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國產(chǎn)機(jī)雄起:華為,、小米、OPPO,、VIVO都有了自研芯片了

2021-12-15
來源:互聯(lián)網(wǎng)亂侃秀
關(guān)鍵詞: 華為 小米 OPPO

昨天,,OPPO發(fā)布了旗下首款自研芯片“馬里亞納 MariSilicon X”,這是一款影像專用的NPU芯片,,也就是影像AI芯片。

而在OPPO之前,,VIVO也發(fā)布了一款自研芯片V1,,是一款影像ISP芯片,而小米在澎湃S1之后,,也發(fā)布了一款澎湃C1,,也是一款影像ISP芯片。

這意味著國產(chǎn)四大手機(jī)廠商,,華為,、小米、OPPO,、VIVO都有了自己的自研芯片了,。

當(dāng)然這4大廠商造芯有不同,也有相同之處,。華為是Soc,,而小米最開始用力過猛搞了一顆澎湃S1這樣的Soc后,這樣的大芯片就沒有了下文,。

而現(xiàn)在小米,、OV這三大手機(jī)巨頭們,在造芯的路上,,都不約而同的先從ISP,、NPU這樣的小芯片開始。

那么問題就來了,,為何這三大廠商,,不再像華為一樣,先造Soc這樣的大芯片,,而是選擇了ISP,、NPU這樣的小芯片?

一方面是Soc這樣的大芯片太難了,。我們知道SoC是集成CPU,、GPU、ISP、DSP,、NPU,、基帶芯片這樣的一顆復(fù)雜的芯片。對于OV,、小米們而言,,確實(shí)比較難,不管是技術(shù),,還是人才要求,、資金要求都比較高,所以大家先從容易的開始,,積累經(jīng)驗(yàn),,以后再做Soc。

第二是避免現(xiàn)在就和高通,、聯(lián)發(fā)科等直接PK,,還不到時(shí)機(jī)。目前國產(chǎn)手機(jī)廠商們,,都是使用高通,、聯(lián)發(fā)科的芯片,一旦自己造芯,,要放棄高通,、聯(lián)發(fā)科的芯片,那么這些廠商就沒有退路了,,感覺現(xiàn)在時(shí)機(jī)還沒到,,因?yàn)榇蠹业乃竭€不夠。

第三是從小芯片做起,,利用自己的小芯片,,把某項(xiàng)優(yōu)勢先發(fā)揮出來,讓手機(jī)先有賣點(diǎn),,而這幾年手機(jī)上最火的就是拍照,,所以小米、OV們都是先從拍照芯片開始,。

當(dāng)然,,這三大廠商的目標(biāo)肯定不是只搞ISP、NPU這樣的小芯片,,接下來會有更多的小芯片出現(xiàn),,比如小米不是已經(jīng)曝光了電源控制芯片了么。

而推出各種各樣的小芯片之后,,這些最終會殊途同歸,,向Soc進(jìn)軍,像蘋果、華為,、三星樣,,擁有自己的Soc,只是路要一步一步走,,別一下子用力過猛,。




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