電子元件相關文章 天津大學研發(fā)可穿戴生理信號監(jiān)測和急救系統(tǒng) 與非網6月1日訊 日前，天津大學精密儀器與光電子工程學院、天津大學災難醫(yī)學研究院的科研團隊研發(fā)了可穿戴生理信號監(jiān)測和急救系統(tǒng)，通過使用光學傳感器，可實時監(jiān)測參賽選手的體溫、脈搏、呼吸等生理信號，在科學技術層面解決了特殊環(huán)境下急救設備和急救手段缺乏的問題。目前，該系統(tǒng)已通過原理性驗證。 發(fā)表于：6/1/2021 突破1nm的關鍵 5月初IBM公布的2nm芯片技術路線，讓人感到摩爾定律雖然速度放緩，但還活著。但2nm之后的1.5nm、1nm等工藝，芯片單位面積能容納的電晶體數目，也將逼近半導體主流材料硅的物理極限，芯片的性能也很難再進一步提升。 發(fā)表于：6/1/2021 三款開發(fā)板齊發(fā)！阿里平頭哥發(fā)力RISC-V 5月29日,在2021阿里云峰會上,阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥推出三款RISC-V開發(fā)板,分別適用于高性能、高能效、低功耗場景,可支持Android、Linux、AliOS Things等操作系統(tǒng)。據悉,三款開發(fā)板已向全球開發(fā)者開放申請。 發(fā)表于：6/1/2021 激創(chuàng)設計新思路，貿澤電子推出《爆款拆評》系列視頻 專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿澤電子 （Mouser Electronics） 宣布將推出《爆款拆評》系列視頻，針對當前不同的爆款電子產品進行拆解，旨在為電子工程師提供具體的產品拆解案例，使其進一步了解當前市場熱點技術，通過對產品內部設計布局的剖析，提煉產品方案優(yōu)勢，激發(fā)更多改進創(chuàng)意。 發(fā)表于：5/31/2021 馬來西亞又封城，被動元件迎來新變數 馬來西亞疫情再起，大馬政府斷然祭出為期兩周的封城措施，要求當地產線維持低度人力運作，產線降載，沖擊被動元件產能供應，美商AVX、臺商旺詮、華新科，以及日商松下、村田在當地均布建產能，包含車用MLCC、晶片電阻、固態(tài)電容、鋁質電容均在受沖擊之列。 發(fā)表于：5/31/2021 “死磕”PCM相變存儲器，時代全芯卡位新型存儲 2021開年，“缺貨”、“漲價”這兩大關鍵詞就博足了半導體從業(yè)人士的眼球。存儲市場在這波氛圍帶動下，也迎來全面上漲。日經報道指出，老款的DRAM價格暴漲2倍，IC insight也披露，DRAM的平均銷售價格在今年第一季度比上一季度增長8%，而且?guī)缀跛写鎯ζ鞴潭碱A計2季度將有更強勁的需求。說到存儲器，國內的長江存儲正在3D NAND領域“蓋樓”，與國際存儲大廠試比高，目前其128層已研發(fā)成功。 發(fā)表于：5/31/2021 臺積電加快3nm量產，力拱AMD成為HPC第一大客戶 處理器大廠美商超微（AMD）與晶圓代工廠臺積電攜手，下半年將加快小芯片（chiplets）架構處理器的先進制程研發(fā)及量產。據了解，超微已向臺積電預訂明、后兩年5納米及3納米產能，預計2022年推出5納米Zen 4架構處理器，2023～2024年間將推出3納米Zen 5架構處理器，屆時將成為臺積電5納米及3納米高效能運算（HPC）最大客戶。 發(fā)表于：5/31/2021 索尼傳感器大幅擴產 日經新聞報導，Sony旗下負責半導體事業(yè)的Sony Semiconductor Solutions社長清水照士于28日舉行的投資人說明會上表示，因智慧手機用影像感測器事業(yè)正以中國企業(yè)為中心擴大客戶群，為了預備今后需求增加、將整備增產體制，計劃對旗下影像感測器主力生產據點長崎工廠的第5棟廠房進行擴張工程。 發(fā)表于：5/31/2021 蘋果汽車的最強武器：芯片 在TSMC的出貨金額中，2020財年第二季度受到新冠肺炎的影響，車載半導體占的比例僅為4%（下圖1A），同年第三季度占比下滑至2%，下滑了一半。這是受到汽車廠家下調生產、且采取準時制（Just In Time）生產的方式的影響，因此，英飛凌、NXP、瑞薩等企業(yè)取消了發(fā)給TSMC的訂單。 發(fā)表于：5/31/2021 國資委發(fā)布178項央企科技創(chuàng)新成果 國務院國資委30日向全社會發(fā)布《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果推薦目錄（2020年版）》，包括核心電子元器件、關鍵零部件、分析測試儀器、基礎軟件、關鍵材料、先進工藝、高端裝備以及其他等8個領域共178項技術產品。 發(fā)表于：5/31/2021 車載SoC芯片測試的挑戰(zhàn) 智能駕駛越來越進入大眾生活的同時，汽車芯片的類型從之前的成熟封裝向先進封裝演進，同時對測試的要求也愈加復雜。在保證芯片功能安全性的條件下如何優(yōu)化測試的方法是其中重要的挑戰(zhàn)。月芯科技(ISE Labs)業(yè)務工程處總監(jiān)王鈞鋒先生在第四屆無人駕駛及智能駕艙中國峰會AutoAI 2021上分享如何通過測試提高車載SoC芯片功能安全，探討汽車封裝與測試類型、市場需求及AEC-Q100認證等。 發(fā)表于：5/31/2021 Melexis宣布推出最新款 Triaxis位置傳感器芯片及全新無 PCB 封裝選項 2021 年 5 月 28 日，比利時泰森德洛 - 全球微電子工程公司 Melexis 推出面向汽車和工業(yè)應用的單裸片和雙裸片(全冗余)Triaxis 位置傳感器芯片 MLX90377，以及適用于位置傳感器芯片的全新無 PCB 封裝。 發(fā)表于：5/29/2021 艾邁斯半導體與歐司朗推出最新兩款面部識別紅外LED，實現窄邊框顯示器設計 中國，2021年5月27日——全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯半導體與歐司朗（ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS）今天宣布，專為2D面部識別系統(tǒng)開發(fā)推出了兩款紅外LED（IRED）：SFH4171S和SFH4181S。 發(fā)表于：5/29/2021 韓媒：美掣肘，2025年中國大陸芯片自給率下降 芯片有如21世紀的石油，中國砸錢發(fā)展，希望能減少對外國廠商的依賴。可是美國打壓之下，外界估計2025年中國大陸自制芯片的比率將不增反減。韓媒指稱，臺灣是此一趨勢的受惠者，韓國應該效法。 發(fā)表于：5/28/2021 外媒曝AMD Zen 5架構更多細節(jié) 在過去的幾周中，Zen 4引起了很多關注，但有關Zen 5的第一條信息卻產生了更大的期望，并不是因為它可能具有的性能或它可能帶來的高級功能，而是因為這種架構可以代表從AMD過渡到big.LITTLE設計，即具有高性能核心模塊和高效核心模塊的配置。 發(fā)表于：5/28/2021 ?…275276277278279280281282283284…?
