微波射頻-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

共形球面陣天線的三維方向圖綜合算法

在粒子群算法的基礎(chǔ)上，吸收了目前主流優(yōu)化算法的優(yōu)勢并加以改進(jìn)，得到了一種適用于共形球面陣天線的三維方向圖綜合算法，該算法針對共形球面陣天線的方向圖綜合問題，在預(yù)先獲得天線單元方向圖數(shù)據(jù)的前提下，優(yōu)化后可以得到三維空間任意指定波束指向及波束寬度的方向圖。仿真結(jié)果表明：這種三維方向圖綜合算法可以有效解決共形球面陣天線的方向圖綜合問題。

發(fā)表于：6/25/2014

超高頻短路環(huán)偶極子抗金屬標(biāo)簽的設(shè)計與分析

針對射頻識別（RFID）標(biāo)簽抗金屬性的實際需求，結(jié)合短路環(huán)偶極子天線輻射能力較強、制造簡單、成本低、防靜電且適宜阻抗匹配等優(yōu)點，設(shè)計了一類短路環(huán)偶極子抗金屬標(biāo)簽。設(shè)計中將標(biāo)簽天線制作在具有良好輻射特性、成本低廉、材質(zhì)為FR-4的基板上，減小金屬環(huán)境吸收電磁波對天線輻射的干擾，使短路環(huán)偶極子標(biāo)簽具有抗金屬性；同時在短路環(huán)偶極子天線中引入阻抗臂，通過阻抗臂對短路環(huán)偶極子天線進(jìn)行阻抗匹配及優(yōu)化。經(jīng)過仿真實驗及測試其結(jié)果表明，所設(shè)計標(biāo)簽具有良好的抗金屬性和阻抗匹配特性。

發(fā)表于：6/25/2014

一種五天線雙頻點GPS接收機射頻前端設(shè)計

介紹了一種5路GPS天線同時輸入并且可以同時輸出2路GPS L1頻點中頻信號以及5路GPS L2頻點中頻信號的GPS射頻前端系統(tǒng)。該射頻前端可以同時處理多路GPS信號，輸出的中頻信號32級可調(diào)，功耗小，抗干擾能力強，特別適合需要同時處理多路信號的GPS接收機系統(tǒng)。

發(fā)表于：6/20/2014

北斗/GPS雙模射頻接收模組的設(shè)計與實現(xiàn)

順應(yīng)雙模或多模衛(wèi)星導(dǎo)航接收機在民用市場中的發(fā)展趨勢和需求，結(jié)合衛(wèi)星導(dǎo)航接收機涉及的幾個關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)和射頻電路設(shè)計的基本理論，采用兩片MAX2769射頻芯片，設(shè)計了一款北斗/GPS雙模兼容的射頻接收模組。實測結(jié)果表明，設(shè)計的模組性能優(yōu)越，工作穩(wěn)定，可以有效應(yīng)用于商用衛(wèi)星導(dǎo)航雙模兼容接收機的研究中。

發(fā)表于：6/19/2014

基于傳播模型和候機廳的三維無線定位技術(shù)

為了滿足航空旅客在機場候機大廳的位置服務(wù)需要，同時為了降低AP（Access Point）部署的高度對定位的影響，提出了一種基于信號強度和傳播模型的三維定位技術(shù)。該方法首先采用最小二乘法確定傳播模型的參數(shù)，再使用最小均方差實現(xiàn)定位。實驗結(jié)果表明，該算法的誤差在3 m內(nèi)，準(zhǔn)確率達(dá)83.36%，能夠滿足旅客在機場候機廳內(nèi)位置服務(wù)的需要。

發(fā)表于：6/16/2014

Molex塑料基板互連(PSI)產(chǎn)品提供快速、可靠的LED板載 (CoB) 陣列燈座連接

Molex公司增添了用于LED板載(Chip-on-Board, CoB)陣列的塑料基板互連(PSI)產(chǎn)品，繼續(xù)成為固態(tài)照明(SSL)互連技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商。這些可定制的互連產(chǎn)品具有可提供電源的低側(cè)高線束接口，同時提供了簡單、可靠的陣列燈座或塑料基板連接。MolexPSI具有~2.00mm的低總體封裝高度，實現(xiàn)了適用于空間受限應(yīng)用的纖細(xì)設(shè)計，同時最大限度地降低了基板成本。通過使用Pico-EZmate?線束系統(tǒng)，這款解決方案集成了電氣和機械特性，具有簡單的免焊接LED陣列連接。

發(fā)表于：6/6/2014

基于混沌振子和EEMD的周期信號檢測方法

針對含強噪聲周期信號的檢測，提出基于混沌振子結(jié)合集合經(jīng)驗?zāi)Ｊ椒纸饨翟氲臋z測新方法；針對相位差對檢測結(jié)果的影響，提出正反導(dǎo)入的檢測方法，該方法能有效克服由相位差造成的漏檢現(xiàn)象。對仿真信號和故障軸承振動信號的檢測效果表明,混沌振子結(jié)合集合經(jīng)驗?zāi)Ｊ椒纸饨翟氲姆椒苡行z測含在強噪聲中周期信號,進(jìn)一步提高了混沌振子對周期信號的檢測能力和對噪聲的免疫力。

發(fā)表于：6/6/2014

美高森美發(fā)布用于高壓工業(yè)應(yīng)用的創(chuàng)新SiC MOSFET系列繼續(xù)保持在碳化硅解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位

致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC)推出全新碳化硅(Silicon Carbide, SiC) MOSFET產(chǎn)品系列─1200V解決方案。這系列創(chuàng)新SiC MOSFET器件設(shè)計用于效率至關(guān)重要的大功率工業(yè)應(yīng)用，包括用于太陽能逆變器、電動汽車、焊接和醫(yī)療設(shè)備的解決方案。

發(fā)表于：6/3/2014

Ku波段0.18 μm CMOS壓控振蕩器電路設(shè)計

在TSMC 0.18 μm RF CMOS工藝下設(shè)計了一個Ku波段電感電容壓控振蕩器，該電路采用NMOS交叉耦合型，結(jié)合濾波技術(shù)降低相位噪聲，并利用開關(guān)電容陣列為其擴頻，使電路獲得卓越的性能。后仿真結(jié)果表明，該電路實現(xiàn)了10 GHz～14 GHz的寬調(diào)頻，在整個頻帶內(nèi)其相位噪聲低于-112 dBc/Hz在1 MHz的偏移處；在1.8 V的電壓下，核心電路工作電流為5 mA。

發(fā)表于：5/27/2014

Vishay推出業(yè)內(nèi)首款采用2726和4026外形尺寸的 Power Metal Strip®檢流電阻

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，發(fā)布業(yè)內(nèi)首款采用2726和4026外形尺寸，工作溫度高達(dá)+275℃的表面貼裝、4接頭的Power Metal Strip®檢流電阻--- WSLT2726和WSLT4026。Vishay Dale WSLT2726和WSLT4026具有良好的高溫性能和3W額定功率，以及低至0.002Ω的極低阻值。

發(fā)表于：5/23/2014

Vishay發(fā)布業(yè)內(nèi)首款采用熱增強PowerPAK® SC-70封裝的150V N溝道MOSFET

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出業(yè)界首款采用小尺寸、熱增強型SC-70® 封裝的150V N溝道MOSFET---SiA446DJ。Vishay Siliconix SiA446DJ的占位面積為2mm x 2mm，在10V下具有業(yè)內(nèi)最低的導(dǎo)通電阻，可通過減少傳導(dǎo)和開關(guān)損耗，在各種空間受限的應(yīng)用中提高效率。

發(fā)表于：5/9/2014

Littelfuse推出新的463系列NANO²®超小型保險絲，可在高電流應(yīng)用中發(fā)揮一流性能

Littelfuse公司是全球電路保護領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，日前宣布推出463系列NANO2®保險絲，這種快熔型超高電流保險絲專為高工作電流應(yīng)用設(shè)計。

發(fā)表于：5/6/2014

Vishay發(fā)布新款高可靠性通用扁繞功率電阻

Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新款通用扁繞功率電阻---EDGU。

發(fā)表于：5/5/2014

Vishay Hi-Rel固鉭電容器為軍工和航天系統(tǒng)提供內(nèi)置熔絲

Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出用于軍工和航天應(yīng)用的TANTAMOUNT®表面貼裝固鉭模塑片式電容器的新Hi-Rel系列產(chǎn)品---T42。

發(fā)表于：4/30/2014

Molex Plateau HS Dock+?連接器系統(tǒng)提升速度達(dá)150%

Molex 公司推出Plateau HS Dock+? 連接器系統(tǒng), 用于需要較高數(shù)據(jù)速率和出色信號完整性的網(wǎng)絡(luò)，以滿足網(wǎng)絡(luò)和無線設(shè)備市場的增長需求。

發(fā)表于：4/30/2014