業(yè)界動(dòng)態(tài)-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

業(yè)界動(dòng)態(tài)

傳美國(guó)將進(jìn)一步限制GAA技術(shù)及HBM對(duì)華出口

6月12日，據(jù)彭博社報(bào)道，知情人士稱，拜登政府正在考慮進(jìn)一步限制中國(guó)獲得用于人工智能(AI)的芯片技術(shù)，這次把目標(biāo)鎖定在了一種剛剛進(jìn)入市場(chǎng)的新硬件。傳美國(guó)將進(jìn)一步限制GAA技術(shù)及HBM對(duì)華出口

發(fā)表于：6/12/2024 8:59:00 AM

CGD新型ICeGaN GaN功率IC使數(shù)據(jù)中心、逆變器和工業(yè)開(kāi)關(guān)電源的實(shí)現(xiàn)超高效率

無(wú)晶圓廠環(huán)保科技半導(dǎo)體公司 Cambridge GaN Devices (CGD) 開(kāi)發(fā)了一系列高能效氮化鎵（GaN）功率器件，致力于打造更環(huán)保的電子器件。CGD 今日推出采用新穎的芯片和封裝設(shè)計(jì)的、超低導(dǎo)通電阻(RDS(on)) ICeGaN? GaN 功率 IC ，將 GaN 的優(yōu)勢(shì)提供給數(shù)據(jù)中心、逆變器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和其他工業(yè)電源等高功率應(yīng)用。新型 ICeGaN? P2系列 IC RDS(on)低至25 mΩ，支持多kW功率應(yīng)用，并提供超高效率。

發(fā)表于：6/11/2024 5:09:58 PM

蘋果發(fā)布首個(gè)生成式AI大模型Apple Intelligence

蘋果發(fā)布首個(gè)生成式AI大模型Apple Intelligence

發(fā)表于：6/11/2024 8:50:34 AM

NVIDIA桌面GPU市占率飆升至88%

6月9日消息，根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Jon Peddie Research（JPR）的報(bào)告，NVIDIA的市場(chǎng)份額在2024年第一季度飆升至88%，而AMD的市場(chǎng)份額下降至12%，英特爾的市場(chǎng)份額幾乎可以忽略不計(jì)。 JPR報(bào)告指出，盡管市場(chǎng)需求下滑，NVIDIA的銷量卻逆勢(shì)增長(zhǎng)，桌面GPU出貨量達(dá)到766萬(wàn)臺(tái)，較上一季度的760萬(wàn)臺(tái)和去年同期的526萬(wàn)臺(tái)均有所增加。

發(fā)表于：6/11/2024 8:50:30 AM

我國(guó)5G網(wǎng)絡(luò)專利全球占比超40%

我國(guó)5G專利全球占比超40%

發(fā)表于：6/11/2024 8:50:26 AM

我國(guó)1-5月集成電路出口同比增長(zhǎng)21.2%

我國(guó)1-5月集成電路出口同比增長(zhǎng)21.2%：發(fā)力28nm等成熟制程產(chǎn)能要領(lǐng)先全球

發(fā)表于：6/11/2024 8:50:24 AM

我國(guó)首顆全電推通信衛(wèi)星亞太6E定點(diǎn)成功

我國(guó)首顆全電推通信衛(wèi)星亞太6E定點(diǎn)成功

發(fā)表于：6/11/2024 8:50:23 AM

OpenAI自研芯片近日取得顯著進(jìn)展

OpenAI的自研芯片計(jì)劃近日取得顯著進(jìn)展

發(fā)表于：6/11/2024 8:50:22 AM

MIT開(kāi)發(fā)出世界首款芯片式3D打印機(jī)

6月10日消息，麻省理工學(xué)院的研究人員最近宣布，他們與得克薩斯大學(xué)奧斯汀分校的團(tuán)隊(duì)合作，開(kāi)發(fā)出了世界上第一款芯片式3D打印機(jī)原型。這款打印機(jī)的尺寸比一枚硬幣還要小，采用了創(chuàng)新的光子芯片技術(shù)。

發(fā)表于：6/11/2024 8:50:22 AM

博通成為半導(dǎo)體行業(yè)第二大AI贏家

6月9日消息，在AI芯片市場(chǎng)的熱潮中，不僅NVIDIA憑借其市值的驚人增長(zhǎng)成為焦點(diǎn)，博通也悄然成為該領(lǐng)域的另一大贏家。隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，定制芯片需求激增，博通憑借其在定制芯片領(lǐng)域的深厚積累，營(yíng)收大幅攀升。博通與谷歌的合作尤為引人注目，自2016年谷歌發(fā)布初代TPU以來(lái)，博通一直是谷歌AI處理器芯片的合作伙伴。從TPU v1到即將推出的TPU v7，博通不僅參與了芯片設(shè)計(jì)，還提供了關(guān)鍵的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和制造服務(wù)。

發(fā)表于：6/11/2024 8:50:21 AM