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EDA與制造相關(guān)文章

ASML：中國芯片制造技術(shù)落后西方10-15年

ASML CEO專訪：中國芯片制造技術(shù)落后西方10-15年,！

發(fā)表于：12/27/2024

日本政府?dāng)M編制3328億日元先進(jìn)半導(dǎo)體支持預(yù)算

據(jù)日媒 NHK,、時事通信社當(dāng)?shù)貢r間 24 日報道，日本財務(wù)省和經(jīng)產(chǎn)省在關(guān)于日本政府 2025 財年（起始于明年 4 月）預(yù)算案的部長級會談中達(dá)成一致,，同意撥款 3328 億日元（IT之家備注：當(dāng)前約 154.6 億元人民幣）支持先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,。這筆資金將部分用于支持先進(jìn)芯片制造商 Rapidus的設(shè)施建設(shè)和日常運(yùn)行,。Rapidus 正在建設(shè)其首座 2nm 工藝晶圓廠 IIM-1，目標(biāo) 2025 年 4 月實現(xiàn)試產(chǎn),，2027 年量產(chǎn),。

發(fā)表于：12/27/2024

三星重組先進(jìn)封裝供應(yīng)鏈

12月25日消息，據(jù)韓國媒體ETnews援引業(yè)內(nèi)消息人士報道稱,，三星電子為了加強(qiáng)其半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)的競爭力,，正在檢查其當(dāng)前的供應(yīng)鏈，包括材料,、零件和設(shè)備（細(xì)分）等都要“從頭開始審查”,，預(yù)計將重組其先進(jìn)封裝供應(yīng)鏈，從開發(fā)階段到購買階段都會發(fā)生變化,。

發(fā)表于：12/26/2024

獨(dú)家供應(yīng)RTX 50的三星GDDR7顯存技術(shù)揭秘

12月26日消息,，RTX 50系列顯卡即將發(fā)布，一大賣點(diǎn)就是升級GDDR7顯存,，而在桌面上將全部由三星提供,，筆記本上三星依然是主力。三星等廠商在GDDR7顯存上首次使用了PAM3信號技術(shù),，即三級脈沖振幅調(diào)制,。它不僅大幅提升了數(shù)據(jù)傳輸效率和帶寬，還為多種顯示、游戲,、汽車,、AI機(jī)器學(xué)習(xí)等高性能應(yīng)用場景帶來了顯著的革新，標(biāo)志著計算機(jī)圖形領(lǐng)域的一次重大飛躍,。 GDDR7顯存還支持雙倍數(shù)據(jù)傳輸率,，加上優(yōu)化功耗，能效提高了20％,，待機(jī)功耗降低多達(dá)50％,。通過引入全新的封裝材料、優(yōu)化的電路設(shè)計,，GDDR7的熱阻也降低了70％,，可以有效避免過熱。

發(fā)表于：12/26/2024

三星與臺積電開啟下一代FOPLP封裝材料之爭

三星與臺積電開啟下一代 FOPLP 封裝材料之爭：三星堅守塑料,、臺積電押注玻璃

發(fā)表于：12/26/2024

消息稱SK海力士加速準(zhǔn)備16Hi HBM3E量產(chǎn)

12 月 25 日消息,，韓媒 ETNews 表示，SK 海力士已加速展開其全球首創(chuàng)的 16Hi（注：即 16 層堆疊）HBM3E 內(nèi)存的量產(chǎn)準(zhǔn)備工作,，全面生產(chǎn)測試現(xiàn)已啟動,，為明年初的出樣乃至 2025 上半年的大規(guī)模量產(chǎn)與供應(yīng)打下基礎(chǔ)。

發(fā)表于：12/26/2024

英偉達(dá)RTX 5090 PCB板曝光

12月25日,，據(jù)稱是英偉達(dá)（NVIDIA）最新的GeForce RTX 5090顯卡的PCB照片在Chiphell論壇曝光,，顯示了RTX 5090顯卡所采用的Blackwell GB202 GPU面積相比上代大幅增加，同時還配備了大量的GDDR7顯存,。

發(fā)表于：12/26/2024

華海清科擬以10.045億元收購芯崳半導(dǎo)體82%股權(quán)

華海清科擬以10.045億元收購芯崳半導(dǎo)體82%股權(quán)

發(fā)表于：12/26/2024

SIA發(fā)布關(guān)于美政府對中國芯片產(chǎn)業(yè)301條款調(diào)查的聲明

12月23日,，美國貿(mào)易代表辦公室宣布對中國成熟制程芯片發(fā)起301條款調(diào)查。對此,，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuuffer發(fā)布聲明回,，內(nèi)容涉及拜登政府決定發(fā)起 301 條款貿(mào)易調(diào)查，重點(diǎn)關(guān)注中國與針對半導(dǎo)體行業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位相關(guān)的行為,、政策和做法,。

發(fā)表于：12/25/2024

SIA：中國廠商不買和慎用美芯片的建議令人不安

面對美國對中國半導(dǎo)體的各種打壓，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）CEO表示,，最近中國呼吁限制采購美國芯片,，以及有關(guān)美國芯片‘不再安全或可靠’的說法尤其令人不安,。這位CEO直言：“為了保持美國在世界經(jīng)濟(jì)和技術(shù)方面的領(lǐng)先地位,，我們必須在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位，并為芯片生產(chǎn)中所使用的關(guān)鍵上游材料建立彈性供應(yīng)鏈,?！? 趕在卸任前，現(xiàn)任美國總統(tǒng)宣布，對中國制造的“傳統(tǒng)”半導(dǎo)體進(jìn)行最后一刻的貿(mào)易調(diào)查,，這可能會對來自中國的芯片征收更多美國關(guān)稅,，這些芯片用于汽車、洗衣機(jī)和電信設(shè)備等日常用品,。

發(fā)表于：12/25/2024

北極雄芯宣布行業(yè)首顆Chiplet自動駕駛芯片成功點(diǎn)亮

行業(yè)首顆 Chiplet 異構(gòu)集成范式自動駕駛芯片,，北極雄芯啟明 935A 系列宣布點(diǎn)亮

發(fā)表于：12/25/2024

歐盟將有條件批準(zhǔn)Synopsys對Ansys的350億美元巨額并購

12 月 25 日消息，路透社比利時布魯塞爾當(dāng)?shù)貢r間 23 日報道稱,，歐盟反壟斷執(zhí)法機(jī)構(gòu)歐盟委員會將有條件批準(zhǔn) EDA 與半導(dǎo)體 IP 龍頭 Synopsys 新思科技對工業(yè)仿真軟件企業(yè) Ansys 的收購,。這筆并購規(guī)模達(dá) 350 億美元（注：當(dāng)前約 2555.66 億元人民幣），如若最終落地將成為自博通以 690 億美元收購 VMware 以來科技界的最大樁交易,。

發(fā)表于：12/25/2024

蘋果M5系列芯片工藝曝光

12月24日消息,，據(jù)wccftech的報道稱，蘋果預(yù)計將于 2025 年下半年開始量產(chǎn)其下一代的 M5 系列芯片,，這些芯片將用于蘋果的 Mac 產(chǎn)品線和Apple Intelligence 服務(wù)器,。天風(fēng)國際證券分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo）在新的Medium 帖子并且還分享了用戶可以期待更高端版本的芯片。蘋果公司還有望在明年推出其 M4 Ultra 芯片,，根據(jù)爆料,，蘋果可能會遵循與 M4 芯片相同的路線。

發(fā)表于：12/25/2024

日產(chǎn)與本田宣布合并

日產(chǎn)與本田宣布合并,，三菱也將加入

發(fā)表于：12/25/2024

消息稱明年半導(dǎo)體行業(yè)將迎激烈競爭

據(jù)外媒 phonearena 報道,，2025 年（明年）半導(dǎo)體行業(yè)即將迎來激烈的競爭，各家晶圓代工廠將開始批量生產(chǎn)采用 2nm 制程工藝的芯片,，同時積極降低 3nm 制程工藝芯片量產(chǎn)成本,。作為全球最大的晶圓代工廠，臺積電在蘋果目前最新的 iPhone 16系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工藝（N3E）,。

發(fā)表于：12/25/2024