電子元件相關(guān)文章 重大突破！國內(nèi)首款1.6Tb/s硅光互連芯片研制成功 12月27日消息，來自國家信息光電子創(chuàng)新中心消息顯示，中國信息通信科技集團光纖通信技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)國家重點實驗室聯(lián)合國家信息光電子創(chuàng)新中心（NOEIC）、鵬城實驗室，在國內(nèi)率先完成了1．6Tb／s硅基光收發(fā)芯片的聯(lián)合研制和功能驗證！ 發(fā)表于：12/28/2021 小米再次驚艷眾人，先后公布眾多自研技術(shù)，高通或許已無法阻止 小米在高端市場的戰(zhàn)略布局可以說非常成功，平均售價提升11.8%，歐洲市場智能手機的出貨量也同比增長65%。很多人都認(rèn)為，隨著小米對研發(fā)投入越來越重視，不久以后，超越三星自然已經(jīng)不是遙不可及的事情。 發(fā)表于：12/28/2021 國產(chǎn)5G芯片再傳喜訊！展銳新芯實現(xiàn)量產(chǎn)：這些手機要用 在移動SoC領(lǐng)域中，展銳始終是一股不可忽視的強大力量，自從進(jìn)入5G時代以來頻頻秀出令人印象深刻的芯片產(chǎn)品，讓我們見到了市場上更多的可能性。 發(fā)表于：12/27/2021 國產(chǎn)顯卡雄起？打破美國壟斷 大家知道在CPU領(lǐng)域，整個PC差不多是被intel＋AMD壟斷的，因為X86架構(gòu)才是PC市場的王者，而X86架構(gòu)的芯片，還得看intel＋AMD，國產(chǎn)兆芯這些與intel、AMD比起來，還是有點差距的。 發(fā)表于：12/27/2021 華為折疊屏又來了！多款智慧新品齊發(fā) 臨近一年的末尾，手機廠商們扎堆發(fā)布新品，比如OPPO剛開完發(fā)布會，華為緊接著又來了一場發(fā)布會。華為將這場發(fā)布會命名為“冬季旗艦新品發(fā)布會”，勢必會給我們帶來許多旗艦新品，手機、手表、筆記本、眼鏡等品類應(yīng)有盡有，除此之外，還給我們帶來了意料之外的驚喜。 發(fā)表于：12/27/2021 5v數(shù)字功放芯片 隨著電子產(chǎn)品數(shù)字化進(jìn)程的不斷演進(jìn)，音頻設(shè)備（尤其是關(guān)鍵產(chǎn)品功放）的數(shù)字化也提上了日程。目前市場上很多功放產(chǎn)品都打著“數(shù)字化”的旗號，但很多都只是對產(chǎn)品進(jìn)行一些數(shù)字化處理，嚴(yán)格來意義上說只能稱之為數(shù)字功放，真正的音頻信號都是模擬的。 發(fā)表于：12/27/2021 最卡我們脖子的不是芯片是工業(yè)軟件：芯片、高鐵、大飛機都依賴它 這一兩年，國內(nèi)的芯片企業(yè)像雨后春筍般地冒出來，大家都想造芯，減少對國外的依賴讓國外芯片廠商再也卡不了我們脖子，避免華為事件再次發(fā)生。 發(fā)表于：12/27/2021 第四代半導(dǎo)體：從原理到器件 半導(dǎo)體材料體系的迭代更新一直緊密關(guān)聯(lián)著高新技術(shù)的發(fā)展。第一代半導(dǎo)體材料主要為硅（Si）與鍺（Ge），第二代半導(dǎo)體材料主要為砷化鎵（GaAs）與磷化銦（InP），第三代半導(dǎo)體材料主要為碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）。隨著前三代半導(dǎo)體材料及由其制備的典型器件相繼得到廣泛應(yīng)用，微電子、通信、量子信息、人工智能、碳中和等高新技術(shù)獲得了巨大的發(fā)展驅(qū)動力，并實現(xiàn)變革性突破；與此同時，高新技術(shù)的快速發(fā)展也對半導(dǎo)體器件的性能和功耗等提出了更高的要求，促進(jìn)著半導(dǎo)體器件的迭代更新。因此，如何發(fā)展實現(xiàn)兼具高性能、低功耗、低成本的第四代半導(dǎo)體材料器件技術(shù)，已成為國際前沿技術(shù)領(lǐng)域的研究熱點和重點。 發(fā)表于：12/27/2021 國內(nèi)超低功耗MCU賽道迎“黃金時代”，中科芯蕊在行動 近幾年，隨著物聯(lián)網(wǎng)興起，各式各樣的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備涌向市場。根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)的數(shù)據(jù)及預(yù)測，2019 年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量已達(dá)到 107 億臺，預(yù)計 2025 年物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將達(dá)到 251 億臺，保持 12%以上增長。 發(fā)表于：12/27/2021 國產(chǎn)芯電腦來了，聯(lián)想出品！但這個性能讓我有點無奈 最近，小雷在日常逛貼吧的時候，突然發(fā)現(xiàn)不少筆吧（筆記本吧）的網(wǎng)友在熱烈討論一款聯(lián)想筆記本電腦。喔？聯(lián)想年底了還出新品？按理來說下一波新品發(fā)布應(yīng)該在明年的春季來著，而且標(biāo)題的國產(chǎn)芯片筆記本也吸引了小雷，于是忍不住就點進(jìn)去看了看。 發(fā)表于：12/26/2021 手機芯片價格對比，高通是聯(lián)發(fā)科1.9倍，蘋果是聯(lián)發(fā)科2.8倍 從2020年2季度開始，在手機芯片市場，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)6個季度領(lǐng)先高通，排名第一了。為此，很多人表示，美國失策了，打壓華為最后得益的不是高通，而是聯(lián)發(fā)科。 發(fā)表于：12/26/2021 俄羅斯自研48核處理器Baikal-S點亮，性能比華為鯤鵬920低約15％ IT之家 12 月 23 日消息，近日俄羅斯公司 Baikal Electronics 正式點亮了其新的 Baikal-S 處理器，該處理器有 48 個基于 Arm 指令集架構(gòu)（ISA）的內(nèi)核。 發(fā)表于：12/25/2021 專家論道元器件供應(yīng)鏈生態(tài)共建 12月24日，以“賦能生態(tài)鏈，加速雙循環(huán)”為主題的PKS安全先進(jìn)綠色計算2021生態(tài)大會元器件供應(yīng)鏈生態(tài)專場在深圳舉辦，本次活動由中國電子指導(dǎo)，中電信息主辦，螢火工場承辦。中國電子副總經(jīng)理、黨組成員陳錫明，中電信息總會計師吳志鋒，京東物流集團副總裁梁威，賽迪顧問副總裁李珂，芯查查首席產(chǎn)品官畢風(fēng)雷，億安倉總經(jīng)理劉聰，弈安云副總經(jīng)理阮曉哲，中國信息商會元器件應(yīng)用與供應(yīng)鏈分會秘書長熊宇紅等多家元器件供應(yīng)鏈上下游知名企業(yè)高層、權(quán)威專家通過多種形式參與了本次活動。現(xiàn)場還舉辦了第三屆中國芯應(yīng)用創(chuàng)新設(shè)計大賽IAIC2021的頒獎典禮，見證了工業(yè)和信息化部電子第五研究所與弈安云、寶新創(chuàng)、嘉合勁威、太極半導(dǎo)體的網(wǎng)信聯(lián)合測試認(rèn)證戰(zhàn)略合作，中電信息與深圳新一代信息通信產(chǎn)業(yè)集群的共建中國芯應(yīng)用創(chuàng)新生態(tài)，億安倉與京東物流集團的數(shù)智供應(yīng)鏈系統(tǒng)等多個項目簽約。 發(fā)表于：12/25/2021 芯片代工哪家強？ 2021年第三季度臺積電在晶圓代工市場的市場份額從今年第二季度的52．9％提升至53．1％。雖然百分比的提升對比基數(shù)只有一點點，但勝在穩(wěn)定。臺積電的前十大客戶包括蘋果、聯(lián)發(fā)科、AMD、高通、博通、Nvdia、Sony、Marvell、STM、ADI和Intel。 發(fā)表于：12/24/2021 大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的智能手表方案 2021年12月22日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT500處理器的智能手表解決方案。 發(fā)表于：12/23/2021 ?…210211212213214215216217218219…?
