消費電子最新文章 英偉達宣布全面轉(zhuǎn)向開源GPU內(nèi)核模塊 目標完全替代閉源驅(qū)動，英偉達宣布全面轉(zhuǎn)向開源 GPU 內(nèi)核模塊 發(fā)表于：7/18/2024 英國公司實現(xiàn)CUDA軟件在AMD GPU上無縫運行 打破NVIDIA壟斷！英國公司實現(xiàn)CUDA軟件在AMD GPU上無縫運行 發(fā)表于：7/18/2024 NVIDIA蘋果等巨頭被曝違規(guī)用數(shù)據(jù)訓練AI 超17萬個視頻！NVIDIA、蘋果等巨頭被曝違規(guī)用數(shù)據(jù)訓練AI 發(fā)表于：7/17/2024 AMD Zen 5 CPU架構(gòu)內(nèi)核解析 AMD Zen 5 CPU架構(gòu)內(nèi)核解析：IPC性能提升了16%！ 發(fā)表于：7/16/2024 消息稱三星電子以自家4nm先進工藝打造HBM4內(nèi)存邏輯芯片 消息稱三星電子以自家 4nm 先進工藝打造 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片 發(fā)表于：7/16/2024 希荻微宣布1.09億元收購韓國芯片設計公司30.93%股權(quán) 希荻微宣布1.09億元收購韓國芯片設計公司30.93%股權(quán) 發(fā)表于：7/16/2024 AMD公布North Star北極星計劃 AMD公布North Star計劃：將推出支持300億參數(shù)大模型的AI PC芯片，每秒可生成100個Token 發(fā)表于：7/16/2024 講座預告 | 清洗與涂覆對提升電子可靠性的關鍵作用 在電子制造過程中，清洗與涂覆相得益彰，都對提升產(chǎn)品的可靠性起著無可替代的作用。清洗可以有效去除PCBA、功率模塊、先進封裝元器件表面的污垢、殘留物和氧化物，確保焊接質(zhì)量和電氣性能；而涂覆則可以提供保護性涂層，將敏感的電子元器件與惡劣的環(huán)境隔離開，改善電子產(chǎn)品安全性和可靠性的同時延長產(chǎn)品的使用壽命。涂覆工藝對表面條件的極高要求決定了涂覆之前必須優(yōu)先實施清洗工藝。 發(fā)表于：7/15/2024 貿(mào)澤開售AMD / Xilinx Alveo MA35D媒體加速器 2024年7月11日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售AMD / Xilinx的Alveo? MA35D媒體加速器。Alveo MA35D媒體加速器是一款基于 ASIC 的AI視頻處理 PCIe 卡，適用于視頻協(xié)作、社交直播活動、遠程醫(yī)療、云游戲、拍賣、在線學習應用等領域的高密度、超低延遲流媒體。 發(fā)表于：7/15/2024 東芝推出支持PCIe®5.0和USB4®等高速差分信號的2:1多路復用器／1:2解復用器開關 中國上海，2024年7月11日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出最新多路復用器／解復用器（Mux/De-Mux）開關“TDS4A212MX”和“TDS4B212MX”多路復用器／解復用器（Mux/De-Mux）開關。該新產(chǎn)品可用作2輸入1輸出Mux開關和1輸入2輸出De-Mux開關，適用于PC、服務器設備、移動設備等的PCIe®5.0、USB4®和USB4®Ver.2等高速差分信號應用。 發(fā)表于：7/15/2024 Microchip發(fā)布多核64位微處理器系列產(chǎn)品 ，進一步擴展處理器產(chǎn)品線 實時計算密集型應用（如智能嵌入式視覺和機器學習）正在推動嵌入式處理需求的發(fā)展，要求在邊緣實現(xiàn)更高的能效、硬件級安全性和高可靠性。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日發(fā)布PIC64系列產(chǎn)品，進一步擴大計算范圍，滿足當今嵌入式設計日益增長的需求。PIC64系列支持需要實時和應用級處理的廣泛市場，使Microchip成為MPU領域的單一供應商解決方案提供商。PIC64GX MPU是即將發(fā)布的新產(chǎn)品系列中的首款產(chǎn)品，可支持工業(yè)、汽車、通信、物聯(lián)網(wǎng)、航空航天和國防領域的智能邊緣設計。 發(fā)表于：7/15/2024 中國半導體產(chǎn)業(yè)的清華力量 在中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展史上，清華大學占據(jù)著無可替代的地位。某種意義上，清華大學可以說是中國的“造芯孵化器”，也被譽為中國半導體產(chǎn)業(yè)的“黃埔軍校”，國內(nèi)至少有一半半導體企業(yè)的創(chuàng)始團隊、高管畢業(yè)于清華大學，他們在我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的過程中，發(fā)揮了難以估量的重要影響力。可以說清華系半導體企業(yè)的發(fā)展，是中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個縮影。 發(fā)表于：7/15/2024 OPPO宣布與愛立信簽署全球戰(zhàn)略合作協(xié)議 OPPO宣布與愛立信簽署全球戰(zhàn)略合作協(xié)議！ 發(fā)表于：7/15/2024 英特爾Arrow Lake平臺更多細節(jié)曝光 英特爾Arrow Lake細節(jié)曝光：擁有最高8個P核+16個E核 發(fā)表于：7/15/2024 Arm推出ASR精銳超級分辨率技術(shù) 7月12日消息，Arm社區(qū)宣布，推出Arm ASR精銳超級分辨率技術(shù)（Arm Accuracy Super Resolution）。據(jù)介紹，這項技術(shù)基于AMD的FSR 2（FreeSync 2）技術(shù)打造，專為移動設備優(yōu)化，使得即便是移動設備也能流暢運行高性能游戲。 發(fā)表于：7/15/2024 ?…51525354555657585960…?
