電子元件相關(guān)文章 國產(chǎn)內(nèi)存提速 今年投產(chǎn)17nm DDR5內(nèi)存有戲 由于去年內(nèi)存市場量價齊跌，三星、美光及SK海力士三大內(nèi)存巨頭今年都要改變策略，不再打價格戰(zhàn)，要以利潤為優(yōu)先目標(biāo)，而打破國外壟斷的只能靠國內(nèi)的內(nèi)存芯片廠商了，合肥長鑫被曝今年要投產(chǎn)17nm工藝的DDR5內(nèi)存芯片。 發(fā)表于：2/22/2022 AMD x86份額創(chuàng)有史以來最高記錄 數(shù)十年來，在x86處理器的競爭中，AMD一直都是老二，但是他們跟Intel之間的份額差距才更重要，前不久統(tǒng)計機構(gòu)Mercury Research公布了2021年四季度x86處理器市場份額情況，AMD以25.6%的份額創(chuàng)造了有史以來的最高記錄。 發(fā)表于：2/22/2022 物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在汽車發(fā)展的需求促進了相應(yīng)芯片的飛速發(fā)展 人工智能芯片將應(yīng)用于醫(yī)療健康與汽車領(lǐng)域，可引領(lǐng)藥物研發(fā)、疾病監(jiān)測、醫(yī)學(xué)影像及無人駕駛等方面的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整與更新。對比模擬芯片和數(shù)字芯片的區(qū)別，模擬芯片下游需求很分散，在工業(yè)、汽車、消費、電子、各類接口都有涉及，主要以耐用可靠為主要需求；數(shù)字芯片需求集中，以服務(wù)器和消費電子為主，性能提升為下游需求。 發(fā)表于：2/22/2022 榮耀的成色：擊潰小米，超越OV，下一步能戰(zhàn)勝華為嗎？ 華為散兵，余勇已足擊潰小米、OPPO和vivo的正規(guī)軍。趙明和榮耀戰(zhàn)力幾何 發(fā)表于：2/21/2022 0.56μm像素點，2億像素，國產(chǎn)CMOS廠商發(fā)威，索尼、三星怎么看？ 眾所周知，在高端CMOS市場，基本上都是索尼、三星的天下。不信，大家去看看旗艦手機的CMOS芯片，基本上都是使用索尼，或者三星的。 發(fā)表于：2/21/2022 鴻蒙用戶突破3億，拳打谷歌安卓，腳踢蘋果iOS 近日據(jù)華為方面的消息指出華為手機用戶升級已突破2億多，2021年的鴻蒙設(shè)備發(fā)貨了超過1億，合計鴻蒙用戶數(shù)已突破3億多，成為全球事實上的第三大移動操作系統(tǒng)。 發(fā)表于：2/21/2022 華為新品發(fā)布會曝光：可能會有5G新品 2月21日消息,據(jù)數(shù)碼博主@熊貓很禿然在微博爆料稱,下個月(3月)華為有一場發(fā)布會,產(chǎn)品包括:p50e 4g,mate40epro,以及matepad10.4。 發(fā)表于：2/21/2022 Vishay推出最新第四代600 V E系列MOSFET器件, RDS(ON)*QgFOM僅為2.8 Ω*nC,達(dá)到業(yè)內(nèi)先進水平 夕法尼亞、MALVERN — 2022年2月21日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出最新第四代600 V E系列功率MOSFET器件---SiHK045N60E。 發(fā)表于：2/21/2022 芯片設(shè)備紀(jì)要（應(yīng)用材料） 本文來自2022年2月16日發(fā)布的報告《應(yīng)用材料FY2022Q1業(yè)績會議紀(jì)要》，欲了解具體內(nèi)容，請閱讀報告原文， 發(fā)表于：2/21/2022 英特爾入局，區(qū)塊鏈芯片再起波瀾 幾天前，Intel正式公布了其區(qū)塊鏈芯片計劃。根據(jù)官方發(fā)布的消息，Intel將在其加速計算和圖像處理（Accelerated Computing Systems and Graphics）部門中成立一個新的定制化計算（Custom Compute）項目組，以專注于區(qū)塊鏈以及其他新興計算市場。 發(fā)表于：2/21/2022 可惜，iPhone屏下指紋，不會再有了！ 有時候，一項領(lǐng)先同行的技術(shù)看似先進，卻有可能因為某些特殊原因暫時變得有點雞肋，iPhone劉海屏中的3D人臉識別就是個很好的例子，當(dāng)年一出現(xiàn)時，整個行業(yè)頗為震驚，蘋果怎么突然間就搞出了這么個黑科技呢？蘋果當(dāng)年有勇氣喊出iPhone X是手機下一個十年的開始，其中的底氣一大半來自于face id功能，誰能想到一個席卷全球的特殊原因讓face id實用性大幅降低。 發(fā)表于：2/21/2022 TE Connectivity最新推出用于工業(yè)和商業(yè)運輸車輛非密封式互連系統(tǒng)的36位和48位單體連接器 全球連接與傳感器領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè) TE Connectivity（TE）最新推出非密封式 36 位和 48 位單體連接器， 擴展了其用于工業(yè)和商業(yè)運輸車輛的非密封式互連系統(tǒng)產(chǎn)品系列。 非密封式 36 位和 48 位單體連接器采用堅固、緊湊和高密度的設(shè)計，配備改進的成熟杠桿系統(tǒng)，降低了插入力并改善了組裝過程。 發(fā)表于：2/21/2022 汽車上的NFC: 看NFC Forum CR13 如何實現(xiàn)車門無線鑰匙功能 NFC Forum發(fā)布了第 13 版NFC證書（NFC Forum CR13），使NFC Forum設(shè)備要求規(guī)范 3.0 版正式生效。相比 第 12版NFC證書，新版主要增加了支持汽車連接聯(lián)盟（CCC） 數(shù)字車門鑰匙讀取器和手機數(shù)字鑰匙卡仿真（CE）等多項功能，簡而言之，13 版NFC證書 將確保汽車廠商能夠提供可互操作的NFC鑰匙系統(tǒng)。至于其它的新增功能，這里就不一一贅述了，我們只探討一下13 版NFC證書給汽車行業(yè)及其消費者帶來哪些影響。 發(fā)表于：2/21/2022 英特爾分享晶體管，工藝和封裝的未來 目前，我們認(rèn)為對計算的需求沒有盡頭，更多的計算繼續(xù)推動行業(yè)進行更多創(chuàng)新。例如，世界每天產(chǎn)生近 270,000 PB的數(shù)據(jù)。我們預(yù)計，到本十年末，我們所有人平均將擁有 1 petaflop的計算量和 1 PB 的數(shù)據(jù)，距離不到 1 毫秒。 這種對計算能力越來越強的需求是推動行業(yè)保持摩爾定律步伐的動力。 發(fā)表于：2/20/2022 Kulicke & Soffa 推出獨家硅光子封裝解決方案 最近，Kulicke & Soffa 宣布其熱壓接合（TCB） 技術(shù)為硅光子應(yīng)用市場提供獨家的解決方案，能協(xié)助全球各大數(shù)據(jù)中心大幅提升資料傳輸速度，進一步實踐未來在5G、互聯(lián)網(wǎng)等飆速的需求。 發(fā)表于：2/20/2022 ?…193194195196197198199200201202…?
