電子元件相關(guān)文章 插槽大 1.7 倍、針腳多 61%，英特爾 Granite Rapids Xeon 9000 CPU 插槽圖像曝光 IT之家 2 月 3 日消息，Yuuki Ans 在本周早些時(shí)候，曝光了英特爾 Granite Rapids Xeon 9000 CPU 插槽的圖片。三張非常詳細(xì)的圖像顯示了打開和關(guān)閉插槽的情況，以及背板情況。 發(fā)表于：2/6/2023 NVIDIA Ada AD106 和 AD107 GPU 曝光，面積比上一代更小 IT之家 2 月 3 日消息，NVIDIA 即將推出的新款 Ada GPU（包括 AD106 和 AD107）已逐漸浮出水面，不出意外的話將會(huì)在近期，甚至下個(gè)月的 GTC 2023 上亮相，并將很快應(yīng)用于主流臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦中。 發(fā)表于：2/6/2023 特斯拉干電極工藝突破：新年四項(xiàng)新專利，助4680電池量產(chǎn)加速 自從布局4680大圓柱型鋰離子電池以來，特斯拉一直努力研發(fā)電池干法電極制造工藝，但進(jìn)展緩慢。然而，美國(guó)專利商標(biāo)局（USPTO）新年里授予其的四項(xiàng)專利，意味特斯拉在這一領(lǐng)域的突破。 發(fā)表于：2/6/2023 光罩，國(guó)內(nèi)奮起直追！ 隨著近年來全球芯片供應(yīng)鏈危機(jī)的擴(kuò)大和國(guó)內(nèi)對(duì)芯片需求的擴(kuò)大，國(guó)內(nèi)興建了多座8寸和12寸晶圓廠，例如青島芯恩，格科微，聞泰科技等等，傳統(tǒng)晶圓代工龍頭也不斷擴(kuò)產(chǎn)，例如中芯臨港，中芯紹興以及無錫華宏七廠等。 發(fā)表于：2/6/2023 手持式自定位三維激光掃描儀先驅(qū)發(fā)布全新 HandySCAN BLACK｜Elite Limited 機(jī)型，實(shí)現(xiàn)又一突破 優(yōu)化的制造和校準(zhǔn)流程賦能 Creaform 形創(chuàng)的旗艦計(jì)量級(jí)三維掃描儀的精度達(dá) 12微米，為手持式設(shè)備設(shè)立全新行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 發(fā)表于：2/5/2023 MPC816光耦合器 直流輸入、光電晶體管輸出完美代替CT816 光電耦合器的功能是將輸入的交流電信號(hào)轉(zhuǎn)化為光信號(hào)，以便于傳輸是一種將電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)的器件；其特征是：用透明介質(zhì)做成光通道；有可調(diào)的折射率使光能順利通過；在接收端可檢測(cè)到兩個(gè)不同光通量、不同波長(zhǎng)和頻率。 發(fā)表于：2/5/2023 貿(mào)澤與Littelfuse聯(lián)手推出全新內(nèi)容專題 為工業(yè)安全提供關(guān)鍵資源 2023年2月3日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 宣布與Littelfuse合作推出新的內(nèi)容專題， 提供一系列關(guān)于弧閃和觸電保護(hù)的信息資源。這個(gè)全新內(nèi)容專題包括一系列文章、白皮書、傳單、案例研究、視頻和網(wǎng)絡(luò)廣播，為設(shè)計(jì)人員和制造商提供防止受傷和觸電所需的知識(shí)。 發(fā)表于：2/5/2023 3nm價(jià)格嚇跑客戶！三星接盤臺(tái)積電大客戶：2024年有望量產(chǎn) 2月3日消息，臺(tái)積電3nm制程工藝即將進(jìn)入量產(chǎn)階段，由于報(bào)價(jià)太高，大批芯片廠商從原本的首發(fā)陣容中逃離；而最新消息透露，這些廠商或許要轉(zhuǎn)向三星，只因其價(jià)格非常有優(yōu)勢(shì)。據(jù)悉，三星正在進(jìn)行3nm GAE制程工藝的開發(fā)，良率有望得到巨大提升。 發(fā)表于：2/5/2023 ARM太野蠻，不僅中國(guó)芯片開始離開，美國(guó)芯片也計(jì)劃逃離 ARM或許是覺得自己已經(jīng)壟斷了移動(dòng)芯片市場(chǎng)了，這幾年開始逐漸顯現(xiàn)出蠻橫的態(tài)度，先是對(duì)中國(guó)芯片出手，如今又限制美國(guó)芯片企業(yè)高通，這正導(dǎo)致芯片行業(yè)的憤怒，紛紛選擇離開，ARM的陣地似乎正在崩塌。 發(fā)表于：2/5/2023 臺(tái)電發(fā)布 F6 三合一無線充電器：實(shí)現(xiàn)蘋果 iPhone / AirPods / Apple Watch 三端同充，總輸出功率 23W IT之家 2 月 4 日消息，臺(tái)電近期發(fā)布了 TECLAST F6 三合一無線充電器，實(shí)現(xiàn)蘋果設(shè)備三端同充，總輸出功率 23W，送 PD18W 充頭、快充線。 發(fā)表于：2/5/2023 英偉達(dá) AD106 GPU 跑分曝光：達(dá)到 GA104（RTX 3070 Ti）水平 IT之家 2 月 4 日消息，ChipHell 網(wǎng)友“panzerlied”放出了英偉達(dá)最新 AD106 GPU 的跑分信息，并與老款的 GA104 進(jìn)行了對(duì)比。 發(fā)表于：2/4/2023 TCL 中環(huán)上調(diào)單晶硅片價(jià)格 IT之家 2 月 4 日消息，TCL 中環(huán)宣布上調(diào)單晶硅片價(jià)格，其中 TCL 中環(huán) 150μm 厚度 P 型 210、182 硅片報(bào)價(jià)分別為 8.2 元 / 片、6.22 元 / 片。較 12 月 23 日?qǐng)?bào)價(jià)分別上調(diào) 1.1 元、0.82 元。140μm 厚度 N 型 210、182 硅片報(bào)價(jià)分別為 8.52 元 / 片、6.52 元 / 片。130μm 厚度 N 型 210、182 硅片報(bào)價(jià)分別為 8.35 元 / 片、6.39 元 / 片。 發(fā)表于：2/4/2023 IMEC發(fā)布芯片微縮路線圖：2036年進(jìn)入0.2nm時(shí)代 由于數(shù)字應(yīng)用和數(shù)據(jù)處理的迅速興起，計(jì)算能力需求呈爆炸式增長(zhǎng)。隨著越來越多地使用人工智能來應(yīng)對(duì)我們這個(gè)時(shí)代的主要挑戰(zhàn)，例如氣候變化或糧食短缺，從現(xiàn)在開始，計(jì)算需求預(yù)計(jì)每六個(gè)月就會(huì)翻一番。 發(fā)表于：2/3/2023 韓國(guó)芯片出口一月轉(zhuǎn)為負(fù)值,SK海力士10年來首次虧損 由于芯片銷售和芯片價(jià)格暴跌，韓國(guó) 1 月份報(bào)告了有史以來最大的貿(mào)易逆差。 發(fā)表于：2/2/2023 美或?qū)U(kuò)大對(duì)華為出口管制,包括5G級(jí)別以下的元器件 1月31日，據(jù)報(bào)道，美國(guó)政府正在考慮切斷美國(guó)供應(yīng)商與華為之間的所有聯(lián)系，禁止包括英特爾和高通在內(nèi)的美國(guó)供應(yīng)商向華為提供任何產(chǎn)品。據(jù)悉，這項(xiàng)政策尚處于討論階段，可能在今年5月獲得通過。 發(fā)表于：2/2/2023 ?…71727374757677787980…?
