電子元件相關文章 芯片背后的故事:打造、測試“無所不能”的服務器芯片 英特爾高級院士兼至強總工程師Nevine Nassif介紹道，同理，對于全新的第四代英特爾®至強®可擴展處理器來說，“主廚”相當于微處理器的內核，而“助手”則是芯片上的專用加速器。 發(fā)表于：2/13/2023 英特爾至強 W7-2495X 工作站處理器現(xiàn)身 Geekbench IT之家 2 月 10 日消息，英特爾新一代工作站處理器至強 W7-2495X 現(xiàn)已出現(xiàn)在 Geekbench 跑分平臺上。 發(fā)表于：2/13/2023 Socionext高端車載定制化SoC閃耀美國CES2023 今年全球規(guī)模最大、影響力廣泛的國際消費電子展(CES)全面回歸線下，在美國拉斯維加斯開展為期四天。作為SoC設計與應用技術領導廠商Socionext Inc.(以下“Socionext”)在Mobility Zone專區(qū)展示了公司在汽車自動駕駛、汽車智能座艙以及毫米波雷達應用領域的先進技術及解決方案，展現(xiàn)Socionext為滿足市場不斷變化的需求，持續(xù)投入創(chuàng)新研發(fā)成果。 發(fā)表于：2/13/2023 半導體和軟件引領可持續(xù)發(fā)展之道 在《牛津英語詞典》中，可持續(xù)發(fā)展的最新定義是“環(huán)境上可持續(xù)的特性;在避免自然資源長期耗盡的同時，可以維持或繼續(xù)運行某種過程或某家企業(yè)的程度。”這是一個復雜的概念，有三個方面值得談論。 發(fā)表于：2/13/2023 貿澤電子向用戶提供高品質車用元器件 2023年2月9日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Yazaki Corporation簽訂了全球分銷協(xié)議。Yazaki Corporation是全球知名制造商，主要致力于連接器、線束、儀表以及其他高品質車用產品。 發(fā)表于：2/13/2023 亞馬遜云科技最新自研芯片Graviton 北京——2023年2月10日 亞馬遜云科技宣布通過與光環(huán)新網和西云數(shù)據(jù)的緊密合作推出六款新的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)實例，包括在北京區(qū)域推出Amazon EC2 R6gd，在北京區(qū)域和寧夏區(qū)域推出Amazon EC2 C6i、Amazon EC2 M6i、Amazon EC2 R6i、Amazon EC2 X2idn和Amazon EC2 X2iedn，為客戶更多工作負載帶來更高性價比。 發(fā)表于：2/13/2023 語音芯片的應用優(yōu)勢很多在醫(yī)療系統(tǒng)中的應用是很常見的 語音芯片在醫(yī)療系統(tǒng)中的應用是很常見的，語音識別系統(tǒng)讓醫(yī)療器械的操作更加簡便，從而也提升了醫(yī)護人員的工作效率，讓醫(yī)療環(huán)境更加干凈暢通，除此之外在醫(yī)療系統(tǒng)中，語音芯片的應用優(yōu)勢還有很多。將采集的語音信號進行預處理的語音識別技術包括語音信號數(shù)字化及數(shù)字編碼、語音檢測技術、語音信號特征參數(shù)的提取。語音信號數(shù)字化還有數(shù)字編碼就是把自然語音模擬信號轉換成數(shù)字信號，同時對語音信號數(shù)據(jù)編碼壓縮，減少數(shù)據(jù)大小，減小反應時間，提高服務效率。 發(fā)表于：2/12/2023 三星二代3nm工藝2024量產：功耗直降50% 2022年臺積電、三星都進入了3nm時代，雖然臺積電的3nm獲得了蘋果等客戶的訂單，但是傳聞代工價格高達2萬美元，比5nm又漲價25%以上，這樣的高價也嚇跑了一些客戶，三星的3nm也趁機獲得了訂單。 發(fā)表于：2/12/2023 國產遇良機！又一A股公司打入ASML光刻機供應鏈 2月2日，湖南凱美特氣體股份有限公司 (以下簡稱“凱美特氣”)發(fā)布公告稱，公司控股子公司岳陽凱美特電子特種稀有氣體有限公司(以下簡稱“岳陽凱美特”)光刻氣產品獲得ASML子公司Cymer公司合格供應商認證。 發(fā)表于：2/12/2023 2022年全球芯片銷售額創(chuàng)新高：增長了3.2% 雖然疫情導致的芯片短缺在去年年中左右轉為供應過剩，使銷售大幅放緩，但全球芯片銷售額在2022年全年仍然小幅上升，達到了創(chuàng)紀錄的高點。 發(fā)表于：2/12/2023 高通純自研CPU驍龍8cx Gen4曝光：12核3.4GHz 三星Galaxy S23首發(fā)高頻版驍龍8 Gen2似乎是驍龍8+ Gen2下半年到來的一個小鋪墊。對于高通來說，正在準備的新品處理器還有一顆更狠的，即驍龍8cx Gen4。 發(fā)表于：2/12/2023 Arm：全球出貨的基于Arm的芯片總數(shù)現(xiàn)已超過2500 億 Arm 聲稱 2022 年最后一個季度的版稅和許可增長強勁，其所有目標市場的收入都增長，而其母公司 SoftBank 報告由于科技行業(yè)的波動而再次出現(xiàn)季度虧損。 發(fā)表于：2/12/2023 英特爾考慮加大對越南芯片封裝廠的投資，規(guī)模約 10 億美元 IT之家 2 月 12 日消息，據(jù)路透社報道，兩位知情人士透露，英特爾正考慮大幅增加其在越南現(xiàn)有的 15 億美元（當前約 102.15 億元人民幣）投資，以擴大在越南的芯片測試和封裝工廠。這一舉動可能價值約 10 億美元（當前約 68.1 億元人民幣），標志著越南在全球半導體供應鏈上的作用越來越大。 發(fā)表于：2/12/2023 國產化僅2% ，MCU低價競爭風險 整個2022年，MCU的價格可以用［跌宕起伏］形容，2023年將成為國產MCU的關鍵年份，其中通用MCU將面臨降價潮或倒閉潮。 發(fā)表于：2/12/2023 下一代3D封裝競賽正式拉響！ 目前，第一波芯片正在使用一種稱為混合鍵合的技術沖擊市場，為基于3D的芯片產品和先進封裝的新競爭時代奠定了基礎。 發(fā)表于：2/12/2023 ?…67686970717273747576…?
