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南亞科技宣布攜手補(bǔ)丁科技合作開發(fā)HBM

12 月 19 日消息,，臺(tái)灣地區(qū) DRAM 內(nèi)存制造商南亞科技昨日宣布同專業(yè) DRAM 設(shè)計(jì)公司補(bǔ)丁科技就定制超高帶寬內(nèi)存（Customized Ultra-High-Bandwidth Memory）的開發(fā)達(dá)成戰(zhàn)略合作,。

發(fā)表于：12/20/2024

俄羅斯自研EUV光刻機(jī)計(jì)劃曝光

12月20日消息，據(jù)Cnews報(bào)導(dǎo),，俄羅斯已公布自主研發(fā)的光刻機(jī)路線圖,，目標(biāo)是打造比ASML 系統(tǒng)更經(jīng)濟(jì)的EUV光刻機(jī)。這些光刻機(jī)將采用波長(zhǎng)為11.2nm的鐳射光源,，而非ASML 使用的標(biāo)準(zhǔn)13.5nm波長(zhǎng),。因此，新技術(shù)無(wú)法與現(xiàn)有EUV 基礎(chǔ)設(shè)施相容,，需要俄羅斯自行開發(fā)配套的曝光生態(tài)系統(tǒng),，可能需要數(shù)年甚至十年以上時(shí)間。

發(fā)表于：12/20/2024

美國(guó)將對(duì)中國(guó)成熟制程芯片啟動(dòng)貿(mào)易調(diào)查

12月18日消息,，據(jù)《紐約時(shí)報(bào)》查閱的政府和行業(yè)文件以及援引知情人士報(bào)道稱,，美國(guó)拜登政府正在準(zhǔn)備對(duì)中國(guó)生產(chǎn)的“older-model”（舊型號(hào),，應(yīng)指“成熟制程”）半導(dǎo)體進(jìn)行貿(mào)易調(diào)查,，以回應(yīng)人們對(duì)美國(guó)對(duì)這些產(chǎn)品日益增長(zhǎng)的依賴可能構(gòu)成國(guó)家安全威脅的擔(dān)憂。

發(fā)表于：12/19/2024

霍尼韋爾計(jì)劃分拆航空航天業(yè)務(wù)

在全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的巨大浪潮中,，企業(yè)的戰(zhàn)略調(diào)整往往成為市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn),。12月16日，美國(guó)工業(yè)巨頭霍尼韋爾（Honeywell）宣布將分拆其航空航天業(yè)務(wù),，這一決定讓投資者感到了前所未有的激動(dòng)和期待,。這一業(yè)務(wù)板塊占霍尼韋爾總銷售額的40%，市場(chǎng)一時(shí)間對(duì)其未來(lái)的走向充滿了各種解讀和猜想,。對(duì)此,，我們有必要深入探討這個(gè)重磅消息所反映的市場(chǎng)趨勢(shì)及其背后的深意。

發(fā)表于：12/19/2024

存儲(chǔ)巨頭鎧俠正式掛牌上市

12月19日消息,，據(jù)報(bào)道,，鎧俠已在東京證券交易所正式掛牌上市，初始價(jià)格為每股1440日元,，漲幅一度高出其發(fā)行價(jià)格約12%,，最終收盤價(jià)為每股1606日元，上漲10.28%,，市值約為7762億日元（約合50.53億美元/人民幣368.13億元）,。據(jù)悉，鎧俠是目前全球第三大NAND閃存制造商,，作為全球NAND閃存制造領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)之一,，鎧俠于2018年6月從東芝獨(dú)立而出，并迅速在行業(yè)內(nèi)嶄露頭角,。

發(fā)表于：12/19/2024

三星電子搶建10nm第七代DRAM測(cè)試線

第六代DRAM尚未量產(chǎn),，三星第七代DRAM測(cè)試線已開建

發(fā)表于：12/19/2024

Rapidus接收日本首臺(tái)量產(chǎn)用EUV光刻機(jī)ASML NXE:3800E

12 月 19 日消息,，日本先進(jìn)邏輯半導(dǎo)體制造商 Rapidus 宣布，其購(gòu)入的首臺(tái) ASML TWINSCAN NXE:3800E 光刻機(jī)已于當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日在其北海道千歲市 IIM-1 晶圓廠完成交付并啟動(dòng)安裝,。這也是日本境內(nèi)首次引入量產(chǎn)用 EUV 光刻設(shè)備,。 Rapidus 首席執(zhí)行官、日本政府代表,、北海道及千歲市地方政府代表,、ASML 高管、荷蘭駐日本大使等相關(guān)人士出席了在北海道新千歲機(jī)場(chǎng)舉行的紀(jì)念儀式,。

發(fā)表于：12/19/2024

聯(lián)電高通先進(jìn)封裝訂單有望在2025年下半年試產(chǎn)

發(fā)表于：12/19/2024

中國(guó)工程院發(fā)布2024全球十大工程成就

12 月 18 日消息,，從中國(guó)工程院院刊《Engineering》官微獲悉，由該刊評(píng)選的“2024 全球十大工程成就”今日發(fā)布,。 “2024 全球十大工程成就”經(jīng)由全球征集提名,、專家遴選推薦、公眾問(wèn)卷調(diào)查,、評(píng)選委員會(huì)審議確定,，包括：CAR-T 細(xì)胞療法、嫦娥六號(hào),、低軌通信衛(wèi)星星座,、柔性顯示、高溫氣冷堆核電站,、智能工廠,、無(wú)人駕駛汽車、手術(shù)機(jī)器人,、文生視頻大模型 Sora,、超大型風(fēng)力發(fā)電裝備。

發(fā)表于：12/18/2024

首款國(guó)產(chǎn)DDR5內(nèi)存終于來(lái)了

12月18日消息,，近日,，金百達(dá)推出了首款基于國(guó)產(chǎn)顆粒的銀爵系列DDR5內(nèi)存，頻率為6000MHz,，時(shí)序CL36-36-36-80,，工作電壓1.35V，16GBx2套裝499元,。外觀設(shè)計(jì)上采用了簡(jiǎn)約大氣的銀白色散熱馬甲,，整體風(fēng)格極具辨識(shí)度，能夠有效提升內(nèi)存模塊的散熱效果,。

發(fā)表于：12/18/2024

SK海力士計(jì)劃對(duì)外提供先進(jìn)封裝代工服務(wù)

12月17日消息,，據(jù)韓國(guó)媒體ETnews 報(bào)道，存儲(chǔ)芯片大廠SK 海力士正考慮進(jìn)軍先進(jìn)封裝市場(chǎng),，對(duì)外提供先進(jìn)封代工服務(wù),。報(bào)道稱,，SK 海力士通過(guò)堆疊多個(gè) DRAM 然后封裝成 HBM，并在將HBM出售給英偉達(dá)等AI芯片大廠的生意中獲得了巨大成功,。但是,，臺(tái)積電是英偉達(dá)AI芯片的晶圓代工服務(wù)和先進(jìn)封裝服務(wù)提供商，在這過(guò)程中,，SK海力士所能夠扮演的作用相對(duì)有限,。同時(shí)，目前AI芯片所需的先進(jìn)封裝產(chǎn)能嚴(yán)重不足,，即便是臺(tái)積電在持續(xù)不斷的擴(kuò)充產(chǎn)能,。因此，SK海力士考慮進(jìn)軍OSAT（外包半導(dǎo)體封裝和測(cè)試）市場(chǎng),，以期能夠從中分得一杯羹,。

發(fā)表于：12/18/2024

環(huán)球晶圓獲4.06億美元芯片法案補(bǔ)貼

12月17日，美國(guó)拜登政府宣布,，美國(guó)商務(wù)部根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》激勵(lì)計(jì)劃,，將向半導(dǎo)體硅片大廠環(huán)球晶圓（GlobalWafers）美國(guó)子公司——GlobalWafers America, LLC (GWA) 和 MEMC LLC (MEMC)發(fā)放了高達(dá) 4.06 億美元的直接資金激勵(lì)。這些激勵(lì)是在 2024 年 7 月 17 日宣布的先前簽署的初步條款備忘錄以及該部門完成盡職調(diào)查之后頒發(fā)的,。美國(guó)商務(wù)部將根據(jù) GWA 和 MEMC 的項(xiàng)目里程碑完成情況支付資金,。

發(fā)表于：12/18/2024

云道智造攜新一代仿真軟件走進(jìn)無(wú)錫

為推動(dòng)我國(guó)工業(yè)軟件高質(zhì)量發(fā)展和規(guī)?；瘧?yīng)用,，搭建工業(yè)軟件企業(yè)與制造業(yè)企業(yè)溝通合作的橋梁，12月13日,，中國(guó)電子信息行業(yè)聯(lián)合會(huì)工業(yè)軟件分會(huì)組織開展了“走進(jìn)無(wú)錫”活動(dòng),。電子聯(lián)合會(huì)常務(wù)副會(huì)長(zhǎng)周子學(xué)率領(lǐng)多家工業(yè)軟件企業(yè)代表，調(diào)研了無(wú)錫信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況,。作為分會(huì)的副理事長(zhǎng)單位,，北京云道智造科技有限公司隨團(tuán)參與了此次調(diào)研

發(fā)表于：12/17/2024

基于系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的X頻段變頻模塊研制

研制了一款利用系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)（SIP）的小體積X頻段雙通道收發(fā)變頻模塊，在其內(nèi)部集成了采用不同工藝制成的器件,。模塊把發(fā)射通道和接收通道集成到一個(gè)腔體中,，并實(shí)現(xiàn)收發(fā)分時(shí)控制。模塊采用上下雙腔結(jié)構(gòu),，不同腔體之間采用BGA球柵陣列進(jìn)行垂直連接,，顯著減小模塊體積，模塊體積為21 mm×16 mm×3.8 mm,。模塊主要指標(biāo)測(cè)試結(jié)果為：接收通道輸入P-1dB ≤-10 dBm,，接收信號(hào)增益30～35 dB，接收通道隔離度大于等于55 dB,，接收噪聲系數(shù)小于等于8 dB,；發(fā)射通道增益10～12 dB,，發(fā)射通道最大輸出功率大于等于12 dBm，二次三次諧波抑制大于等于60 dBc,，雜波抑制大于等于55 dBc,，模塊可在-55～+85 ℃正常工作。實(shí)測(cè)結(jié)果與仿真結(jié)果基本一致,。

發(fā)表于：12/17/2024

馬斯克透露特斯拉未來(lái)的重心是Optimus人形機(jī)器人

12 月 17 日消息,，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體工商時(shí)報(bào)報(bào)道，特斯拉 CEO 埃隆?馬斯克上周在美國(guó)會(huì)見了臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家,。會(huì)面中,，馬斯克強(qiáng)調(diào)了臺(tái)積電為特斯拉提供足夠產(chǎn)能以生產(chǎn)其自主研發(fā)的 Dojo芯片的重要性，該芯片將使用臺(tái)積電的 5nm 工藝制造并采用 InFO-SoW 先進(jìn)封裝,。

發(fā)表于：12/17/2024