電子元件-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

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世健喜獲ADI“2022年最佳代理商”等多個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)

近期，亞太區(qū)領(lǐng)先的電子元器件分銷商Excelpoint世健公司有多個(gè)喜報(bào)傳來。世健系統(tǒng)（香港）有限公司獲得了來自供應(yīng)商ADI（又名亞德諾投資有限公司）NCRG Team授予的“2022年度最佳代理商”獎(jiǎng)項(xiàng)。與此同時(shí)，世健還獲得了由ADI CMMG East China頒發(fā)的“2022最佳團(tuán)隊(duì)”和“2022最佳FAE團(tuán)隊(duì)”兩大團(tuán)隊(duì)獎(jiǎng)，以及多項(xiàng)個(gè)人獎(jiǎng)。世健是完整解決方案的供應(yīng)商，為亞洲電子廠商包括原設(shè)備生產(chǎn)商(OEM)、原設(shè)計(jì)生產(chǎn)商(ODM)和電子制造服務(wù)提供商(EMS)提供優(yōu)質(zhì)的元器件、工程設(shè)計(jì)及供應(yīng)鏈管理服務(wù)。多次被權(quán)威雜志和行業(yè)機(jī)構(gòu)列入全球領(lǐng)先分銷商榜單。

發(fā)表于：2/21/2023

2022年服務(wù)最不可靠合資車企盤點(diǎn)：缺芯減配成通病

隨著2022年年度數(shù)據(jù)的出爐，汽車門網(wǎng)的各大年度榜單也應(yīng)運(yùn)而生。除了月度和年度常規(guī)榜單外，年度各項(xiàng)投訴問題排行也浮出水面。接下來的投訴盤點(diǎn)內(nèi)容，我們將對(duì)發(fā)動(dòng)機(jī)、變速箱、車身電氣和服務(wù)四大類投訴問題進(jìn)行排行盤點(diǎn)，看一看，2022年年度哪些車型和車企最不靠譜兒。本期內(nèi)容，我們?yōu)榇蠹冶P點(diǎn)2022年合資車企服務(wù)投訴指數(shù)TOP10。

發(fā)表于：2/20/2023

量產(chǎn)發(fā)布！國民技術(shù)首款車規(guī)級(jí)MCU N32A455上市

2023年2月20日，國民技術(shù)在深圳正式推出兼具通用性、硬件安全性和車規(guī)級(jí)高可靠性等優(yōu)勢(shì)特性的N32A455系列車規(guī)級(jí)MCU并宣布量產(chǎn)。這是繼N32S032車規(guī)級(jí)EAL5+安全芯片之后，國民技術(shù)發(fā)布的符合AEC-Q100車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的首款主流型車規(guī)MCU產(chǎn)品。

發(fā)表于：2/20/2023

芯片攻勢(shì)2023：正在展開的“對(duì)華包圍網(wǎng)”

根據(jù)《環(huán)球時(shí)報(bào)》的消息，美國、日本、荷蘭三國已經(jīng)達(dá)成了一份限制向中國出口先進(jìn)芯片制造設(shè)備的秘密協(xié)定，旨在打擊中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

發(fā)表于：2/20/2023

國產(chǎn)MCU先楫HPM6200系列發(fā)布:RISC-V架構(gòu)，頻率達(dá)600MHz

IT之家 2 月 19 日消息，上海先楫半導(dǎo)體 HPMicro 近日發(fā)布了全新的（MCU）通用微控制器 HPM6200 系列。

發(fā)表于：2/20/2023

采用二代 4nm 工藝，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7200 處理器

據(jù)業(yè)內(nèi)信息，聯(lián)發(fā)科昨天通過官微發(fā)布天璣 7200 處理器，該處理器采用臺(tái)積電第二代 4nm 制程工藝。

發(fā)表于：2/18/2023

泰克助力VisIC Technologies公司推動(dòng)電動(dòng)汽車動(dòng)力系統(tǒng)技術(shù)進(jìn)步

VisIC Technologies公司采用氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體材料開發(fā)的高功率開關(guān)技術(shù)，預(yù)計(jì)將在未來十年內(nèi)在提高電動(dòng)汽車全球普及率中發(fā)揮重大作用，因?yàn)槠滹@著降低了電動(dòng)汽車的運(yùn)行成本并延長了行駛里程。為了給當(dāng)今汽車市場(chǎng)提供更可靠和高效的功率轉(zhuǎn)換，VisIC采用泰克示波器提供準(zhǔn)確的精密測(cè)量，推動(dòng)電動(dòng)汽車動(dòng)力系統(tǒng)技術(shù)進(jìn)步（視頻）。

發(fā)表于：2/18/2023

日本發(fā)力半導(dǎo)體領(lǐng)域，第一家2nm晶圓廠計(jì)劃曝光

據(jù)東京電視臺(tái)周三報(bào)道，日本國家支持的微芯片企業(yè) Rapidus 的任務(wù)是提高該國在先進(jìn)半導(dǎo)體領(lǐng)域的競爭力，該公司正在考慮在日本北部的北海道建設(shè)其第一家制造廠。

發(fā)表于：2/17/2023

2022年，超5700家中國芯片公司消失

鈦媒體App從企查查方面獲得的獨(dú)家數(shù)據(jù)顯示，2022年，中國吊銷、注銷芯片相關(guān)企業(yè)達(dá)5746家，遠(yuǎn)超過往年，而且比2021年的3420家增長了68%。

發(fā)表于：2/17/2023

國產(chǎn)封測(cè)廠通富微電稱已為AMD量產(chǎn)Chiplet芯片

AMD最近兩年的CPU及GPU顯卡已經(jīng)轉(zhuǎn)向了chiplets小芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)，每個(gè)芯片由不同的模塊組成，可以降低芯片生產(chǎn)難度，提高良率，控制好成本。

發(fā)表于：2/17/2023

電動(dòng)車也能無線充電！來看自主研發(fā)的無線充電系統(tǒng)

無線充電技術(shù)作為一項(xiàng)新興技術(shù)，其商業(yè)化運(yùn)作主要應(yīng)用于手機(jī)、電腦、隨身聽等小功率設(shè)備的充電上，在電動(dòng)汽車領(lǐng)域還是全新的嘗試。無線電力傳輸也稱無線能量傳輸或無線電能傳輸，其源于無線電力輸送技術(shù)，主要通過電磁感應(yīng)、電磁共振、射頻、微波、激光等方式實(shí)現(xiàn)非接觸式的電力傳輸。

發(fā)表于：2/17/2023

全球首個(gè) 5G 架構(gòu)，驍龍 X75 5G 調(diào)制解調(diào)器發(fā)布

據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，近日高通公司發(fā)布了驍龍 X75 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，該芯片是全球首個(gè)采用 5G Advanced-ready 架構(gòu)的產(chǎn)品，通過毫米波和 Sub-6GHz 頻段的融合射頻收發(fā)器實(shí)現(xiàn)了更高效的 5G 數(shù)據(jù)傳輸，預(yù)計(jì)其商用終端會(huì)在下半年出貨。

發(fā)表于：2/16/2023

汽車芯片供應(yīng)不足已成為全球汽車企業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)

目前，汽車芯片供應(yīng)不足已成為全球汽車企業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)，波及到整個(gè)汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游。受到疫情的反復(fù)爆發(fā)，疊加暴雪、地震等偶發(fā)性多重事件影響，一些國家和地區(qū)被迫暫停芯片生產(chǎn)線，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能出現(xiàn)大幅下降。馬來西亞作為全球芯片封裝服務(wù)的關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)基地，今年7月中旬爆發(fā)的新一輪疫情，導(dǎo)致當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體芯片封測(cè)產(chǎn)業(yè)多條生產(chǎn)線停產(chǎn)，“汽車一芯難求”局面的產(chǎn)生，除了疫情，也有電視、手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品大規(guī)模備貨對(duì)于產(chǎn)能的擠占。

發(fā)表于：2/16/2023

SiC 半導(dǎo)體功率器件對(duì)能源效率的重要性

電力電子新技術(shù)的發(fā)展已將工業(yè)市場(chǎng)引向其他資源以優(yōu)化能源效率。硅和鍺是當(dāng)今用于生產(chǎn)半導(dǎo)體的兩種主要材料。損耗和開關(guān)速度方面的有限發(fā)展已將技術(shù)引向新的寬帶隙資源，例如碳化硅 (SiC)。

發(fā)表于：2/16/2023

碳化硅 (SiC) 用于各種應(yīng)用已有 100 多年的歷史,為什么SiC 突然流行起來

碳化硅 (SiC) 用于各種應(yīng)用已有 100 多年的歷史。然而，如今半導(dǎo)體材料比以往任何時(shí)候都更受歡迎，這在很大程度上是由于其在工業(yè)應(yīng)用中的使用。

發(fā)表于：2/16/2023