業(yè)界動(dòng)態(tài)-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

業(yè)界動(dòng)態(tài)

我國電動(dòng)汽車充電安全要求新國標(biāo)將至

我國電動(dòng)汽車充電安全要求新國標(biāo)將至，覆蓋直流交流

發(fā)表于：6/12/2024 8:59:36 AM

科學(xué)家利用AI造出世界最強(qiáng)鐵基超導(dǎo)磁體

6 月 12 日消息，英國和日本科學(xué)家利用人工智能AI技術(shù)，成功制造出世界上最強(qiáng)的鐵基超導(dǎo)磁體，相關(guān)論文發(fā)表于《亞洲材料》雜志。

發(fā)表于：6/12/2024 8:59:35 AM

SK海力士將于2025年一季度量產(chǎn)GDDR7顯存

6 月 12 日消息，據(jù)外媒 Anandtech 報(bào)道，SK 海力士代表在 2024 臺(tái)北國際電腦展上表示，該公司將于 2025 年一季度開始大規(guī)模生產(chǎn) GDDR7 芯片。 SK 海力士在 COMPUTEX 2024 上展示了 GDDR7 顯存，并確認(rèn)相關(guān)顆粒已可向合作伙伴出樣。

發(fā)表于：6/12/2024 8:59:34 AM

日本連續(xù)三個(gè)季度50%的芯片制造設(shè)備出口到中國

日本連續(xù)三個(gè)季度50%的芯片制造設(shè)備出口到中國

發(fā)表于：6/12/2024 8:59:33 AM

AMD銳龍9000系列性能提升巨大但仍不敵7000X3D

AMD銳龍9000系列性能提升巨大：但仍不敵7000X3D

發(fā)表于：6/12/2024 8:59:32 AM

滬硅產(chǎn)業(yè)擬擴(kuò)建300mm硅片產(chǎn)能

投資132億元！滬硅產(chǎn)業(yè)擬擴(kuò)建300mm硅片產(chǎn)能：總產(chǎn)能將達(dá)120萬片/月

發(fā)表于：6/12/2024 8:59:31 AM

英偉達(dá)今年將消耗全球47%的HBM

英偉達(dá)今年將消耗全球47%的HBM

發(fā)表于：6/12/2024 8:59:30 AM

韓國AI芯片廠商DeepX轉(zhuǎn)投臺(tái)積電3nm制程

韓國AI芯片廠商DeepX轉(zhuǎn)投臺(tái)積電3nm制程

發(fā)表于：6/12/2024 8:59:28 AM

三星16層及以上HBM需采用混合鍵合技術(shù)

內(nèi)存堆疊高度受限，三星16層及以上HBM需采用混合鍵合技術(shù)

發(fā)表于：6/12/2024 8:59:27 AM

三星被曝挖來蘋果Siri資深高管領(lǐng)導(dǎo)北美AI團(tuán)隊(duì)

三星被曝挖來蘋果Siri資深高管領(lǐng)導(dǎo)北美AI團(tuán)隊(duì)

發(fā)表于：6/12/2024 8:59:25 AM