本文來自2022年2月16日發(fā)布的報告《應(yīng)用材料FY2022Q1業(yè)績會議紀要》,,欲了解具體內(nèi)容,,請閱讀報告原文,,
應(yīng)用材料FY2022Q1業(yè)績會議紀要
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公司名稱:應(yīng)用材料
會議時間:2021年2月16日
市場概述(Gary E.Dickerson):
半導(dǎo)體的需求從未如此強烈,,供應(yīng)鏈在短期仍然受限,。盡管供應(yīng)環(huán)境充滿挑戰(zhàn),但我們將2022財年第一季度的收入推向了指導(dǎo)范圍的高處,,并實現(xiàn)了有史以來最高的季度收入,。應(yīng)用材料本季度的訂單創(chuàng)歷史新高,比我們之前的記錄高出5億美元,。我們持續(xù)對全球基礎(chǔ)設(shè)施進行戰(zhàn)略投資,,包括本月將上線的位于德克薩斯州奧斯汀的最先進的物流服務(wù)中心。與業(yè)內(nèi)許多人一樣,,我們今天面臨的最大挑戰(zhàn)是我們產(chǎn)品子系統(tǒng)中的某些硅組件的可用性,。我們正在與供應(yīng)商密切合作,尋找解決方案并消除瓶頸,。
2021年WFE約800億美元:2021年的晶圓廠設(shè)備支出受到供應(yīng)的限制,,一些未滿足的需求將進入 2022年。將我們的半導(dǎo)體設(shè)備從21Q2到 22Q1之間的收入與之前的12個月進行比較,,同比增長43%,。我們認為這43%是2021年WFE行業(yè)增長的一個很好的近似值,這將使WFE處于800億美元左右的范圍內(nèi),。
2022年WFE預(yù)計1000億,,代工/邏輯增長快于存儲:需求非常強勁,而且還在繼續(xù)增長,。我們認為晶圓廠設(shè)備支出在2022年可能達到 1000億美元,。而且由于我們今年已經(jīng)接近售罄,我們對2023年的增長前景也持樂觀態(tài)度,。在WFE中,,代工/邏輯支出在2021年的增長速度快于內(nèi)存,我們認為它在2022年的增長速度將再次超過了內(nèi)存,;代工/邏輯占去年WFE總投資的60%以上,,并將在未來幾年保持在這些水平或增加占組合的百分比,。邊緣(edge)和云(cloud)的創(chuàng)新意味著代工/邏輯的需求廣泛,并且在最先進的節(jié)點和服務(wù)于物聯(lián)網(wǎng),、通信,、汽車、電子和傳感器市場的ICAPS客戶之間相對平均分配,。將這種近期需求前景置于長期趨勢的背景下也很重要,,這將推動行業(yè)的長期增長和結(jié)構(gòu)變化。
硅在數(shù)字化轉(zhuǎn)型中扮演重要角色:雖然數(shù)字化轉(zhuǎn)型已經(jīng)在重塑當今的全球經(jīng)濟,,但要在全球范圍內(nèi)充分發(fā)揮作用還需要幾十年的時間,,而這種價值數(shù)萬億美元的轉(zhuǎn)變的基礎(chǔ)是先進的硅。如今,,世界上最有價值的10家公司中有9家設(shè)計或制造芯片?,F(xiàn)在9家公司中有8家正在內(nèi)部設(shè)計自己的定制芯片,而另一家則制造了世界上很大比例的芯片,。我認為這是硅在推動系統(tǒng)級功率,、性能和成本改進方面發(fā)揮的基本作用的一個很好的例子,這將釋放數(shù)字化轉(zhuǎn)型和元宇宙的全部潛力,。
半導(dǎo)體行業(yè)未來技術(shù)路線圖的5個重要因素:早在2018年,,我們就介紹了描述半導(dǎo)體行業(yè)未來技術(shù)路線圖的框架。我們稱其為新的 PPACt,,并表示它有五個關(guān)鍵要素:(1)新的芯片架構(gòu),,如特定于工作負載的ASIC;(2)新的3D結(jié)構(gòu),,如環(huán)柵晶體管,、背面配電、下一代3D NAND和3D DRAM,;(3)柵極,、接觸和互連的新材料;(4)從EUV光刻縮小到高級圖案化的新方法,;(5)從2.5D硅中介層到3Dchiplets和混合鍵合的先進封裝,。隨著構(gòu)成PPACt的主要技術(shù)變化逐漸成形,這個未來的路線圖比行業(yè)以前所做的任何事情都要多復(fù)雜和多維度,。這種日益增加的復(fù)雜性對應(yīng)用材料具有積極意義,。
各國政府支持轉(zhuǎn)化為供應(yīng)區(qū)域化:我們也以不同的方式與客戶合作。它們?yōu)槲覀兲峁┝烁L期的可見性,,我們在產(chǎn)量規(guī)劃方面進行了更密切的合作,。此外,,半導(dǎo)體的戰(zhàn)略和經(jīng)濟重要性正在國家層面得到認可,。未來幾年,,美國、歐洲和日本的政府支持和激勵措施將轉(zhuǎn)化為供應(yīng)區(qū)域化,。正如我之前強調(diào)的那樣,,這些區(qū)域供應(yīng)鏈將更具彈性(resilient),但資本效率(capital efficient)也會降低,,這對我們來說是一個額外的順風,。總體而言,,我們對未來十年的展望非常樂觀,。我們預(yù)計半導(dǎo)體和晶圓廠設(shè)備的增長速度將明顯快于經(jīng)濟增長,這將為應(yīng)用材料帶來巨大的機會,。
公司戰(zhàn)略:為這激動人心的未來增長做準備,,我們圍繞三個戰(zhàn)略支柱調(diào)整了組織和投資。首先,,成為PPACt支持公司并為客戶的功率,、性能、面積,、成本和上市時間的路線圖提供基礎(chǔ),。其次,將我們更多的業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移到訂閱上,。第三,,從我們在鄰近市場的業(yè)務(wù)中產(chǎn)生增量自由現(xiàn)金流和盈利能力。早些時候,,我談到了構(gòu)成PPACt的關(guān)鍵技術(shù):環(huán)柵極,、背面配電、3D NAND和DRAM,、柵極中的新材料,、接觸和互連以及先進封裝。所有這些變化主要是由材料工程(應(yīng)用材料的核心力量)促成的,。由于我們堅持不懈地專注于開發(fā)差異化技術(shù),,以實現(xiàn)這些變化,我們也處于一個很好的位置,,可以捕捉更多不斷增長的TAM,。例如,在從FinFET到第一代環(huán)柵的過渡過程中,,我們的晶體管 TAM每月每啟動100,,000片晶圓就增長超過10億美元。
實際解決方案的案例:雖然當前的供應(yīng)限制意味著我們無法充分發(fā)揮我們業(yè)務(wù)的優(yōu)勢,,但我們的產(chǎn)品路線圖執(zhí)行得非常好,,并且有明確的領(lǐng)先指標表明我們未來的增長潛力,。我將重點介紹一些最近的例子。
(1)在蝕刻領(lǐng)域,,我們最近在所有3個領(lǐng)先客戶的先進節(jié)點和代工廠/邏輯上贏得了多個創(chuàng)紀錄的位置,。這些勝利是在我們過去沒有服務(wù)過的領(lǐng)域,并展示了我們的下一代蝕刻解決方案如何解決客戶最具挑戰(zhàn)性的應(yīng)用,。在我們的供應(yīng)鏈限制較少的檢驗和量測領(lǐng)域,,我們過去12個月的收入同比增長68%,而我們的電子束收入在此期間幾乎翻了一倍,。光學(xué)晶圓檢測的增長尤其強勁,,我們預(yù)計2022年將再次跑贏市場。
(2)除了單元工藝卓越之外,,應(yīng)用材料還能夠結(jié)合業(yè)界最廣泛的技術(shù)組合和獨特的方式來創(chuàng)建共同優(yōu)化和完全集成的解決方案,。例如,硬掩模,、沉積和蝕刻的協(xié)同優(yōu)化是高縱橫比結(jié)構(gòu)的可行解決方案,。我們共同優(yōu)化的Draco解決方案的采用正在加速,并有望在今年增加6億美元的收入,。我們最近在一家領(lǐng)先的內(nèi)存制造商處獲得了新的碳硬掩模,、沉積和蝕刻解決方案。
(3)我們技術(shù)組合的另一個關(guān)鍵組成部分是我們的數(shù)字設(shè)備,,可加速研發(fā),、技術(shù)轉(zhuǎn)讓和提升,并優(yōu)化制造生產(chǎn)力,。在本季度,,我們使用我們的 AI(x)、Actionable Insight Accelerator平臺在一家領(lǐng)先客戶處獲得了新的戰(zhàn)略滲透,。作為此次合作的一部分,,我們將使用我們獨特的傳感器技術(shù)和專有的機器學(xué)習(xí)算法來快速調(diào)整過程窗口和減少過程可變性。
關(guān)于AMAT的服務(wù)業(yè)務(wù):在AGS內(nèi)部,,我們60%以上的零件和服務(wù)收入來自以長期服務(wù)協(xié)議的形式訂閱,。這些協(xié)議的平均期限現(xiàn)在為2.3年,高于12個月前的1.9 年,,續(xù)簽率超過90%,。此外,當我們查看我們在AGS和半系統(tǒng)(也是基于訂閱的)中的合并軟件業(yè)務(wù)時,,我們預(yù)計它們今年將產(chǎn)生超過3億美元的收入,。
市場和財務(wù)(Bob Halliday):
傳達3個主要信息:(1)應(yīng)用材料的產(chǎn)品需求非常旺盛,而且還在持續(xù)增長。(2)我們的供應(yīng)鏈仍然面臨挑戰(zhàn),,預(yù)計今年會逐步改善,。(3)預(yù)計到日歷年末每個季度的收益都會增加。我們認為,,2023 年將成為另一個增長年的可能性越來越大,。
22Q1業(yè)績概述:我們實現(xiàn)了強勁的同比收入和盈利增長,,并超過了我們指引的中點,。供應(yīng)鏈環(huán)境充滿挑戰(zhàn)。我們的團隊與上游和下游廣泛合作,,以最大限度地向我們的制造基地和服務(wù)地點供應(yīng)組件,。這項工作使我們能夠?qū)崿F(xiàn)創(chuàng)歷史紀錄的半導(dǎo)體設(shè)備收入,同比+29%,。我們在晶圓代工/邏輯領(lǐng)域的年增長率最快,,預(yù)計晶圓代工/邏輯將在2022年超越WFE,同時在前沿和ICAPS方面都有增長,。
22Q1財務(wù)拆分:從產(chǎn)品角度,,我們在工藝控制、CVD和CMP方面季度收入創(chuàng)新高,;下游終端角度,,我們實現(xiàn)了有史以來最高的DRAM收入。我們的營業(yè)利潤率同比+280 bps(basis points),。在AGS,,收入同比+14%,營業(yè)利潤率+110 bps,。AGS同比增長中約有3/4來自經(jīng)常性收入,。
我們根據(jù)綜合服務(wù)協(xié)議增加了我們的設(shè)備,同比+13%,,訂閱續(xù)訂率為92%,。AGS包括我們傳統(tǒng)的200mm設(shè)備收入,由于供應(yīng)鏈限制使我們無法在本季度內(nèi)滿足需求,,這低于我們的預(yù)期,。對于本財年,我們繼續(xù)預(yù)計AGS將以兩位數(shù)的低位增長,,其潛在上行空間取決于供應(yīng)鏈的復(fù)蘇,。我們的營收增長了21%,毛利率增長了140 bps,,營業(yè)利潤增長了 270 bps,,EPS增長了36%。此外,,我們向股東分配了超過20億美元的資金,,其中包括18億美元的回購和2.14億美元的股息,。
在短期內(nèi)供應(yīng)環(huán)境對我們業(yè)務(wù)的影響:對應(yīng)用材料技術(shù)的潛在需求非常強勁且不斷增長。盡管我們通常不會按季度報告積壓,,但我將在今天的電話會議上進一步說明,,以幫助您了解我們的信心。在Q1,,我們的設(shè)備積壓增加了超過13億美元,,達到創(chuàng)紀錄的80 億美元。
此外,,積壓的產(chǎn)品包括豐富的產(chǎn)品組合,,這些產(chǎn)品高度支持我們客戶的路線圖。此外,,如果沒有供應(yīng)鏈問題,,我們2022財年的毛利率將非常接近我們2024年財務(wù)模型中的目標。我們專注于改善供應(yīng)鏈,,這將使我們能夠支持我們的客戶并展示我們的業(yè)務(wù)實力,。正如 Gary所述,我們預(yù)計WFE市場將在2022年增長15%以上,,達到 1000億美元或更多,。即使有這些限制,我們預(yù)計應(yīng)用材料的設(shè)備業(yè)務(wù)的市場增長將超過市場,,并將大量積壓的訂單帶到2023年,。
22Q2指引:預(yù)計收入將增至63.5 億美元,上下浮動3億美元,,同比+14%,。Q2 EPS為 1.90美元,上下浮動0.15美元,,同比+17%,。在此展望中,預(yù)計半導(dǎo)體設(shè)備收入約為 46億美元,,同比+16%,,AGS約13.5億美元,同比+12%,,顯示收入約3.8億美元,。由于吸收了主要與加快向客戶發(fā)貨有關(guān)的近期成本壓力,毛利率在Q2下降至47% ,。之后,,我們預(yù)計將通過緩解成本壓力和運送更豐富的高利潤率產(chǎn)品組合來逐步提高毛利率。運營支出約10.15億美元,稅率約為12%,。展望未來,,我們預(yù)計到日歷年年底,我們可以通過每個季度增加中個位數(shù)百分比來增加收入,。
Q&A:
Q:關(guān)于毛利率,,在當前充滿挑戰(zhàn)的供應(yīng)環(huán)境中,您的指導(dǎo)為47%,,預(yù)計這一數(shù)字將在全年增長,。能否談?wù)劄槟闹饕?yīng)商在上游建立更大的規(guī)模需要什么?可能對您的投入成本以及將其傳遞給客戶的能力產(chǎn)生什么影響,?是什么讓您有信心將48.5%作為目標模型的一部分,?
A:關(guān)于毛利率,,在21Q4,,我們實現(xiàn)了48.2%,并預(yù)計2024年的長期模型為48.5%約870億美元,,48.8%為1000億美元,。本季度為47.3%,指引47%,。有兩件事正在打擊我們,。(1)物流成本增加,工廠運營效率低下,,(2)一些材料成本問題,。我會根據(jù)毛利率影響將它們定價為1%-1.5%,1.2% 是中間點,。其中2/3是暫時的,。我們有非常強大的積壓訂單,尤其是在半成品中,。因此,,如果我們的半成品與非半成品混合比例更高,我們的毛利率就會有所提高,。因此,,我們非常有信心我們處于48.5(870 億)和48.8(1000 億 WFE)的模型軌跡上。成本增加了,,我們能做些什么來減輕它并將其傳遞下去嗎,?對于客戶,我們的三個主要問題是,,第一,,我們必須在交付方面做得更好。我們的工作之一是運送更多設(shè)備,準時將它們送到客戶手中,。這就是我們對客戶的承諾,。其次,長期以來,,我們創(chuàng)造了真正有價值的設(shè)備,,并與我們的客戶和我們自己分享了這種價值。我認為我們在雙方都做得很好?,F(xiàn)在我們有這些不尋常的成本壓力,,我認為與客戶進行討論是公平的。
Q:你說這一年可以通過增加中個位數(shù)來增長,。我是否可以認為這一年的實際連續(xù)增長百分比每個季度都在上升,?連續(xù)增長實際上是在全年加速嗎?
A:大約5-7,。在第一財季,,我們認為大約是9。AGS 和顯示是類似的數(shù)字類型,。所以總體數(shù)量非常接近,。
Q:沿著這些思路,是什么給了你信心,?這只是您對供應(yīng)限制本身如何緩解的可見性嗎,?
A:如果您查看我們在Q1的總材料收據(jù),它們增加了很多,,但我們并沒有完全匹配零件,。你看一下第二季度的增長,我們認為這是相似的,。但我認為我們會有更好的部分匹配,。如果您還記得我們上個季度所說的話,我們正在跟蹤很多東西,,但熱點是通過分銷渠道向我們的客戶提供一些半設(shè)備類型,。所以我們認為這是對我們可以做的事情的公平估計。
Q:如何防范雙重訂購,?
A:(1)如果你看看訂單的數(shù)量以及它們的增長速度,,這是一個相當大的數(shù)字。所以我們不會過度建立庫存或任何東西,。(2)內(nèi)存在2021年占WFE的 40%,,并且在22年下降了幾個點。因此,,我們將內(nèi)存視為適度增長,,并且我們沒有看到那里的雙重預(yù)訂,。客戶是否在短期內(nèi)超額預(yù)訂的領(lǐng)先指標,,我們查看晶圓開工率和晶圓廠利用率,。我在上個季度說過,晶圓廠利用率在我們的Q4達到了創(chuàng)紀錄的水平,。事實上,,在第一季度,晶圓廠利用率非常高,。過去幾年的晶圓開工情況,,內(nèi)存、DRAM 和 NAND 的晶圓從16-21年的開工率均為19%,。這不是復(fù)合增長率,,而是從16年到21年的總增長率。如果你看200mm,,它是17%,。臺積電今年的資本支出為400-420 億美元的資本支出。我們與他們進行了密切的交談,。他們非常愿意花錢,。如果你看英特爾,,它非常致力于投資和宣布新的晶圓廠,。我們正在跟蹤晶圓廠。如果你從21-26年按應(yīng)用程序群來看WFE,,一些最大的增長領(lǐng)域是汽車,、物聯(lián)網(wǎng)、通信和手機中的一些東西,,特別是傳感器,。所以對這種 ICAPS傳感器的需求很大。我們在21年和22年表示ICAPS為 53%,。如果你分析 20 納米及以上,,特別是28,它在WFE中的百分比從20年的31%上升到 21年的43%和22年的44%,。您可以稍微深入了解一下中國的ICAPS,。我認為我們今年和明年可能都很好。
Q:你提到短缺大約3億美元,,以至于你無法履行,。我想知道第一季度的影響是什么,因為當移動應(yīng)用在第三季度實現(xiàn) 5% 的連續(xù)增長時,,我認為它只獲得了3 億美元左右的連續(xù)增長,。鑒于您在第四季度和第一季度的不足,,您不應(yīng)該在第三季度增長更多嗎?或者這仍然是供應(yīng)受限的數(shù)字,?
A:這完全是供應(yīng)受限,。我們的訂單比我們能運送的多。如果您查看我們的積壓訂單,,本季度為13 億美元,,我們的積壓訂單增長在接下來的幾個季度中相當可觀。所以我們受到供應(yīng)限制,。我認為3億美元是第四季度的起始數(shù)字,。而且我認為如果我們沒有供應(yīng)受限,第一季度可能會更多,。在積壓工作中,,這種混合對我們來說是有利的。它是MDP和epi之類的產(chǎn)品以及類似的產(chǎn)品,。
Q:關(guān)于供應(yīng)限制,,半導(dǎo)體行業(yè)受限制已有一段時間,但您和您的設(shè)備同行已經(jīng)經(jīng)歷了幾個季度?,F(xiàn)在看來,,您不僅在與您的供應(yīng)商交談,還與他們的供應(yīng)商以及低于此水平的幾個級別交談,,其中一些最終也可能成為直接客戶,。所以我有點好奇,您的供應(yīng)鏈中的這種深度是否能讓您更好地了解這些問題何時可以緩解,?這就是你在接下來的幾個季度中實現(xiàn)中個位數(shù)連續(xù)增長的原因嗎,?
A:一個設(shè)備需要5,000個離散零件,。這些零件有許多子組件,,我們的一些供應(yīng)商運行MRP,其中一些運行按庫存生產(chǎn),,諸如此類,。我們已經(jīng)更深入地了解我們的供應(yīng)商,供應(yīng)商可以追溯到我們的客戶,。這是一條迂回的路線,。很多時候,他們通過分銷商從我們的客戶那里獲得零件,,而不是直接從我們的客戶那里獲得,。因此,當我們對此有所了解時,,我們對阻塞點以及在戰(zhàn)術(shù)上以及坦率地說是長期戰(zhàn)略上管理這一點的方法有了更深入的了解,。我們的管理領(lǐng)域每個季度都在逐步改善,。我們再次獲得了更好的能見度。我們還沒有走出困境,,但我認為就我們的理解深度而言,,這將為公司帶來長期利益。
Q:您談到了跨代工廠和邏輯的高級節(jié)點,,還談到了檢驗和量測,,當您考慮這些勝利時,我們應(yīng)該如何看待您在 22 年的整體WFE市場份額,?在短期內(nèi),,你仍然受到供應(yīng)限制。但是一旦供應(yīng)緩解,,我們是否應(yīng)該期望你們今年的表現(xiàn)會超過市場,,甚至可能到23年?
A:毫無疑問,,您提到的蝕刻,、PDC領(lǐng)域?qū)ξ覀儸F(xiàn)在和未來都是重要的機會。我們談到了門環(huán),,布線,。幾個月前,我們提到將一種新設(shè)備,、七種不同技術(shù)和一個集成平臺推向市場,,以將布線電阻降低 50%。那個聯(lián)合平臺價值數(shù)十億美元,。所以你有晶體管來處理數(shù)據(jù),,連線來連接數(shù)據(jù),所有與這些變化相關(guān)的技術(shù),。我們給出了一些關(guān)于 DRAM 中的電容器縮放、CMOS 邏輯以及內(nèi)存中的拐點的示例,。所有這些變化對應(yīng)用材料來說都是非常非常好的機會,。當您查看邏輯、ICAPS,、內(nèi)存,、封裝時,對我們來說獨特的事情是我們擁有超過50%的服務(wù)市場份額的另一個,,我們對所有這些變化都有非常深入的了解,。這實際上是關(guān)于創(chuàng)造材料以實現(xiàn)電氣性能,塑造這些結(jié)構(gòu),,修改材料,,分析以真正為我們的客戶推動 PPACt,。在您提到的特定產(chǎn)品中,蝕刻對我們來說是一個非常好的增長平臺,。Sym3 蝕刻機具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢,,更高的電導(dǎo)率和更大的腔室體積,我們的腔室壁采用獨特的材料,,因此我們可以提供更好的良率,。我們不僅在內(nèi)存方面做得很好,而且我們在所有領(lǐng)先的代工/邏輯客戶中獲得了可觀的份額,,兩位數(shù)的份額,。PDC,那是你提到的另一個,,PDC 的增長非常巨大,,就整體收入增長而言,增長了68%,。在整體電子束中,,我們在2021年檢測、測量中處于非常重要的地位,。在22年,,我們不僅在電子束方面有顯著增長,而且在光學(xué)晶圓檢測方面也有更快的增長,。所以我會說,,在單元流程方面,我們處于非常好的位置,。
Q:我假設(shè)團隊在今年全年基本上都在為子系統(tǒng),、零件和芯片下訂單,只是考慮到與供應(yīng)商的交貨時間延長,。而且我假設(shè)你們對這些供應(yīng)商可以根據(jù)您的訂單發(fā)貨的內(nèi)容有很好的了解,。將所有這些放在一起,團隊能否滿足其今年的前瞻性積壓和預(yù)測的客戶出貨需求,?2022年您和同行的1000億美元WFE 是否低于您的客戶要求,?如果是這樣,您認為真正的2022年設(shè)備需求情況如何,?
A:關(guān)于22年不受約束的需求是什么,,我們會通過 MRP 向供應(yīng)鏈發(fā)送信號。他們說他們可以見面或不見面,。坦率地說,,他們很難理解他們能在超過四分之一或兩個季度后遇到什么,所以我認為未來能見度仍然有點灰色,。進入了23年,,我認為我們的積壓工作可能會在整個財政年度增長,。如果你看看不受限制的需求,我認為WFE的1000億美元被定義為我們?yōu)樵撔袠I(yè)提供的產(chǎn)品,。而且您會看到我們的競爭對手今年也受到限制,,他們正在預(yù)訂23年。我認為不受限制的需求比1000億美元多出幾十億美元,,不到1100億美元,,但超過1000億美元。
Q:關(guān)于 WFE 的年度形式以及如何思考的問題,,你談到了 WFE 的強度,。真正的問題是這個WFE可以支持多少半導(dǎo)體收入?似乎我們在上半年做了大約450億美元,,在后半部分可能會做550億美元,,這必須支持大約8000億美元的半導(dǎo)體收入。今年,,如果幸運的話,,我們將達到 6500 億美元。所以我只是想知道你是否同意所有這些數(shù)學(xué)以及你如何看待半收入WFE可能還有多遠,?
A:Gary:就WFE或資本密集度而言,,這個數(shù)字肯定高于14%。如果您查看客戶正在增加的所有這些重大變化,,我猜現(xiàn)在資本密集度可能在18%左右,。有一個例子是布線電阻,這確實是所有代工廠/邏輯客戶最關(guān)注的領(lǐng)域之一,。如果您查看從5-3納米的后端互連步驟,,它們會增加大約2倍。它不僅在代工/邏輯方面在增加,,在內(nèi)存方面也在增加,。要使布線電阻減少50%,這非常復(fù)雜,。這種復(fù)雜性也會影響設(shè)備的輸出,。因此,您不僅看到步數(shù)增加,,而且您還看到輸出減少。然后,,當然對于應(yīng)用材料,,我們的金屬沉積產(chǎn)品擁有非常高的份額,這對我們來說是一個非常重要的驅(qū)動力,,也是我們?yōu)槭裁匆?023 年預(yù)訂這些產(chǎn)品的因素之一,。Bob:如果你看一下 2025 年的電子產(chǎn)品支出,,大約是 7800 億美元。因此,,如果您占其中的 15%,,那么您在 25 年的 WFE 約為 1170 億美元。因此,,我認為 WFE 的可持續(xù)增長率是高個位數(shù),,這部分一半有資本密集度,一半是晶圓開工的增長,。如果你將資本密集度提高到50%,,我認為這些數(shù)字都適用于WFE的高個位數(shù)可持續(xù)跨周期增長率。
Q:鑒于過去三個月內(nèi)存市場似乎有所改善,,您的看法是否發(fā)生了很大變化,?或者它們是如此的供應(yīng)限制,以至于你不能真正服務(wù)于上行空間,?上個季度,,您談到 NAND 方面上漲但 DRAM 下跌。是否也有任何更新,?
A:我認為我們對 DRAM,、NAND 增長、代工/邏輯和混合的看法有兩個參考點,。上個季度,,我們對22年的展望,我們對中國的展望可能有點低,,尤其是DRAM,。因此,如果您看一下我們的參考點,,我們現(xiàn)在認為,,在一個1000億美元左右的受限環(huán)境中,我們認為DRAM和NAND從21年開始有點平淡,,可能會下降一點點,,但有點平淡. 如果你看一下代工/邏輯,這是最大的增長,,我們認為這比1000億美元環(huán)境中的混合增長從60% 增長到幾個百分點,。目前,我們對 DRAM 和 NAND,,尤其是DRAM 比上個季度更加樂觀,。與上一季度相比,我們對22年的整體 WFE 更加樂觀。我認為我們?nèi)匀粚Υこ謽酚^態(tài)度,,但與上一季度相比,,我們認為 DRAM的變化可能最大。然后,,在不受約束的情況下,,我認為它們的增長速度不會太快。
Q:對于大多數(shù)原始設(shè)備制造商來說,,中國本土份額已經(jīng)超過三分之一,。因此,我假設(shè)在中國對20納米及以上用于邏輯和代工的投資將繼續(xù),,無論中國以外發(fā)生什么,,都將持續(xù)下去。這合理嗎,?
A:我認為是合理的,。WFE 應(yīng)用程序支出的增長在汽車、物聯(lián)網(wǎng),、傳感器和手機,。未來幾年里,已經(jīng)有了相當大的增長,。我同意長期需求是相當不錯的,。我認為他們不能永遠保持增長,從 20年到 21 年,、21年到22年的相對增長率已經(jīng)開始有所放緩,。