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全球前十大晶圓代工廠2024年Q4營(yíng)收排名出爐

2025-03-11
來(lái)源:芯智訊

3月11日消息,,近日TrendForce集邦咨詢公布的最新報(bào)告顯示,,全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展,先進(jìn)制程受益于AI服務(wù)器等新興應(yīng)用增長(zhǎng),,以及新旗艦智能手機(jī)AP和PC新平臺(tái)備貨周期延續(xù),帶動(dòng)高價(jià)晶圓出貨增長(zhǎng),,抵銷成熟制程需求趨緩沖擊,使得2024年第四季度全球前十大晶圓代工廠商合計(jì)營(yíng)收達(dá)384.8億美元,,環(huán)比增長(zhǎng)9.9%,,再創(chuàng)歷史新高。

TrendForce表示,,隨著美國(guó)特朗普新政府上臺(tái),,新的關(guān)稅政策對(duì)于全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的影響已經(jīng)開(kāi)始發(fā)酵。為應(yīng)對(duì)電視,、PC / 筆記本電腦提前出貨至美國(guó)的需求,,不少?gòu)S商已經(jīng)于2024年第四季追加急單投片延續(xù)至2025年第一季;中國(guó)大陸自去年下半年祭出以舊換新補(bǔ)助政策以來(lái),,帶動(dòng)了上游客戶提前拉貨與庫(kù)存回補(bǔ)動(dòng)能,,加上市場(chǎng)對(duì)臺(tái)積電AI芯片、先進(jìn)封裝需求持續(xù)強(qiáng)勁,,即便第一季是傳統(tǒng)淡季,,晶圓代工營(yíng)收環(huán)比仍保持了增長(zhǎng)。

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從具體的廠商表現(xiàn)來(lái)看,,臺(tái)積電受益于智能手機(jī),、HPC新品所帶動(dòng)的需求,2024年四季度營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)14.1%至268.5億美元,,市占率環(huán)比增加了2.4個(gè)百分點(diǎn)至67.1%,,穩(wěn)居全球第一。

排名第二的是三星晶圓代工部門,,由于先進(jìn)制程新進(jìn)客戶投片收入難抵銷主要客戶投片轉(zhuǎn)單損失,,使得其2024年四季營(yíng)收環(huán)比小幅下滑1.4%至32.6億元美元,市占率也下滑了一個(gè)百分點(diǎn)至8.1%,。

中芯國(guó)際2024年第四季受客戶庫(kù)存調(diào)節(jié)影響,,晶圓出貨環(huán)比下滑,但受益于12英寸新增產(chǎn)能開(kāi)出,,以及產(chǎn)品組合的優(yōu)化,,帶動(dòng)了整體的平均銷售單價(jià)環(huán)比增長(zhǎng),兩者相抵后,,整體營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)1.7%至22億美元,,市占率下滑0.5個(gè)百分點(diǎn)至5.5%,居第三名,。

聯(lián)電因客戶提前備貨,,產(chǎn)能利用率,、出貨情況皆優(yōu)于預(yù)期,減緩了平均單價(jià)下滑的沖擊,,2024年四季度營(yíng)收僅環(huán)比下滑0.3%至18.7億美元,,市占率減少了0.4個(gè)百分點(diǎn)至4.7%,排名第四,。

排名第五名的格羅方德在2024年四季度晶圓出貨保持了環(huán)比增長(zhǎng),,但部分與平均單價(jià)微幅下滑相抵消,使得其營(yíng)收環(huán)比僅增長(zhǎng)5.2%至18.3億美元,,市占率下滑0.2個(gè)百分點(diǎn)至4.6%,。

華虹集團(tuán)排名第六,其旗下HHGrace的12英寸產(chǎn)能利用率略增,,帶動(dòng)晶圓出貨,、平均單價(jià)皆微幅成長(zhǎng)。另一子公司HLMC明顯受惠中國(guó)家電,、消費(fèi)補(bǔ)貼需求帶動(dòng)的庫(kù)存回補(bǔ)效益,,產(chǎn)能利用率增長(zhǎng),使得華虹集團(tuán)2024年四季度營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)6.1%至10.4億美元,,市占率下滑0.1個(gè)百分點(diǎn)至2.6%,。

高塔半導(dǎo)體排名第七名,其2024年第四季產(chǎn)能利用率下滑的影響與平均單價(jià)改善相抵消,,營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)4.5%至3.87億美元,,市占率維持在1%。

世界先進(jìn)2024年四季度晶圓出貨,、產(chǎn)能利用率皆因消費(fèi)類需求走弱下降,,部分與平均單價(jià)增長(zhǎng)相抵消,營(yíng)收環(huán)比下滑2.3%至3.57億美元,,市占率下滑0.1個(gè)百分點(diǎn)至0.9%,。

合肥晶合集成雖面臨面板相關(guān)DDI驅(qū)動(dòng)芯片拉貨放緩挑戰(zhàn),但有CIS,、PMIC產(chǎn)品維系出貨動(dòng)能,,使得其2024年第四季營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)3.7%至3.44億美元,市占率維持在0.9%,,排名則上升至第九名,,這也是此次榜單唯一有變動(dòng)的名次。

力積電因內(nèi)存代工與消費(fèi)類相關(guān)需求皆走弱,,2024年?duì)I收環(huán)比下滑0.7%至3.33億美元,,市占率下滑0.1個(gè)百分點(diǎn)至0.8%,減排名也下滑至第十名,。但若以2024全年看,,力積電營(yíng)收仍略高于合肥晶合,。


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