,、高電流處理能力和高可靠性,。

發(fā)表于：11/29/2011

Vishay發(fā)布業(yè)內(nèi)首款用于調(diào)制由分立光敏二極管接收的紅外遙控信號(hào)的解調(diào)IC

VSOP383..和VSOP584..可使用2.7V～5.5V電源電壓，電源電流低至0.35mA,，采用小尺寸2mmx2mmx0.76mmQFN封裝

發(fā)表于：11/29/2011

Bulgin連接器現(xiàn)可提供面向277V應(yīng)用的更高電壓額定值

　Elektron Technology旗下品牌Bulgin元器件,，已經(jīng)用更高的電壓額定值升級(jí)了其廣受歡迎的、符合IP68等級(jí)的Standard Buccaneer系列環(huán)境密封圓形連接器,。此系列中的2芯,、3芯、4芯,、6芯和7芯版本已經(jīng)從原有的250V升級(jí)到277V,。此次升級(jí)將該系列產(chǎn)品的適用性擴(kuò)展至商業(yè)與工業(yè)應(yīng)用，如高架照明和大功率設(shè)備,。

發(fā)表于：11/29/2011

用于高功率激光系統(tǒng)的 Fiberguide 新型模式剝離 SMA 接頭光纜

Fiberguide 新推出的高功率模式剝離（Mode Stripping） SMA 接頭光纜為高功率激光焊接,、打標(biāo)、切割和鉆孔設(shè)備提供比傳統(tǒng)激光傳輸光纖傳遞更高能量的選擇,。該光纜已經(jīng)在半導(dǎo)體泵浦固體激光器上作為輸出尾纖得到了有效的驗(yàn)證,。

發(fā)表于：11/28/2011

Diodes新型P通道MOSFET以更小巧封裝提高效率

Diodes公司推出微型12V P通道強(qiáng)化型MOSFET——DMP1245UFCL，有助提升電池效率及減少電路板空間,，并滿足空間局限的便攜式產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求,，如智能手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)等。

發(fā)表于：11/28/2011

硅磁傳感器在汽車電機(jī)中的應(yīng)用率將急增

發(fā)表于：11/28/2011

兼顧增長(zhǎng)與利潤(rùn),，熱點(diǎn)市場(chǎng)促進(jìn)被動(dòng)元件技術(shù)升級(jí)

11月16日,，高交會(huì)電子展系列活動(dòng)——由創(chuàng)意時(shí)代會(huì)展主辦的第六屆國(guó)際被動(dòng)元件技術(shù)與市場(chǎng)發(fā)展論壇（PCF2011）在深圳隆重召開,。作為中國(guó)唯一專注被動(dòng)元件、匯聚從材料到應(yīng)用整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的高端論壇，PCF2011吸引了包括村田,、太陽(yáng)誘電,、TDK、巴斯夫,、順絡(luò)電子,、檳城電子、晶焱科技,、大毅科技等在內(nèi)的眾多國(guó)內(nèi)外知名電子元件廠商,，以及中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)兼秘書長(zhǎng)溫學(xué)禮、工信部電子五所賽寶質(zhì)量安全檢測(cè)中心副主任朱文立,、北京郵電大學(xué)電子工程學(xué)院執(zhí)行院長(zhǎng)劉元安,、哈爾濱工業(yè)大學(xué)深圳研究生院和軍平教授等業(yè)內(nèi)專家一同就電子元件市場(chǎng)升級(jí)轉(zhuǎn)型、電磁兼容與電路保護(hù)等話題,，與來(lái)自電子行業(yè)的近千名專業(yè)聽眾進(jìn)行了深入探討,。

發(fā)表于：11/25/2011

村田：依托中國(guó)市場(chǎng),，發(fā)力新興應(yīng)用

2011年的全球經(jīng)濟(jì)，走出了先揚(yáng)后抑再揚(yáng)的勢(shì)態(tài),，也顯示出半導(dǎo)體經(jīng)濟(jì)的波動(dòng)性加劇,，面對(duì)動(dòng)蕩的半導(dǎo)體走勢(shì)，半導(dǎo)體供應(yīng)商該采取如何的策略來(lái)應(yīng)對(duì),？如何進(jìn)行新技術(shù)的持續(xù)投入,？如何挖掘新興市場(chǎng)商機(jī)？由創(chuàng)意時(shí)代會(huì)展策劃的高交會(huì)電子展“行業(yè)領(lǐng)袖話中國(guó)”系列報(bào)道活動(dòng),，試圖通過(guò)知名半導(dǎo)體高管的解讀來(lái)為尋找答案,，本次我們有幸創(chuàng)意時(shí)代采訪了村田(中國(guó))投資有限公司總裁竹村善人先生，他為我們分享了村田在元器件小型化方面的策略以及對(duì)中國(guó)新興熱點(diǎn)分析,，敬請(qǐng)關(guān)注,！

發(fā)表于：11/25/2011

應(yīng)用環(huán)境瞬息萬(wàn)變,，電路保護(hù)器件該如何應(yīng)對(duì)？

要設(shè)計(jì)完美的電子產(chǎn)品，一定離不開電路保護(hù)技術(shù),，隨著電子產(chǎn)品功能日趨復(fù)雜和多樣化,，電路保護(hù)技術(shù)需求也日益看漲，近年來(lái)，電路保護(hù)器件需求一直穩(wěn)步增長(zhǎng),，如何提供安全可靠的電路保護(hù)器件,，如何應(yīng)對(duì)瞬息萬(wàn)變的應(yīng)用環(huán)境需求？ TDK-EPC壓電與保護(hù)器件（PPD）事業(yè)部的首席執(zhí)行官Norbert Hess博士在接受創(chuàng)意時(shí)代采訪時(shí)結(jié)合實(shí)際案例給出了答案,。

發(fā)表于：11/25/2011

Toko---十年磨一劍，堅(jiān)持鑄就輝煌

2011年的全球經(jīng)濟(jì),，走出了先揚(yáng)后抑再揚(yáng)的勢(shì)態(tài)，也顯示出電子產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)的波動(dòng)性加劇,，面對(duì)動(dòng)蕩的經(jīng)濟(jì)走勢(shì),，電子元件供應(yīng)商該采取如何的策略來(lái)應(yīng)對(duì)？如何進(jìn)行新技術(shù)的持續(xù)投入,？如何挖掘新興市場(chǎng)商機(jī),？由創(chuàng)意時(shí)代會(huì)展策劃的高交會(huì)電子展“行業(yè)領(lǐng)袖話中國(guó)”系列報(bào)道活動(dòng)，試圖通過(guò)知名電子行業(yè)高管的解讀來(lái)為尋找答案,，本次我們有幸采訪到了TOKO香港董事長(zhǎng)荻野裕司先生,，他分享了TOKO十年磨一劍，終于抓住無(wú)線功率傳輸市場(chǎng)商機(jī)的秘密,，敬請(qǐng)關(guān)注,！

發(fā)表于：11/25/2011

羅姆談行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與四個(gè)發(fā)展引擎

2011年的全球經(jīng)濟(jì)，走出了先揚(yáng)后抑再揚(yáng)的勢(shì)態(tài),，也顯示出半導(dǎo)體經(jīng)濟(jì)的波動(dòng)性加劇,，面對(duì)動(dòng)蕩的半導(dǎo)體走勢(shì)，半導(dǎo)體供應(yīng)商該采取如何的策略來(lái)應(yīng)對(duì),？如何進(jìn)行新技術(shù)的持續(xù)投入,？如何挖掘新興市場(chǎng)商機(jī)？由創(chuàng)意時(shí)代會(huì)展策劃的高交會(huì)電子展“行業(yè)領(lǐng)袖話中國(guó)”系列報(bào)道活動(dòng),，試圖通過(guò)知名半導(dǎo)體高管的解讀來(lái)為尋找答案,，本次我們有幸采訪到了羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)的多位高管，他們介紹了羅姆的4個(gè)新增長(zhǎng)引擎并分享了對(duì)醫(yī)療電子,、傳感器技術(shù)發(fā)展的見地,，其中不乏真知灼見，敬請(qǐng)關(guān)注?。ㄗⅲ何闹幸粤_姆代表所有受訪高管）

發(fā)表于：11/25/2011

Vishay大幅縮短CDR MLCC的供貨周期

日前,，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布,，為適應(yīng)設(shè)備制造商對(duì)更快上市時(shí)間要求的不斷提高,，縮短其通過(guò)MIL認(rèn)證的CDR多層陶瓷片式電容器(MLCC)的供貨周期。對(duì)于至關(guān)重要的軍工和航天應(yīng)用，Vishay的客戶可以在最快六周的時(shí)間內(nèi)獲得這些器件,，并開始組裝,。

發(fā)表于：11/23/2011