截至3月份的三個(gè)月里,，是日本連續(xù)第三個(gè)季度至少50%的半導(dǎo)體制造設(shè)備出口到中國(guó)，原因是中國(guó)對(duì)成熟技術(shù)相關(guān)設(shè)備的需求激增,。

日本貿(mào)易數(shù)據(jù)顯示,，中國(guó)占據(jù)了半導(dǎo)體制造設(shè)備、機(jī)械零部件以及平板顯示器制造設(shè)備出貨量的一半,。

今年第一季度,，日本對(duì)華出口額同比增長(zhǎng)82%，達(dá)到5212億日元（33.2億美元）,，創(chuàng)下2007年以來的最高水平,。

日本去年7月開始要求貿(mào)易部批準(zhǔn)，才能將尖端半導(dǎo)體制造設(shè)備（例如14nm和更先進(jìn)的邏輯芯片）運(yùn)往友好國(guó)家以外的目的地,。

出口到中國(guó)的芯片設(shè)備數(shù)量激增,，部分原因是在限制措施出臺(tái)期間，中國(guó)爭(zhēng)相購買設(shè)備,。中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù)顯示,，去年9月，中國(guó)從世界其他地區(qū)進(jìn)口了價(jià)值52億美元的芯片制造設(shè)備,，較上年同期增長(zhǎng)了約一半,，其中從日本和荷蘭的采購量有所增加。

中國(guó)政府?dāng)?shù)據(jù)顯示,，截至4月份,，此類月度進(jìn)口額繼續(xù)同比上升，徘徊在40億美元左右,。

半導(dǎo)體通常經(jīng)歷三至四年的興衰周期,。全球市場(chǎng)在2022年下半年疫情后的動(dòng)蕩中進(jìn)入低迷期,，但現(xiàn)在顯示出觸底的跡象。上個(gè)季度,，日本全球芯片制造設(shè)備出口同比增長(zhǎng)13%,，這是五個(gè)季度以來的首次回升。