英特爾在今年6月Coputex 2023展會上正式發(fā)布了面向筆記本電腦的處理器Lunar Lake CPU系列（型號為Core Ultra 200V系列）之后,，英特爾還將在今年四季度推出主要面向臺式機的Arrow Lake平臺（型號為Core Ultra 200系列）。近日,，關(guān)于Arrow Lake平臺的更多細(xì)節(jié)被曝光,。

據(jù)wccftech報道,，Arrow Lake“Core Ultra 200”CPU將具有四個主要Tile模塊,，并且它們同時位于一個基礎(chǔ)Tile上。這四個Tile包括 CPU,、SoC,、GPU 和 IOE 。其中,，CPU Tile將采用最新的Lion Cove P-Core和Skymont E-Core,，并配備有L2緩存和電源管理單元，所有內(nèi)核都將使用具有共享L3緩存的片上互聯(lián)結(jié)構(gòu)進行連接,。

需要指出的是,，Skymont E-Core 可能不是 Lunar Lake 上的 LP-E 核變體，它們不僅以低時鐘速度運行,，而且具有保守的功率限制,，同時消除了 L3 緩存。Lion Cove P-Core 也將在 Lunar Lake CPU 的P核基礎(chǔ)上略有增強,，將提供更快的時鐘和更高的 IPC 改進,。

英特爾的 Arrow Lake“Core Ultra 200”CPU 將有多種版本，包括面向臺式機的 Arrow Lake-S,、面向發(fā)燒友級筆記本電腦的Arrow Lake-HX,、面向高端筆記本電腦的Arrow Lake-H、面向主流筆記本電腦的Arrow Lake-U和面向至強工作站的Arrow Lake-WS,。

根據(jù)之前曝光的數(shù)據(jù)顯示,，在性能方面，Arrow Lake-S“ES2”臺式機 CPU 在單線程測試中的性能提升了3%,，在多線程測試中的性能提升了15%。

在CPU核心組合方面,，英特爾 Arrow Lake 將會擁有8個P核+16個E核,、6個P核+8個E核 和 2個P核+8個E核的版本。

在GPU Tile方面,，英特爾將提供其最新的Xe圖形架構(gòu),，這是高端平臺上所缺少的。集成的iGPU 將具有多達(dá)兩個 GPU 切片,、一個專用緩存 （L3） 和一個電源管理單元,。

接下來是IOE Tile，它將配備Thunderbolt控制器,，該控制器將啟用TBT4 / USB4 / DP輸出和PCIe通道,。

Arrow Lake當(dāng)中最大的部分可能會是SoC Tile，它將具有幾個關(guān)鍵組件,，如內(nèi)存結(jié)構(gòu),，內(nèi)存控制器（DDR5 / LPDDR5 / LPDDR5X）,，安全復(fù)合體，電源管理器,，eSPI,，顯示復(fù)合體，媒體復(fù)合體,，AI Complex,，DMI，PCIe,，eDP等等,。SoC Tile 還將采用Coherent Fabric 片上互聯(lián)結(jié)構(gòu)來連接所有控制器模塊。

在所有四個Tile上都可以看到的一件事是專用的 D2D“Die-To-Die”互連,。Base Tile將使用英特爾Foveros封裝技術(shù)將所有小芯片連接在一起,。這些小芯片都將形成一個單一的單片封裝，并且不會像實際的小芯片設(shè)計那樣彼此分離,。

在制程工藝方面,，英特爾之前發(fā)布的Lunar Lake的計算芯片（包括CPU、GPU和NPU等）都采用的是臺積電的N3B工藝節(jié)點制造,，平臺控制器芯片則采用臺積電的N6工藝節(jié)點制造,。目前還不確定 Arrow Lake的這些核心是否也將全部交由臺積電代工。不過有傳聞稱,， Arrow Lake的Compute Tile 是也有可能采用英特爾最新的Intel 20A工藝制造,。